内置磁致伸缩位移传感器的电缸的制作方法

本技术涉及一种电缸，具体是内置磁致伸缩位移传感器的电缸。

背景技术：

1、电缸是将伺服电机与丝杠一体化设计的模块化产品。

2、例如中国专利cn 105207406 b中公开的电缸，通过设计简易巧妙，结构新颖，使用方便，且精确速度控制，精确位置控制，精确推力控制，任何位置都可以保持推力，高刚性，抗冲击力，超长寿命，噪音低，维护简单成本低；可以提供非常灵活的安装配置，全系列的安装组件等，可以与伺服电机直接安装，或平行安装，驱动还可以选装交流制动电机，直流电机，步进电机，各厂家伺服电机，适用性广，是实现高精度直线运动系列的产品，但是不能对缸筒内组件的实时位置检测，现有的通过传感器检测位置的拉杆式或者拉绳式的位移传感器需要将接头装在电缸动力轴处，和电缸动力轴一起运行来检测实时位置，由于缸筒动力轴处又没有足够的空间，所以，提出一种内置磁致伸缩位移传感器的电缸。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供内置磁致伸缩位移传感器的电缸，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、内置磁致伸缩位移传感器的电缸，包括安装板、固定安装在安装板侧壁上的伺服电机，以及安装在安装板侧壁上的联轴器箱体，所述联轴器箱体的侧壁上固定安装有轴承座，轴承座的内部设置有螺纹组件，所述轴承座的外壁上的安装有缸筒，缸筒的顶部固定安装有位移传感器支架，位移传感器支架的两侧上分别固定安装有磁致伸缩位移传感器和位移传感器标尺，所述螺纹组件上固定安装有磁环支架，磁环支架上固定安装有游标磁环，其中游标磁环和磁环支架均与位移传感器标尺活动连接。

4、优选的：所述缸筒的顶璧上开设有支架运动槽，磁环支架通过支架运动槽与位移传感器标尺活动连接。

5、优选的：所述缸筒的顶部固定安装有位移传感器护罩，其中游标磁环与位移传感器标尺均位于位移传感器护罩的内部。

6、优选的：所述螺纹组件包括设置在轴承座内部的螺杆，以及螺纹连接在螺杆上的螺纹套，其中磁环支架固定安装在螺纹套上。

7、优选的：所述螺纹套与缸筒的内壁之间设置有限位组件，用于限定螺纹套的移动方式。

8、与现有技术相比，本实用新型通过在缸筒开设支架运动槽的方式，使磁环支架装着位移传感器的游标磁环，在位移传感器标尺上移动，从而不用增加电缸外径尺寸的情况下达到检测游标磁环与电缸内部组件在电缸内一起运行的实时位置的效果。

技术特征：

1.内置磁致伸缩位移传感器的电缸，包括安装板（2）、固定安装在安装板（2）侧壁上的伺服电机（1），以及安装在安装板（2）侧壁上的联轴器箱体（3），其特征在于，所述联轴器箱体（3）的侧壁上固定安装有轴承座（10），轴承座（10）的内部设置有螺纹组件，所述轴承座（10）的外壁上的安装有缸筒（13），缸筒（13）的顶部固定安装有位移传感器支架（5），位移传感器支架（5）的两侧上分别固定安装有磁致伸缩位移传感器（4）和位移传感器标尺（8），所述螺纹组件上固定安装有磁环支架（7），磁环支架（7）上固定安装有游标磁环（6），其中游标磁环（6）和磁环支架（7）均与位移传感器标尺（8）活动连接。

2.根据权利要求1所述的内置磁致伸缩位移传感器的电缸，其特征在于，所述缸筒（13）的顶璧上开设有支架运动槽（14），磁环支架（7）通过支架运动槽（14）与位移传感器标尺（8）活动连接。

3.根据权利要求1所述的内置磁致伸缩位移传感器的电缸，其特征在于，所述缸筒（13）的顶部固定安装有位移传感器护罩（9），其中游标磁环（6）与位移传感器标尺（8）均位于位移传感器护罩（9）的内部。

4.根据权利要求1所述的内置磁致伸缩位移传感器的电缸，其特征在于，所述螺纹组件包括设置在轴承座（10）内部的螺杆（12），以及螺纹连接在螺杆（12）上的螺纹套（11），其中磁环支架（7）固定安装在螺纹套（11）上。

5.根据权利要求4所述的内置磁致伸缩位移传感器的电缸，其特征在于，所述螺纹套（11）与缸筒（13）的内壁之间设置有限位组件，用于限定螺纹套（11）的移动方式。

技术总结
本技术公开了内置磁致伸缩位移传感器的电缸，包括安装板、固定安装在安装板侧壁上的伺服电机，以及安装在安装板侧壁上的联轴器箱体，所述联轴器箱体的侧壁上固定安装有轴承座，轴承座的内部设置有螺纹组件，所述轴承座的外壁上的安装有缸筒，缸筒的顶部固定安装有位移传感器支架，位移传感器支架的两侧上分别固定安装有磁致伸缩位移传感器和位移传感器标尺，所述螺纹组件上固定安装有磁环支架，磁环支架上固定安装有游标磁环，其中游标磁环和磁环支架均与位移传感器标尺活动连接，通过游标磁环在位移传感器标尺上移动，从而不用增加电缸外径尺寸的情况下达到检测游标磁环与电缸内部组件在电缸内一起运行的实时位置的效果。

技术研发人员：陈梓铭,洪广安
受保护的技术使用者：广州施伯迩传动设备有限公司
技术研发日：20220927
技术公布日：2024/1/15