一种大功率扁平三相桥式整流器的制作方法

1.本实用新型涉及电子元件技术领域，具体是一种大功率扁平三相桥式整流器。


背景技术：

2.桥式整流器是由四只整流硅整流芯片作桥式连接，外用绝缘塑料封装而成，大功率桥式整流器在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。
3.随着新能源汽车充电器、电磁炉等大功率电器的出现，现有的桥式整流器能够通过的电流、电压不够大，桥式整流器通过的电流、电压较小，不能通过大电流、电压，难以适应这些大功率电器，不能适应社会发展的需求。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种大功率扁平三相桥式整流器，具有放大电流、电压的作用，能够通过更大的电流、电压，能够适应新能源汽车充电器、电磁炉等大功率电器的有益效果，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种大功率扁平三相桥式整流器，包括塑封体和整流芯片，所述整流芯片设有多个，所述整流芯片封装于所述塑封体内，所述塑封体内连接有多个引线框架，所述引线框架包括第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架、第四引线框架和第五引线框架，所述第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架、第四引线框架和第五引线框架依次设置，并均连接于所述塑封体内，所述第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架、第四引线框架和第五引线框架的一端均连接有引脚，所述引脚一端伸出于所述塑封体，所述第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架、第四引线框架和第五引线框架上依次连接有电极片，所述电极片封装于所述塑封体内，所述电极片一端与引线框架连接，另一端与整流芯片连接，所述整流芯片与所述引线框架连接。
7.作为本实用新型再进一步的方案：所述整流芯片和电极片的数量均为六个，所述整流芯片与所述引线框架通过焊料焊接；所述电极片一端通过焊料与整流芯片焊接，另一端通过焊料与引线框架焊接。
8.作为本实用新型再进一步的方案：所述引脚的数量为五个，所述引脚一端通过焊料与引线框架焊接，所述引脚与引线框架通过焊料连为一体。
9.作为本实用新型再进一步的方案：所述引线框架、引脚、电极片的材质均为铜。
10.作为本实用新型再进一步的方案：所述焊料为铅、锡或银。
11.作为本实用新型再进一步的方案：所述塑封体底端设有定位台，所述定位台与所述塑封体一体成型，所述引脚一端依次伸入所述定位台、塑封体，并封装于定位台、塑封体内。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.本实用新型整流器的整流芯片设有六个，六个整流芯片的面积加大，六个整流芯
片相连接，六个整流芯片相叠加，具有放大电流、电压的作用，能够通过更大的电流、电压，能够适应新能源汽车充电器、电磁炉等大功率电器。
附图说明
14.图1为本实用新型桥式整流器的结构示意图。
15.图2为本实用新型桥式整流器的内部结构示意图。
16.图中标识：
17.1、塑封体；2、整流芯片；3、引线框架；4、引脚；5、电极片；6、焊料；7、定位台。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅附图1～2，本实用新型实施例中，一种大功率扁平三相桥式整流器，包括塑封体1和整流芯片2，整流芯片2设有多个，整流芯片2封装于塑封体1内，塑封体1内连接有多个引线框架3，引线框架3包括第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架、第四引线框架和第五引线框架，第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架、第四引线框架和第五引线框架依次设置，并均固定地连接于塑封体1内；第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架、第四引线框架和第五引线框架的一端均固定地连接有引脚4，引脚4一端伸出于塑封体1，第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架、第四引线框架和第五引线框架上依次固定地连接有电极片5，电极片5封装于塑封体1内，电极片5一端与引线框架3固定连接，另一端与整流芯片2固定连接，整流芯片2与引线框架3固定连接。本实用新型整流器的整流芯片2设有六个，六个整流芯片2的面积加大，六个整流芯片2相连接，六个整流芯片2相叠加，具有放大电流、电压的作用，能够通过更大的电流、电压，能够适应新能源汽车充电器、电磁炉等大功率电器。
