一种电源控制系统的制作方法

本技术涉及电源管理，尤其涉及一种电源控制系统。

背景技术：

1、在现实很多用于供给负载电源的开关控制系统中，多依靠软件、算法等控制手段，因此面对无软件应用的场景，现有的开关控制系统便无法实现控制，进而现有技术中的用于供给负载电源的开关控制系统具有局限性，满足不了实际需求。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供了一种电源控制系统，用于解决现有技术中面对无软件应用的场景，现有的开关控制系统便无法实现控制的问题。

2、为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本实用新型提出一种电源控制系统，包括：电源输入模块、过流保护模块、控制模块和电源输出模块；

3、所述电源输入模块为所述控制模块提供上电信号，所述电源输入模块为所述过流保护模块提供电流采样信号，所述过流保护模块基于所述电流采样信号产生过流控制信号，所述控制模块接收所述上电信号与所述过流控制信号并产生通断控制信号并与所述电源输出模块连接，所述电源输出模块根据所述通断控制信号进行电流输出，其中，所述控制模块包括控制电路和控制芯片u1，所述控制电路包括按键sw1、第一三极管q1和第二三极管q2，所述按键sw1的第一端连接所述第一三极管q1的基极，所述按键sw1的第二端连接所述第二三极管q2的基极，所述第二三极管q2的集电极连接所述第一三极管q1的基极，所述第一三极管q1的集电极连接所述控制芯片u1，所述按键sw1的第二端连接所述控制芯片u1。

4、可选的，所述控制电路还包括第一电阻r1、第二电阻r2、第三电阻r3、第四电阻r4、第五电阻r5、第六电阻r6、第一电容c1和第一二极管d2，其中，所述第一电容c1的一端和所述第一二极管d2的一端串联，所述第一电容c1的另一端连接所述第二三极管q2的发射极，所述第一二极管d2的另一端连接所述第二三极管q2的集电极，所述第一电容c1和所述第一二极管d2之间通过所述第二电阻r2接地，所述第二三极管q2的发射极与所述第二三极管q2的基极通过所述第三电阻r3连接，所述按键sw1的第二端通过所述第四电阻r4和所述第五电阻r5连接所述第二三极管q2的基极，所述第二三极管q2的集电极通过所述第一电阻r1和所述第二电阻r2连接所述第一三极管q1的基极，所述第一电阻r1与所述第一三极管q1的基极之间通过所述第六电阻r6接地。

5、可选的，所述按键sw1的第二端通过所述第一电阻r1连接所述控制芯片u1的g1端和g2端，所述第一三极管q1的集电极连接所述控制芯片u1的g1端和g2端，所述控制芯片u1的s1端连接所述电源输入模块，所述控制芯片u1的d1端和d2端连接所述电源输出模块。

6、可选的，所述控制芯片u1为cen4953芯片。

7、可选的，所述控制芯片u1的s1端与所述电源输入模块之间还包括第二二极管d2和第二电容，所述第二二极管d2和所述第二电容并联在所述控制芯片u1的s1端与所述电源输入模块之间。

8、可选的，所述控制芯片u1的s1端与所述电源输入模块之间还包括78l05芯片，所述78l05芯片的in端连接在所述控制芯片u1的s1端与所述电源输入模块之间，所述78l05芯片的out端通过第三七电容c37接地，所述78l05芯片的gnd端接地。

9、可选的，所述控制芯片u1与所述电源输出模块之间还包括第四电容c4和第五电容c5，所述第四电容c4和所述第五电容c5并联在所述控制芯片u1与所述电源输出模块之间。

10、可选的，所述过流保护模块包括差分输入放大电路、滤波电路和过流保护芯片，其中，所述差分输入放大电路包括差分电路，所述差分电路连接所述过流保护芯片的输入端，所述过流保护芯片的输出端连接所述差分输入放大电路，所述差分输入放大电路连接所述滤波电路，所述滤波电路输出所述过流控制信号。

11、可选的，所述差分电路包括第十电阻r10、第十一电阻r11、第十二电阻r12、第十三电阻r13和第九电容c9，所述第十电阻r10和所述第十一电阻r11连接所述过流保护芯片的in+2端，所述第十二电阻r12和所述第十三电阻r13连接所述过流保护芯片的in-2端，所述第十电阻r10和所述第十一电阻r11之间通过所述第九电容c9连接至所述第十二电阻r12和所述第十三电阻r13之间。

12、可选的，所述差分输入放大电路还包括第十四电阻r14，所述第十四电阻r14连接所述过流保护芯片的in-2端与所述过流保护芯片的out2端。

13、实施本实用新型实施例，将具有如下有益效果：

14、通过所述电源输入模块为所述控制模块提供上电信号，所述电源输入模块为所述过流保护模块提供电流采样信号，所述过流保护模块基于所述电流采样信号产生过流控制信号，所述控制模块接收所述上电信号与所述过流控制信号并产生通断控制信号并与所述电源输出模块连接，所述电源输出模块根据所述通断控制信号进行电流输出，其中，所述控制模块包括控制电路和控制芯片u1，所述控制电路包括按键sw1、第一三极管q1和第二三极管q2，所述按键sw1的第一端连接所述第一三极管q1的基极，所述按键sw1的第二端连接所述第二三极管q2的基极，所述第二三极管q2的集电极连接所述第一三极管q1的基极，所述第一三极管q1的集电极连接所述控制芯片u1，所述按键sw1的第二端连接所述控制芯片u1。纯硬件模拟电路设计，应用于无软件应用场景下供给负载的电源供电控制应用环境条件，能够实现上电自动启动电源的输出，输出状态下按键sw1关断输出，关断输出状态下按键sw1启动输出，输出过流检测和保护等功能。

