具有扁平的加强本体的机电驱动装置的制作方法

本发明涉及具有能够相对彼此移动的两个单元的机电驱动装置。

背景技术：

1、已知例如转子相对于定子移动的这样的机电驱动装置。通过这些驱动装置，目的基本上在于向转子或者连接至转子的待驱动元件传递驱动运动，使得转子或者待驱动元件相应地实施沿着运动方向的定位运动。然而，特别是通过机电粘滑现象(stick-slip)或者粘着滑动(stick-slide)或者惯性驱动以及与它们相关联的急动，存在如下问题：分别作用在转子或者待驱动元件上并且对应于沿着运动方向的非期望运动分量的连带运动分量(parasitic motion component)能够对驱动装置的操作具有明显影响，从定位运动的精度损失到完全妨碍驱动装置。

技术实现思路

1、本发明的目的因此在于提供一种机电驱动装置，其能够指定转子或者待驱动元件的定位运动，并且同时消除或者至少减轻连带运动分量对驱动装置的操作的影响并且因此确保驱动装置的可操作性。

2、该目的由根据权利要求1的具有能够相对于彼此移动的两个单元的机电驱动装置满足。根据本发明，机电驱动装置包括联接元件，其具有扁平的加强本体以及以铰接方式附接至加强本体的至少两个连接部段，其中至少一个连接部段联接至单元之一。

3、在根据本发明的机电驱动装置中，由于扁平的加强本体以及以铰接方式附接的连接部段而能够使用联接元件，使得其总是允许驱动转子或者待驱动元件所需的期望运动分量，并且消除或者至少减轻连带运动分量对驱动装置的操作的影响。

4、优选实施例为从属权利要求的目的。

5、使联接元件牢固地连接至单元中的至少一个能够是有用的。这使其能够以非常严密的方式将运动从该单元传递至联接元件，或者从联接元件传递至该单元。

6、使所述连接部段中的至少另外一个联接至所述单元中的另外一个或者联接至待驱动元件能够是有用的。结果，一个单元能够相对于另一个单元唯一地定位，或者驱动运动能够被相应地传递至待驱动元件。

7、能够有益的是，使多于一个的单元沿着运动方向相对于彼此能够移动，并且使扁平的加强本体在平行于或者垂直于运动方向的平面中延伸。当扁平的加强本体在平行于运动方向的平面中延伸时，所需的运动分量能够被最佳地传输。当扁平的加强本体在垂直于运动方向的平面中延伸时，能够尽可能好地阻挠连带运动分量，并且因此能够相应地消除或者减轻其影响。

8、能够切实可行的是，使连接部段，并且优选整个联接元件，在与扁平的加强本体相同的平面内延伸。一旦连接部段以铰接方式附接至扁平的加强本体并且在与扁平的加强本体相同的平面内延伸，就能够获得延伸平面中的联接元件的高剪切刚度和低抗弯刚度。

9、通过至少一个柔性铰链(flexure hinge)使每个连接部段附接至扁平的加强本体能够是有用的。借助柔性铰链，能够使连接部段简单、具有鲁棒性并且同时弹性地附接至加强本体。

10、能够证明将扁平的加强本体构造为环形是有益的。由于环形结构，在扁平的加强本体的延伸平面中能够获得高刚度(剪切刚度)。这还能够实现力的均匀流，防止扁平的加强本体中的应力峰值。优选地，扁平的加强本体沿着整个环形具有比柔性铰链大的材料截面，连接部段通过所述柔性铰链附接至加强本体。

11、使连接部段布置在扁平的加强本体内或者外能够是有用的。结果，联接元件能够适应外部环境，尤其是能够适应可用的安装空间。

12、能够证明切实可行的是，使连接部段相对于扁平的加强本体的中心轴线镜像对称对称布置，优选地相对于两个中心轴线双镜像对称，特别优选地相对于以直角交叉的两个中心轴线双镜像对称，其中一个中心轴线或者多于一个的中心轴线在扁平的加强本体的平面中延伸。由于联接元件的镜面对称构造，沿相反的方向作用的运动分量能够被同样好地传递或者减弱。

13、能够有用的是，使联接元件包括四个连接部段，其中的两个代表联接至所述单元中的一个的第一连接部段，以及联接至所述单元的另外一个或者能够联接至待驱动元件的两个第二连接部段。由于两个连接部段总是联接至单元的事实，所以能够建立联接元件与单元或者待驱动元件的稳定且防旋转的附接。

14、能够有益的是，使连接第一连接部段的线与连接第二连接部段的线彼此平行延伸或者以直角交叉。扁平的加强本体的部段因此布置在力引入点与力退出点之间，由此增加联接元件的剪切刚度。

15、能够证明有用的是，使每个连接部段包括开口，优选圆形，特别优选地具有圆周连接板(circumferential web)，用于优选通过螺钉联接至单元之一或者待驱动元件。这使其能够分别建立联接元件与单元或者待驱动元件的简单且廉价的附接。

