一种适用于TDMK系列同步电机降温装置的制作方法

一种适用于tdmk系列同步电机降温装置
技术领域
1.本实用新型属于散热技术领域，具体是一种适用于tdmk系列同步电机降温装置。


背景技术：

2.tdmk系列同步电动机专为驱动矿山磨机设计的大型同步电动机，当电动机和磨机用联轴器连接使用时，会产生大量的热量，通常采用开启式自然通风方式。此外同步电机长周期使用后，电器元件老化，导致定转子温度高，持续报警。以tdmk1000-36/260同步电机为例，夏季高温时期，定子运行温度可达120℃以上，持续报警，直逼跳车极限温度125℃，且电机在绕组温度较高的情况下传热至电机主轴，使得轴瓦温度高于55℃，持续报警。同时当电机各部绕组持续高温状态下将加剧绝缘材料的老化，且高温使得电机润滑油液性能降低，带来重大安全生产隐患及直接影响电机运行效能。


技术实现要素：

3.本实用新型提供一种适用于tdmk系列同步电机降温装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.一种适用于tdmk系列同步电机降温装置，设置在同步电机的散热孔上，包括散热风机和异型基座，所述异型基座包括方形法兰、异型框和弯板法兰，所述异型框上部与方形法兰固定连接，下部与弯板法兰固定连接；所述弯板法兰的曲率半径与同步电机的外壳曲率半径相同，所述弯板法兰固定在同步电机的散热孔上，所述方形法兰与散热风机固定连接。
5.进一步的，所述异型框的形状为圆台状或方台状。
6.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
7.1、通过简单的机械和电气装置，在不改变同步电机的机械结构和电气控制情况下，有效降低同步电机温度，尤其是已长周期运转同步电机，可以有效延长其同步电机使用寿命。
8.2、整个装置安装在同步电机最上方两个散热孔，通过螺栓进行紧固连接，机械结构更加稳固，不易发生因散热风机自重过大，振动过大，导致的散热风机掉落，螺栓折断事故发生。
9.3、异型基座的方形法兰和弯板法兰，可以有效连接同步电机外壳和散热风机，配合连接性能较好，并且通过放样结构设计，有效解决了上下结构不同，难以密封问题，保证了散热风机压力，有效将热气从同步电机中抽出。
附图说明
10.图1为本实用新型的结构示意图；
11.图2为本实用新型异型基座结构示意图；
12.图中，1-外壳、2-散热孔、3-散热孔盖、4-螺栓、5-异型基座、501-方形法兰、502-异
型框、503-弯板法兰、6-散热风机。
具体实施方式
13.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
14.如图1和2所示，一种适用于tdmk系列同步电机降温装置，设置在同步电机的散热孔2上，包括散热风机6和异型基座5，异型基座5包括方形法兰501、异型框502和弯板法兰503，异型框502上部与方形法兰501焊接，下部与弯板法兰503焊接；具体的，这里异型框采用方台形结构，弯板法兰503的曲率半径与同步电机的外壳1的曲率半径相同，弯板法兰503通过螺栓4固定在同步电机的散热孔2上，方形法兰501与散热风机6通过螺栓连接。
15.使用时，首先根据同步电机的外壳1曲率和同步电机的散热孔2尺寸，确定异型基座5的弯板法兰503的形状尺寸，并进行制作；其次通过确认散热风机6的防护网圆孔及风机直径，确定异型基座5的方形法兰形状尺寸并进行制作；根据现场使用情况确定异型框502的高度，通过放样方式焊接制作异型框，并与方形法兰501和弯板法兰502进行焊接。接着拆除同步电机散热孔盖3，将异型基座5通过螺栓4安装在同步电机的外壳1上，然后将散热风机6通过螺栓4紧固在异型基座5上，最后安装开关，接入电源，通过plc控制实现散热装置随同步电机温度自动启停。


技术特征：
1.一种适用于tdmk系列同步电机降温装置，设置在同步电机的散热孔上，其特征在于：包括散热风机和异型基座，所述异型基座包括方形法兰、异型框和弯板法兰，所述异型框上部与方形法兰固定连接，下部与弯板法兰固定连接；所述弯板法兰的曲率半径与同步电机的外壳曲率半径相同，所述弯板法兰固定在同步电机的散热孔上，所述方形法兰与散热风机固定连接。2.根据权利要求1所述一种适用于tdmk系列同步电机降温装置，其特征在于：所述异型框的形状为圆台状或方台状。

技术总结
本实用新型提供一种适用于TDMK系列同步电机降温装置，设置在同步电机的散热孔上，包括散热风机和异型基座，所述异型基座包括方形法兰、异型框和弯板法兰，所述异型框上部与方形法兰固定连接，下部与弯板法兰固定连接；所述弯板法兰的曲率半径与同步电机的外壳曲率半径相同，所述弯板法兰固定在同步电机的散热孔上，所述方形法兰与散热风机固定连接。本实用新型与同步电机联锁控制，在电源接通的情况下，根据温度的变化自动实现启、停，可以在有效降低同步电机温度情况下，降低散热风机的能耗。耗。耗。


技术研发人员：刘洋 刘钊 吴金娟 刘毅 苏永席
受保护的技术使用者：金川集团股份有限公司
技术研发日：2021.05.31
技术公布日：2022/2/18