一种转子冲片、转子及其电机的制作方法

本发明涉及一种转子冲片，还涉及由该转子冲片堆叠而成的转子，更涉及包括该转子的电机，属于电机。

背景技术：

1、在拉丝机市场，一般拉丝机采用高速电机跟减速机配合使用，因为电机系统比直驱电机要复杂，可靠性要差，效率相对直驱要低一些，如果采取直驱方式，电机就必须走向高扭低速的设计方向，同时拉丝机电机设计过程中，需要注意一下的电机转矩脉动，因为在拉丝过程抖动过大，可能会对铜线的品质造成一定的影响，同时市场上应用在拉丝机领域的永磁同步电机，但是现有的永磁同步电机由于其内部的转子冲片上的磁钢槽设计不够理想，特别是磁钢槽上端空气槽基本接近直角梯形，虽然可以降低转矩脉动，减少漏磁，但气隙磁密只停留常规选取范围(0.8～0.85)t内，没有充分高磁导硅钢片的性能，最终导致电机长度过长。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题在于提供一种转子冲片，解决了非直驱电机的转子冲片上的磁钢槽设计存在不合理的问题。

2、为实现上述技术目的，本发明采用以下的技术方案：

3、一种转子冲片，包括基板、多个第一磁钢槽及多个第二磁钢槽，

4、多个第一磁钢槽和多个第二磁钢槽设置在基板的靠近外周的位置上，并且相邻的一个第一磁钢槽和一个第二磁钢槽相对称。

5、其中较优地，第一磁钢槽的一端和第二磁钢槽一端贴近设置，第一磁钢槽的另一端和第二磁钢槽另一端远离设置。

6、其中较优地，还包括第一槽孔，第一槽孔设置在第一磁钢槽和第二磁钢槽上。

7、其中较优地，第一槽孔为直角三角形。

8、其中较优地，还包括第二槽孔，第二槽孔设置在由相邻的一个第一磁钢槽和一个第二磁钢槽组成的组合之间，并且靠近基板的外圆外周的位置；

9、第一磁钢槽的一端和第二磁钢槽的一端间隔预设距离设置，第一磁钢槽的另一端和第二磁钢槽的另一端贴近设置；

10、第一磁钢槽的一端和第二磁钢槽的一端朝向的內圆，第一磁钢槽的另一端和第二磁钢槽的另一端靠近的外圆圆周。

11、其中较优地，还包括第三槽孔，第三槽孔设置在由相邻的一个第一磁钢槽和一个第二磁钢槽组成的组合之内；

12、第一磁钢槽的一端和第二磁钢槽的一端贴近设置，第一磁钢槽的另一端和第二磁钢槽的另一端间隔预设距离设置；

13、第一磁钢槽的一端和第二磁钢槽的一端朝向基板的內圆，第一磁钢槽的另一端和第二磁钢槽的另一端靠近基板的外圆圆周。

14、其中较优地，还包括第四槽孔，第四槽孔设置在由相邻的一个第一磁钢槽和一个第二磁钢槽组成的组合之间，并且所述第四槽孔远离所述基板外圆圆周，

15、第一磁钢槽的一端和第二磁钢槽的一端间隔预设距离设置，第一磁钢槽的另一端和第二磁钢槽的另一端贴近设置；第一磁钢槽的一端和第二磁钢槽的一端朝向基板的內圆，第一磁钢槽的另一端和第二磁钢槽的另一端靠近基板的外圆圆周。

16、一种转子，由多个上述转子冲片重叠而成。

17、一种电机，包括上述转子和定子，

18、转子套设在定子内，并且转子的旋转轴与定子的中心轴重合。

19、其中较优地，上述电机的极槽配合为12极72槽、或者16极72槽、或者16极96槽中任意一种。

20、与现有技术相比较，本发明通过设计新的八字形磁钢槽，提高了极对数，并在基板上设计了多个槽孔，增大磁路的磁阻，实现了在低速下稳定输出扭矩并且转矩脉动较低。

技术特征：

1.一种转子冲片，其特征在于：包括基板、多个第一磁钢槽及多个第二磁钢槽，

2.如权利要求1所述的转子冲片，其特征在于：所述第一磁钢槽的一端和所述第二磁钢槽一端贴近设置，所述第一磁钢槽的另一端和所述第二磁钢槽另一端远离设置。

3.如权利要求1所述的转子冲片，其特征在于：还包括第一槽孔，所述第一槽孔设置在所述第一磁钢槽和所述第二磁钢槽上。

4.如权利要求3所述的转子冲片，其特征在于：所述第一槽孔为直角三角形。

5.如权利要求1所述的转子冲片，其特征在于：还包括第二槽孔，

6.如权利要求1所述的转子冲片，其特征在于：还包括第三槽孔，

7.如权利要求1所述的转子冲片，其特征在于：还包括第四槽孔，

8.一种转子，其特征在于：由多个如权利要求1-7中任一项所述的转子冲片重叠而成。

9.一种电机，其特征在于：转子和定子，

10.如权利要求9所述的电机，其特征在于：所述电机的极槽配合为12极72槽、或者16极72槽、或者16极96槽中任意一种。

技术总结
本发明公开了一种转子冲片、转子及其电机，其中转子冲片包括基板、多个第一磁钢槽及多个第二磁钢槽，多个第一磁钢槽和多个第二磁钢槽设置在基板的靠近外周的位置上，并且相邻的一个第一磁钢槽和一个第二磁钢槽相对称。本发明通过设计新的八字形磁钢槽，提高了极对数，并在基板上设计了多个槽孔，增大磁路的磁阻，实现了在低速下稳定输出扭矩并且转矩脉动较低。

技术研发人员：陈家兴,王周叶,王志强,白冰,杨静帆
受保护的技术使用者：珠海格力电器股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15