一种具有水冷结构的电机壳体的制作方法

本技术涉及水轨道交通牵引电机壳体的水冷，尤其涉及一种具有水冷结构的电机壳体。

背景技术：

1、轨道交通是通过轮轨运输方式，能够快速大运量的公共交通，在轮轨的运输过程中往往都是由牵引电机来进行导向牵引工作，在牵引电机不断的高速工作时会产生较多的热量，这些热量不及时散去会造成电机过热或烧毁，通常会在电机壳体上使用水冷结构来进行持续的散热，水冷结构有一个进水口及出水口，其部有多条环形水道，这样可以充分发挥水冷的优势，能带走更多的热量。

2、通常采用的水冷结构电机壳体是在电机座壳上开设若干间隔设置的环形槽，并在环形槽上覆盖封板形成冷却水道，水道中会持续流过液体带走热量，而长时间的水流流过会导致形成水管，容易堵塞水道，而水道又呈环形，堵塞时更加难以清理，若堵塞较深时只能进行外壳更换，经济损失较大，为提出了一种具有水冷结构的电机壳体。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中的问题，而提出的一种具有水冷结构的电机壳体。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种具有水冷结构的电机壳体，包括电机外壳，所述电机外壳上开设有直筒槽，所述直筒槽的一侧安装有密封块，所述密封块的外侧设置有后盖，所述后盖上设置有固定扣，所述固定扣的一侧设置有连接环，所述连接环的外侧开设有密封槽，所述电机外壳上还开设有通槽，所述通槽的底侧设置有出液端，所述出液端的一侧设置有底架。

4、优选的，所述后盖的内部为中空结构，其上设置有入液端，所述连接环固定在所述后盖的一侧，且其与所述入液端相互连通，有益于液体从入液端进入后可以从多个连接环中排出。

5、优选的，所述密封槽呈环形开设在后盖上，且其位于所述连接环的底端处，所述密封槽内设置有密封垫，所述密封块与所述密封槽的大小相适配，有益于液体流通时装置的减少水流流失的可能。

6、优选的，所述固定扣设置有多个，分别对称固定在所述电机外壳和后盖上，对称的所述固定扣之间设置有固定螺丝，有益于电机外壳和后盖的固定。

7、优选的，所述通槽呈环形开设在所述电机外壳内，所述直筒槽的一端与所述通槽之间相互连通，所述直筒槽的另一端移动连接有连接环，有益于水冷后的液体同一进行排出壳体内。

8、优选的，所述底架设置有两个均固定在所述电机外壳的底侧，所述入液端和所述出液端上均螺纹连接有传输管，有益于电机工作时的稳定与水流进出的方便。

9、本实用新型的有益效果是：

10、本实用新型可以通过直筒槽来进行液体的流通并且带走热量，通过通槽将液体进行集中排出，通过后盖和固定扣对壳体进行拆卸，通过入液端来进行液体流入，通过密封槽和密封块来减少水流的流失，提高装置的密封效果，通过底架对外壳实现稳定呈放。

11、本实用新型，降低了外壳中水道堵塞的频率，减少了外壳由于堵塞而无法使用的可能，提高了外壳清理水垢时更加简单的效果，也提高了装置的密封性减少了漏水的可能。

技术特征：

1.一种具有水冷结构的电机壳体，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种具有水冷结构的电机壳体，其特征在于，所述后盖(2)的内部为中空结构，其上设置有入液端(12)，所述连接环(6)固定在所述后盖(2)的一侧，且其与所述入液端(12)相互连通。

3.根据权利要求1所述的一种具有水冷结构的电机壳体，其特征在于，所述密封槽(5)呈环形开设在后盖(2)上，且其位于所述连接环(6)的底端处，所述密封槽(5)内设置有密封垫，所述密封块(7)与所述密封槽(5)的大小相适配。

4.根据权利要求1所述的一种具有水冷结构的电机壳体，其特征在于，所述固定扣(4)设置有多个，分别对称固定在所述电机外壳(1)和后盖(2)上，对称的所述固定扣(4)之间设置有固定螺丝(8)。

5.根据权利要求1所述的一种具有水冷结构的电机壳体，其特征在于，所述通槽(10)呈环形开设在所述电机外壳(1)内，所述直筒槽(9)的一端与所述通槽(10)之间相互连通，所述直筒槽(9)的另一端移动连接有连接环(6)。

6.根据权利要求2所述的一种具有水冷结构的电机壳体，其特征在于，所述底架(3)设置有两个均固定在所述电机外壳(1)的底侧，所述入液端(12)和所述出液端(11)上均螺纹连接有传输管。

技术总结
本技术涉及水轨道交通牵引电机壳体的水冷技术领域，尤其涉及一种具有水冷结构的电机壳体，包括：电机外壳，所述电机外壳上开设有直筒槽，所述直筒槽的一侧安装有密封块，所述密封块的外侧设置有后盖，所述后盖上设置有固定扣，所述固定扣的一侧设置有连接环，所述连接环的外侧开设有密封槽，所述电机外壳上还开设有通槽，所述通槽的底侧设置有出液端，所述出液端的一侧设置有底架，本技术，降低了外壳中水道堵塞的频率，减少了外壳由于堵塞而无法使用的可能，提高了外壳清理水垢时更加简单的效果，也提高了装置的密封性减少了漏水的可能。

技术研发人员：沈文虎
受保护的技术使用者：常州大千科技股份有限公司
技术研发日：20221226
技术公布日：2024/1/12