16、能够切实可行的是将连接部段布置为一体连接至扁平的加强本体的凸耳(tab)以及由凸耳中的凹陷形成的柔性铰链。这允许从连贯材料以简单的方式生产联接元件。

17、能够有益的是，使联接元件为单件的扁平的金属片，或者由若干扁平的金属片组成。这使其能够以廉价且简单的方式生产联接元件，例如通过对其进行冲裁。

18、能够有益的是，使能够相对于彼此移动的多于一个的单元由定子和转子形成，其中所述转子能够相对于所述定子移动，优选通过一个以上的引导元件。

技术特征：

1.一种机电驱动装置(1a，1b)，其具有能够相对于彼此移动的两个单元(2，3)和联接元件(4a，4b)，所述联接元件具有扁平的加强本体(4a1，4b1)和以铰接的方式附接至所述加强本体(4a1，4b1)的至少两个连接部段(4a2，4b2)，其中所述连接部段(4a2，4b2)中的至少一个联接至所述单元(2，3)之一。

2.根据权利要求1所述的机电驱动装置(1a，1b)，其特征在于，所述联接元件(4a，4b)固定地连接至所述单元(2，3)中的至少一个。

3.根据前面权利要求中的一项所述的机电驱动装置(1a，1b)，其特征在于，所述连接部段(4a2，4b2)中的至少另外一个联接至所述单元(2，3)中的另外一个或者能够联接至待驱动元件。

4.根据前面权利要求中的一项所述的机电驱动装置(1a，1b)，其特征在于，所述单元(2，3)沿着运动方向(x)相对于彼此能够移动，并且所述扁平的加强本体(4a1，4b1)在平行于或者垂直于所述运动方向(x)的平面中延伸。

5.根据前面权利要求中的一项所述的机电驱动装置(1a，1b)，其特征在于，所述连接部段(4a2，4b2)以及优选地整个所述联接元件(4a，4b)在与所述扁平的加强本体(4a1，4b1)相同的平面中延伸。

6.根据前面权利要求中的一项所述的机电驱动装置(1a，1b)，其特征在于，每个连接部段(4a2，4b2)通过至少一个柔性铰链(4a3，4b3)附接至所述扁平的加强本体(4a1，4b1)。

7.根据前面权利要求中的一项所述的机电驱动装置(1a，1b)，其特征在于，所述扁平的加强本体(4a1，4b1)构造为环形。

8.根据前面权利要求中的一项所述的机电驱动装置(1a，1b)，其特征在于，所述连接部段(4a2，4b2)布置在所述扁平的加强本体(4a1，4b1)内或者布置在所述扁平的加强本体(4a1，4b1)外部。

9.根据前面权利要求中的一项所述的机电驱动装置(1a，1b)，其特征在于，所述连接部段(4a2，4b2)相对于所述扁平的加强本体(4a1，4b1)的中心轴线(s1，s2)镜像对称，优选地相对于两个中心轴线(s1，s2)双镜像对称，特别优选地相对于以直角交叉的两个中心轴线(s1，s2)双镜像对称，其中一个所述中心轴线(s1，s2)或者多于一个的所述中心轴线(s1，s2)分别在所述扁平的加强本体(4a1，4b1)的平面中延伸。

10.根据前面权利要求中的一项所述的机电驱动装置(1a，1b)，其特征在于，所述联接元件(4a，4b)包括四个连接部段(4a2，4b2)，其中的两个代表联接至所述单元(2，3)中的一个的第一连接部段(4a2，4b2)，以及联接至所述单元(2，3)中的另一个或者能够联接至待驱动元件的两个第二连接部段(4a2，4b2)。

11.根据权利要求10所述的机电驱动装置，其特征在于，连接所述第一连接部段(4a2，4b2)的线与连接所述第二连接部段(4a2，4b2)的线彼此平行或者以直角交叉地延伸。

12.根据前面权利要求中的一项所述的机电驱动装置(1a，1b)，其特征在于，每个连接部段(4a2，4b2)包括开口，优选地为圆形，特别优选地具有圆周连接板，用于优选地通过螺钉(6)联接至所述单元(2，3)中的一个或者待驱动元件(5)。

13.根据前面权利要求中的一项所述的机电驱动装置(1a，1b)，其特征在于，所述连接部段(4a2，4b2)布置在一体连接至所述扁平的加强本体(4a1，4b1)的凸耳(4a4，4b4)中，并且柔性铰链由所述凸耳(4a4，4b4)中的凹陷(4a5，4b5)形成。

14.根据前面权利要求中的一项所述的机电驱动装置(1a，1b)，其特征在于，所述联接元件(4a，4b)为单件的扁平金属片或者由组装的若干扁平金属片组成。

15.根据前面权利要求中的一项所述的机电驱动装置(1a，1b)，其特征在于，能够相对于彼此移动的所述单元由定子(2)或者转子(3)形成，其中所述转子(3)相对于所述定子(2)能够移动，优选通过一个以上的引导元件(5)。

技术总结
本发明涉及一种机电驱动装置(1)，其包括能够相对于彼此移动的两个单元(2，3)。本发明的目的在于指定单元(2，3)的定位移动并且消除或者至少减轻连带运动分量对驱动装置(1)的功能的影响并且因此确保驱动装置(1)的功能性。这实现为在于机电驱动装置(1)包括联接元件(4a)，其具有扁平的加强本体和以铰接方式附接至加强本体的至少两个连接部段，其中至少一个连接部段联接至所述单元(2，3)中的一个。

技术研发人员：赖因哈德·许布纳
受保护的技术使用者：物理仪器（PI）两合有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/6