一种集成化配电装置的布局结构的制作方法

本技术属于配电装置，具体涉及一种集成化配电装置的布局结构。

背景技术：

1、在传统配电装置结构布局中，其结构形式较为单一，元器件均罗列在内。但对于目前航空机载产品的集成化程度越来越高，配电装置内部的元器件数量也越来越多，散热要求也随之增加，并且要求易损元件器件的可快速拆卸、便捷维修。显然传统配电装置无法满足航空机载产品日益增长的需求，若仍采用传统配电装置结构布局形式，只会扩大产品的外形尺寸，增加维修的困难程度，这与航空机载产品的体积小、空间利用率高、便捷维修的发展方向背道而驰。

2、公开号为cn215772569u的了一种配电装置及具有该配电装置的交通运输装置。配电装置包括具有安装腔的壳体、用于对用电器内电容元件进行预充电的预充回路模块和于所述预充回路模块断开后而吸合的主正回路模块，所述主正回路模块和预充回路模块上下叠置于所述安装腔；所述主正回路模块包括熔断器和主继电器芯体，所述预充回路模块包括预充继电器，所述预充继电器通过卡接结构或灌封结构连接于所述壳体内，所述主继电器芯体通过灌封结构或卡接结构连接于所述壳体。本实用新型所提供的一种配电装置及具有该配电装置的交通运输装置，内部空间利用率高，利于提高产品合格率以及降低产品售后损失，应用成本低。但是该配电装置较小，主要是容纳一些继电器。对于航空配电产品领域，其器件种类较多的配置无法满足。

3、因此，针对上述设计了一种既可满足易损件的快速维修，又可提高产品内部空间利用率，并且拥有良好散热性能的布局结构形式。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本实用新型旨在提供一种集成化配电装置的布局结构，

2、为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种集成化配电装置的布局结构，包括上下堆叠的上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体上均设置有装配器件的空间，上壳体上放置有若干元器件，元器件包括但不限于接触器、二极管、散热器，下壳体上放置有易损元器件；

3、所述下壳体是由底板、侧板和盖板构成的密闭结构，其侧板上开设有散热孔，盖板上开设有穿线孔，设置在上壳体内的散热器侧壁上贴合有二极管；

4、所述下壳体的底板侧边上设置有一块“l”型的搭接板，综合控制模块设置在搭接板上，以下沉的方式贯穿上壳体和下壳体。

5、沿着上壳体的底板长边放置有对称的散热器，散热器同一条水平线上的侧板上设置有把手，上壳体的短边侧板上设置有接线柱，接线柱的两侧设置有连接器。

6、所述下壳体的侧板上设置有散热孔，散热孔两侧设置有安装耳组件。

7、所述综合控制模块与散热器的接触处设置有锁紧条。

8、所述下壳体的高度根据易损元器件的数量及大小确定。

9、所述上壳体的盖板配合散热器设计，在与散热器顶端的接触处开有散热空间。

10、所述综合控制模块的周围设置有侧面板将其密封。

11、所述侧面板与上壳体的盖板、侧板，下壳体的侧板、底板构成密闭空间。

12、与现有技术相比，本实用新型具有以下优势：

13、1.结构布局设计适应性强，采用“上下双层”结构，分别设置独立的空间，空间利用率高，根据器件高度、数量和类型合理分配高度空间，同时综合控制模板采用下沉的方式，合理利用高度空间，极大地优化了产品的外形尺寸。

14、2.下层空间主要放置易损元器件，线束可直接从下壳体穿过到上壳体，从贯通的穿线孔接到连接器上，既解决了众多易损元器件可快速拆卸、便捷维修的问题，又不影响各零件之间的线路连接。

15、3.上壳体内的二极管紧贴在散热器底侧壁，且上壳体的盖板配合散热器设计，方便热传导、热对流，设置散热器与外界的直接交互方式，同时在下壳体的侧板上设置有散热孔，两种方式均增加了产品的散热途径，提升了产品的散热性能。

16、4.该集成化配电装置能容纳的元器件种类多，安装步骤简单，使用方便，结构简单，布局紧凑，使用可靠，易于加工制造，且该结构的使用范围广。

技术特征：

1.一种集成化配电装置的布局结构，包括上下堆叠的上壳体(1)和下壳体(2)，其特征在于：所述上壳体(1)和下壳体(2)上均设置有装配器件的空间，上壳体(1)上放置有若干元器件，元器件包括接触器(7)、二极管(8)、散热器(3)，下壳体(2)上放置有易损元器件；

2.根据权利要求1所述的集成化配电装置的布局结构，其特征在于：沿着上壳体(1)的底板长边放置有对称的散热器(3)，散热器(3)同一条水平线上的侧板上设置有把手(4)，上壳体(1)的短边侧板上设置有接线柱(5)，接线柱(5)的两侧设置有连接器(15)。

3.根据权利要求1所述的集成化配电装置的布局结构，其特征在于：所述下壳体(2)的侧板上设置有散热孔(6)，散热孔(6)两侧设置有安装耳组件(12)。

4.根据权利要求1所述的集成化配电装置的布局结构，其特征在于：所述综合控制模块(11)与散热器(3)的接触处设置有锁紧条(13)。

5.根据权利要求1所述的集成化配电装置的布局结构，其特征在于：所述下壳体(2)的高度根据易损元器件的数量及大小确定。

6.根据权利要求1所述的集成化配电装置的布局结构，其特征在于：所述上壳体(1)的盖板配合散热器(3)设计，在与散热器(3)顶端的接触处开有散热空间。

7.根据权利要求1所述的集成化配电装置的布局结构，其特征在于：所述综合控制模块(11)的周围设置有侧面板(14)将其密封。

8.根据权利要求7所述的集成化配电装置的布局结构，其特征在于：所述侧面板(14)与上壳体(1)的盖板、侧板，下壳体(2)的侧板、底板构成密闭空间。

技术总结
本技术公开了一种集成化配电装置的布局结构，包括上下堆叠的上壳体和下壳体，上壳体和下壳体上均设置有装配器件的空间，上壳体上放置有若干台接触器、二极管、散热器等元器件，下壳体上放置有易损元器件；下壳体是由底板、侧板和盖板构成的密闭结构，其侧板上开设有散热孔，盖板上开设有穿线孔，设置在上壳体内的散热器侧壁上贴合有二极管；下壳体的底板侧边上设置有一块“L”型的搭接板，综合控制模块设置在搭接板上，以下沉的方式贯穿上壳体和下壳体。该布局形式既可满足易损件的快速维修，又可提高产品内部空间利用率，并且拥有良好散热性能，实现了产品拥有高的空间利用率，为解决维修性及散热性影响的产品提供了非常好的应用场所。

技术研发人员：周腾,唐岁迎,孙少楠
受保护的技术使用者：贵州天义电器有限责任公司
技术研发日：20230526
技术公布日：2024/1/15