一种全波型倍压电路高频高压直流发生器生产工艺的制作方法

本发明涉及高电压，特别是涉及一种全波型倍压电路高频高压直流发生器生产工艺。

背景技术：

1、高频高压直流发生器是运用及其广泛的供电设备，常规获取高电压的办法是通过变压器升压，通过提高变压器副边匝数与原边匝数比，升高输出电压，但是提高原副边匝数比会增大变压器损耗和噪音，增大变压器漏感，对绝缘材料要求也更苛刻，增加了变压器制造难度，这些都是不利因素。还有一个办法是在变压器副边接入倍压电路，通过倍压电路也可以提高输出电压。但是倍压电路有半波型和全波形两种，接入半波型倍压电路电压输出纹波变大，影响高电压直流输出的质量；接入全波型倍压电路时，前端变压器要有两个副边绕组，且输出电压要完全一致，这就增加了变压器制造难度。

技术实现思路

1、为解决背景技术中全波型倍压电路制造困难的难题，本发明提出了一种全波型倍压电路高频高压直流发生器生产工艺，其目的在于：能够使两个副边绕组输出电压一致，减小了变压器制作难度，有效减小输出高电压纹波。

2、为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

3、一种全波型倍压电路高频高压直流发生器生产工艺，包括以下步骤：

4、（1）原边绕组制作

5、设计选定的漆包线绕制在原边骨架上，固定绕组线两端;

6、（2）副边绕组制作

7、设计印制副边绕组电路线圈板，副边绕组由若干个线圈板组成，各线圈板之间放置绝缘隔板；

8、（3）全波型倍压电路板制作

9、把设计选用的高压电容和高压二极管焊接到设计加工好的电路板上，组成倍压电路板；

10、（4）变压器安装

11、将原边骨架套入一个u型磁芯的磁柱中，把磁芯和原边骨架固定在一块绝缘板上；将制作好的线圈板套在原边绕组骨架上，使线圈板与原边绕组底部保持在同一平面上，再放置绝缘层隔板，以此类推把线圈板安装完毕，用螺母紧固；用导线把线圈板的正面线圈组与背面线圈组分别连接，把焊接好的倍压电路板安装到绝缘板上，接入倍压电路板；把另一个u型磁芯从已装好的线圈板上方装到原边绕组骨架中，与最先装好的磁芯相对应；把组装好的变压器倍压电路组合体装入容器壳体内，经过清洗、烘干、真空浇注、高温固化、渐进降温至常温状态。

12、进一步地，所述步骤（3）中电路板上开有隔离槽。

13、进一步地，所述步骤（2）中副边线圈板采用双面覆铜板制作，正反两面都有完全一致的绕组。

14、进一步地，所述步骤（4）中线圈板线圈组连接时，可以把正面线圈串联成一组，把背面线圈串联成一组，这样所组成的两组副边绕组无论组成结构状态，还是磁场变化环境都是基本一致的；当副边绕组所组成的线圈板是偶数时还可以把线圈板均匀分成两组串联，也可以组成两个基本完全一样的副边绕组。

15、相对于现有技术，本发明具有如下有益效果：本设计采用全波整流倍压电路模式，充分利用该种倍压电路输出电压纹波小的优点，达到提升高压发生器品质的目的。由于全波整流倍压电路对前端变压器要求严格，本发明把变压器原边绕组按传统方法用漆包线绕制在原边骨架上，把副边绕组用印制电路板方法替代传统漆包线绕组方法，解决了变压器输出电压一致性和对称性；把倍压电路也印制在电路板上，对称焊接元器件，再经过清洗、烘干、树脂封装处理，完成制作工艺。采用双面电路板做为副边绕组，组成两组几乎完全相同的绕组对倍压电路供电，具有完全一致性，克服了普通漆包线绕组一致性差的缺点。

技术特征：

1.一种全波型倍压电路高频高压直流发生器生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的一种全波型倍压电路高频高压直流发生器生产工艺，其特征在于，所述步骤（3）中电路板上开有隔离槽。

3.如权利要求1所述的一种全波型倍压电路高频高压直流发生器生产工艺，其特征在于，所述步骤（2）中副边线圈板采用双面覆铜板制作，正反两面都有完全一致的绕组。

4.如权利要求3所述的一种全波型倍压电路高频高压直流发生器生产工艺，其特征在于，所述步骤（4）中线圈板线圈组连接时，把正面线圈串联成一组，把背面线圈串联成一组；当副边绕组所组成的线圈板是偶数时，把线圈板均匀分成两组串联。

技术总结
本发明涉及涉及高电压技术领域，特别是涉及一种全波型倍压电路高频高压直流发生器生产工艺，本发明采用全波整流倍压电路模式，充分利用该种倍压电路输出电压纹波小的优点，达到提升高压发生器品质的目的。由于全波整流倍压电路对前端变压器要求严格，本发明把变压器原边绕组按传统方法用漆包线绕制在原边骨架上，把副边绕组用印制电路板方法替代传统漆包线绕组方法，解决了变压器输出电压一致性和对称性；把倍压电路也印制在电路板上，对称焊接元器件，再经过清洗、烘干、树脂封装处理，完成制作工艺。采用双面电路板做为副边绕组，组成两组几乎完全相同的绕组对倍压电路供电，具有完全一致性，克服了普通漆包线绕组一致性差的缺点。

技术研发人员：魏安华
受保护的技术使用者：宿迁波尔高压电源有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15