技术特征：

1.一种电源控制系统，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电源控制系统，其特征在于，所述控制电路还包括第一电阻r1、第二电阻r2、第三电阻r3、第四电阻r4、第五电阻r5、第六电阻r6、第一电容c1和第一二极管d2，其中，所述第一电容c1的一端和所述第一二极管d2的一端串联，所述第一电容c1的另一端连接所述第二三极管q2的发射极，所述第一二极管d2的另一端连接所述第二三极管q2的集电极，所述第一电容c1和所述第一二极管d2之间通过所述第二电阻r2接地，所述第二三极管q2的发射极与所述第二三极管q2的基极通过所述第三电阻r3连接，所述按键sw1的第二端通过所述第四电阻r4和所述第五电阻r5连接所述第二三极管q2的基极，所述第二三极管q2的集电极通过所述第一电阻r1和所述第二电阻r2连接所述第一三极管q1的基极，所述第一电阻r1与所述第一三极管q1的基极之间通过所述第六电阻r6接地。

3.如权利要求2所述的电源控制系统，其特征在于，所述按键sw1的第二端通过所述第一电阻r1连接所述控制芯片u1的g1端和g2端，所述第一三极管q1的集电极连接所述控制芯片u1的g1端和g2端，所述控制芯片u1的s1端连接所述电源输入模块，所述控制芯片u1的d1端和d2端连接所述电源输出模块。

4.如权利要求1所述的电源控制系统，其特征在于，所述控制芯片u1为cen4953芯片。

5.如权利要求3所述的电源控制系统，其特征在于，所述控制芯片u1的s1端与所述电源输入模块之间还包括第二二极管d2和第二电容，所述第二二极管d2和所述第二电容并联在所述控制芯片u1的s1端与所述电源输入模块之间。

6.如权利要求3所述的电源控制系统，其特征在于，所述控制芯片u1的s1端与所述电源输入模块之间还包括78l05芯片，所述78l05芯片的in端连接在所述控制芯片u1的s1端与所述电源输入模块之间，所述78l05芯片的out端通过第三七电容c37接地，所述78l05芯片的gnd端接地。

7.如权利要求1所述的电源控制系统，其特征在于，所述控制芯片u1与所述电源输出模块之间还包括第四电容c4和第五电容c5，所述第四电容c4和所述第五电容c5并联在所述控制芯片u1与所述电源输出模块之间。

8.如权利要求1所述的电源控制系统，其特征在于，所述过流保护模块包括差分输入放大电路、滤波电路和过流保护芯片，其中，所述差分输入放大电路包括差分电路，所述差分电路连接所述过流保护芯片的输入端，所述过流保护芯片的输出端连接所述差分输入放大电路，所述差分输入放大电路连接所述滤波电路，所述滤波电路输出所述过流控制信号。

9.如权利要求8所述的电源控制系统，其特征在于，所述差分电路包括第十电阻r10、第十一电阻r11、第十二电阻r12、第十三电阻r13和第九电容c9，所述第十电阻r10和所述第十一电阻r11连接所述过流保护芯片的in+2端，所述第十二电阻r12和所述第十三电阻r13连接所述过流保护芯片的in-2端，所述第十电阻r10和所述第十一电阻r11之间通过所述第九电容c9连接至所述第十二电阻r12和所述第十三电阻r13之间。

10.如权利要求8所述的电源控制系统，其特征在于，所述差分输入放大电路还包括第十四电阻r14，所述第十四电阻r14连接所述过流保护芯片的in-2端与所述过流保护芯片的out2端。

技术总结
本技术实施例公开了一种电源控制系统，系统包括：电源输入模块、过流保护模块、控制模块和电源输出模块；电源输入模块为控制模块提供上电信号，电源输入模块为过流保护模块提供电流采样信号，过流保护模块基于电流采样信号产生过流控制信号，控制模块接收上电信号与过流控制信号并产生通断控制信号，电源输出模块根据通断控制信号进行电流输出，控制模块包括控制电路和控制芯片，控制电路包括按键SW1、第一三极管Q1和第二三极管Q2，按键SW1的第一端连接第一三极管Q1的基极，按键SW1的第二端连接第二三极管Q2的基极，第二三极管Q2的集电极连接第一三极管Q1的基极，第一三极管Q1的集电极连接控制芯片，按键SW1的第二端连接控制芯片。

技术研发人员：何树青,邝小敏,廖述兵
受保护的技术使用者：深圳市信成医疗科技有限公司
技术研发日：20230110
技术公布日：2024/1/14