一种电机及半导体加工设备的制作方法

本技术涉及半导体加工设备的电机领域，更具体的说，涉及一种电机及半导体加工设备。

背景技术：

1、电机在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗变成热量，若不采取散热措施，则电机内部的温度可达到或超过允许的温度，电机内部器件将受到损坏，散热片是一种给电机散热的装置，目前常用的散热片多是做成板状，片状，多片状等，好的散热片要设计有利于气流穿过的形状，才能更好得完成散热工作，如果散热片形状不合理，有可能会造成散热上的死角，使得电机散热不均匀，长期如此会缩短电机的寿命。

2、而且虽然市面上还有各种高能耗但是散热比较好的散热解决方案，比如油冷、液冷、液氮等散热解决方案，但是应用到半导体加工设备的电机上的成本比较高，而且对电机的改造更加的复杂，使得电机整体体积进一步的增大，不便于设在半导体加工设备上进行使用，而且有液体泄漏的风险，可能会酿成事故。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种低成本且散热效果好的电机及半导体加工设备。

2、本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种电机，所述电机包括电机主体、电机壳体以及设在所述电机壳体上的冷却机构，所述冷却机构包括至少一个绕设在所述电机壳体上的中空的金属管，所述金属管一端设有进气口，所述进气口用于连接正压气流，所述金属管的另一端设有出气口，所述出气口远离所述电机壳体设置，所述金属管贴在所述电机壳体外表面设置。

4、进一步地，所述出气口位置设有散热单元，所述散热单元包括支撑架和散热风扇，所述散热风扇固定设在所述支撑架上，所述出气口朝向所述散热风扇位置设置。

5、进一步地，所述金属管在所述电机壳体表面设置四个，四个所述金属管完全覆盖绕设在所述电机壳体的外表面上。

6、进一步地，所述金属管采用铜和铝及其合金材料中任一种材料制成。

7、进一步地，所述金属管与所述电机壳体一体成型。

8、进一步地，所述金属管的内径为2-4毫米，所述金属管的壁厚为1-3毫米。

9、本实用新型的另一目的在于一种半导体加工设备，所述加工设备包括上述的电机，所述电机上设有转台，所述加工设备还包括正压气流机构，所述进气口与所述正压气流机构连接。

10、本实用新型由于通过半导体加工设备启动后通过气管提供正压，在金属管内形成气流，由于金属具有优良的导热性，气流将电机所产生的热量带走，从而达到散热作用，通过简单的结构以及对半导体加工设备上的正压气流机构的有效利用，能够很好的保证有效的散热效果的，实现低成本就能够很好的保证电机的良好散热效果；并且相对于现有的电机上设置的又高又宽的散热片，本实施例中金属管，需紧贴电机壳体缠绕，方便将热量导出，配合正压气流的方案能够进一步的减小电机的体积的同时保证良好的散热效果；同时金属管采用中空的设置，方便正压气流的快速流动，快速的带走电机壳体上的热量，实现对电机主体的快速散热和降温，进而有效的提高整个电机的工作稳定性。

技术特征：

1.一种电机，其特征在于，所述电机包括电机主体、电机壳体以及设在所述电机壳体上的冷却机构，所述冷却机构包括至少一个绕设在所述电机壳体上的中空的金属管，所述金属管一端设有进气口，所述进气口用于连接正压气流，所述金属管的另一端设有出气口，所述出气口远离所述电机壳体设置，所述金属管贴在所述电机壳体外表面设置。

2.如权利要求1所述的一种电机，其特征在于，所述出气口位置设有散热单元，所述散热单元包括支撑架和散热风扇，所述散热风扇固定设在所述支撑架上，所述出气口朝向所述散热风扇位置设置。

3.如权利要求1或2所述的一种电机，其特征在于，所述金属管在所述电机壳体表面设置四个，四个所述金属管完全覆盖绕设在所述电机壳体的外表面上。

4.如权利要求3所述的一种电机，其特征在于，所述金属管采用铜和铝及其合金材料中任一种材料制成。

5.如权利要求3所述的一种电机，其特征在于，所述金属管的内径为2-4毫米，所述金属管的壁厚为1-3毫米。

6.如权利要求1或2所述的一种电机，其特征在于，所述金属管与所述电机壳体一体成型。

7.一种半导体加工设备，其特征在于，所述加工设备包括权利要求1至5任一所述的电机，所述电机上设有转台，所述加工设备还包括正压气流机构，所述进气口与所述正压气流机构连接。

技术总结
本技术公开了一种电机及半导体加工设备，所述电机包括电机主体、电机壳体以及设在所述电机壳体上的冷却机构，所述冷却机构包括至少一个绕设在所述电机壳体上的中空的金属管，所述金属管一端设有进气口，所述进气口用于连接正压气流，所述金属管的另一端设有出气口，所述出气口远离所述电机壳体设置，所述金属管贴在所述电机壳体外表面设置，通过气管提供正压，在金属管内形成气流，由于金属具有优良的导热性，气流将电机所产生的热量带走，从而达到散热作用。

技术研发人员：卓维煌,黄天鹏,胡松华
受保护的技术使用者：深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司
技术研发日：20221205
技术公布日：2024/1/12