信号传递装置、电子设备、车辆的制作方法

本说明书中公开的发明涉及信号传递装置、包含该信号传递装置的电子设备以及车辆。

背景技术：

1、以往，将初级电路系统与次级电路系统之间电绝缘并且在初级电路系统与次级电路系统之间传递信号的信号传递装置用于各种应用(电源装置或电动机驱动装置等)。

2、此外，作为与上述关联的现有技术的一例，能够举出本申请申请人的专利文献1。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2018-011108号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、然而，在以往的信号传递装置中，关于自诊断功能存在改善的余地。

3、鉴于由本申请的发明人发现的上述技术问题，本说明书中公开的发明的目的在于提供一种能够适当地进行自诊断的信号传递装置、使用该信号传递装置的电子设备以及车辆。

4、用于解决课题的手段

5、例如，本说明书中公开的信号传递装置将初级电路系统与次级电路系统之间绝缘并且从所述初级电路系统向所述次级电路系统传递功率晶体管的驱动信号，所述信号传递装置具有：第一异常检测电路，其构成为检测所述初级电路系统的异常；第二异常检测电路，其构成为检测所述次级电路系统的异常；第一信号传递路径，其构成为将所述初级电路系统与所述次级电路系统之间绝缘并且从所述次级电路系统向所述初级电路系统传递所述第二异常检测电路的检测结果；以及自诊断电路，其构成为分别对所述第一异常检测电路、所述第二异常检测电路以及所述第一信号传递路径进行自诊断。

6、发明效果

7、根据本说明书中公开的发明，可以提供能够适当地进行自诊断的信号传递装置、以及使用了该信号传递装置的电子设备和车辆。

技术特征：

1.一种信号传递装置，其将初级电路系统与次级电路系统之间绝缘并且从所述初级电路系统向所述次级电路系统传递功率晶体管的驱动信号，其中，所述信号传递装置具有：

2.根据权利要求1所述的信号传递装置，其中，所述自诊断电路包括第二信号传递路径，该第二信号传递路径构成为将所述初级电路系统与所述次级电路系统之间绝缘，并且从所述次级电路系统向所述初级电路系统传递所述第二异常检测电路的自诊断结果。

3.根据权利要求1或2所述的信号传递装置，其特征在于，若将从所述初级电路系统向所述次级电路系统的自诊断指令传递期间设为ta，将所述第二异常检测电路的自诊断期间设为te，将所述次级电路系统的异常检测解除后的保护保持期间设为tf，将总的自诊断期间设为tg，则ta+te+tf的最大值比tg的最小值短。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的信号传递装置，其特征在于，若将从所述初级电路系统向所述次级电路系统的自诊断指令传递期间设为ta，将所述第二异常检测电路的异常检测屏蔽期间设为tb，将从所述次级电路系统向所述初级电路系统的自诊断结果传递期间设为tc，将所述第一异常检测电路的自诊断期间设为td，则ta+tb+tc的最大值比td的最小值短。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的信号传递装置，其特征在于，若将所述第二异常检测电路的异常检测屏蔽期间设为tb，将所述第二异常检测电路的自诊断期间设为te，则tb的最大值比te的最小值短。

6.根据权利要求1-5中的任意一项所述的信号传递装置，其中，所述自诊断电路通过以与通常时不同的脉冲数驱动所述功率晶体管的截止信号，从所述初级电路系统向所述次级电路系统传递自诊断指令。

7.根据权利要求1-5中的任意一项所述的信号传递装置，其中，所述自诊断电路通过以与通常时不同的脉冲周期驱动所述功率晶体管的截止信号，从所述初级电路系统向所述次级电路系统传递自诊断指令。

8.根据权利要求1-7中的任意一项所述的信号传递装置，其中，将集成了所述初级电路系统的电路元件的第一芯片、集成了所述次级电路系统的电路元件的第二芯片、以及集成了对所述初级电路系统与所述次级电路系统之间进行绝缘的绝缘元件的第三芯片密封于单一的封装。

9.一种电子设备，其特征在于，具有：功率晶体管；以及栅极驱动器ic，其驱动所述功率晶体管的栅极，所述栅极驱动器ic是权利要求1-8中任一项所述的信号传递装置。

10.一种车辆，其具有权利要求9所述的电子设备。

技术总结
一种信号传递装置，其将初级电路系统与次级电路系统之间绝缘并且从所述初级电路系统向所述次级电路系统传递功率晶体管的驱动信号。所述信号传递装置具有：第一异常检测电路，其构成为检测所述初级电路系统的异常；第二异常检测电路，其构成为检测所述次级电路系统的异常；第一信号传递路径，其构成为将所述初级电路系统与所述次级电路系统之间绝缘并且从所述次级电路系统向所述初级电路系统传递所述第二异常检测电路的检测结果；以及自诊断电路，其构成为分别对所述第一异常检测电路、所述第二异常检测电路以及所述第一信号传递路径进行自诊断。

技术研发人员：菊池健,西之内正人,筱部晃生,柳岛大辉
受保护的技术使用者：罗姆股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13