20.本实用新型中一个较佳的实施例，整流芯片2和电极片5的数量均为六个，整流芯片2与引线框架3通过焊料6焊接，从而将芯片固定；电极片5一端通过焊料6与整流芯片2焊接，另一端通过焊料6与引线框架3焊接，从而将芯片与引线框架3相接。
21.本实用新型中一个较佳的实施例，引脚4的数量为五个，引脚4一端通过焊料6与引线框架3焊接，引脚4与引线框架3通过焊料6连为一体；进一步地，焊料6为铅、锡或银；进一步地，引线框架3、引脚4、电极片5的材质均为导电性良好的铜。
22.本实用新型中一个较佳的实施例，塑封体1底端设有定位台7，定位台7与塑封体1一体成型，引脚4一端依次伸入定位台7、塑封体1，并封装于定位台7、塑封体1内，定位台7的设置，增强了引脚4的结构，使得引脚4在与定位台7连接处不易折弯或折断。
23.本实用新型整流器的整流芯片2设有六个，六个整流芯片2的面积加大，六个整流芯片2相连接，六个整流芯片2相叠加，具有放大电流、电压的作用，能够通过更大的电流、电压，能够适应新能源汽车充电器、电磁炉等大功率电器。
24.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来
说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种大功率扁平三相桥式整流器，其特征在于，包括塑封体和整流芯片，所述整流芯片设有多个，所述整流芯片封装于所述塑封体内，所述塑封体内连接有多个引线框架，所述引线框架包括第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架、第四引线框架和第五引线框架，所述第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架、第四引线框架和第五引线框架依次设置，并均连接于所述塑封体内，所述第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架、第四引线框架和第五引线框架的一端均连接有引脚，所述引脚一端伸出于所述塑封体，所述第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架、第四引线框架和第五引线框架上依次连接有电极片，所述电极片封装于所述塑封体内，所述电极片一端与引线框架连接，另一端与整流芯片连接，所述整流芯片与所述引线框架连接。2.根据权利要求1所述的一种大功率扁平三相桥式整流器，其特征在于，所述整流芯片和电极片的数量均为六个，所述整流芯片与所述引线框架通过焊料焊接；所述电极片一端通过焊料与整流芯片焊接，另一端通过焊料与引线框架焊接。3.根据权利要求2所述的一种大功率扁平三相桥式整流器，其特征在于，所述引脚的数量为五个，所述引脚一端通过焊料与引线框架焊接，所述引脚与引线框架通过焊料连为一体。4.根据权利要求3所述的一种大功率扁平三相桥式整流器，其特征在于，所述引线框架、引脚、电极片的材质均为铜。5.根据权利要求3所述的一种大功率扁平三相桥式整流器，其特征在于，所述焊料为铅、锡或银。6.根据权利要求1所述的一种大功率扁平三相桥式整流器，其特征在于，所述塑封体底端设有定位台，所述定位台与所述塑封体一体成型，所述引脚一端依次伸入所述定位台、塑封体，并封装于定位台、塑封体内。

技术总结
本实用新型公开了一种大功率扁平三相桥式整流器，涉及电子元件技术领域，包括塑封体和整流芯片，整流芯片封装于塑封体内，塑封体内连接有多个引线框架，引线框架的一端均连接有引脚，引脚一端伸出于塑封体，引线框架上依次连接有电极片，电极片封装于塑封体内，电极片一端与引线框架连接，另一端与整流芯片连接，整流芯片与引线框架连接。本实用新型整流器的整流芯片设有六个，六个整流芯片的面积加大，六个整流芯片相连接，六个整流芯片相叠加，具有放大电流、电压的作用，能够通过更大的电流、电压，能够适应新能源汽车充电器、电磁炉等大功率电器。大功率电器。大功率电器。


技术研发人员：燕云峰 李小芹 燕国峰 王小磊 江小芬 肖贵明 张成福
受保护的技术使用者：东莞市纽航电子有限公司
技术研发日：2021.12.24
技术公布日：2022/5/10