可拆卸的边框结构及光伏组件的制作方法

文档序号:35252857发布日期:2023-08-27 10:15阅读:20来源:国知局
可拆卸的边框结构及光伏组件的制作方法

本技术涉及光伏发电,尤其涉及一种可拆卸的边框结构及光伏组件。


背景技术:

1、光伏发电是利用半导体界面的光生伏特效应而将光能直接转变为电能的一种技术。在现有技术中,边框结构都是一体成型的,但是在安装使用过程中,边框结构的卡接部是比较容易损坏,这样整一个边框结构都不能再使用了,会导致资源浪费的问题。


技术实现思路

1、有鉴于此,本实用新型提供了一种可拆卸的边框结构及光伏组件,用于解决现有技术中边框结构的卡接部容易损坏,这样整个边框结构都不能使用,导致资源浪费的问题。

2、为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的,本实用新型提出一种可拆卸的边框结构,包括卡接板和支撑板,所述支撑板的右侧壁形成水平板,所述水平板的上侧壁形成第一卡板,位于所述水平板上端的支撑板为第二卡板,所述第一卡板与所述第二卡板之间形成卡接槽,所述卡接板一端向下延伸形成卡接部,所述卡接部与所述卡接槽可拆卸连接,所述卡接板与所述水平板之间形成安装槽。

3、优选地,所述第一卡板的左侧壁设有第一卡口,所述第二卡板的右侧壁设有第二卡口,所述卡接部的两侧壁分别形成第一凸块和第二凸块,所述卡接部插入所述卡接槽,所述第一凸块卡入所述第一卡口,所述第二凸块卡入所述第二卡口。

4、优选地,所述卡接板的下侧壁设有防溢槽。

5、优选地,所述水平板的右端向下延伸形成加强板,所述加强板与所述支撑板的下端连接,所述加强板、所述水平板和所述支撑板形成三角形的框体。

6、优选地,所述加强板与所述支撑板之间的夹角为45°。

7、优选地,所述支撑板的下端向右水平延伸形成连接板。

8、优选地,所述可拆卸的边框结构包括连接件,所述连接件设于所述连接板。

9、优选地,所述第二卡板的左侧壁形成遮挡板。

10、优选地,所述遮挡板包括在所述第二卡板的左侧壁形成水平挡板和在所述水平挡板向下弯曲延伸形成的弧形挡板。

11、本实用新型还提出一种光伏组件,包括上述的可拆卸的边框结构。

12、采用了上述可拆卸的边框结构及光伏组件之后,由于卡接部与卡接槽可拆卸连接,当卡接板损坏时,可更换一个卡接板,解决现有技术中边框结构的卡接部容易损坏,这样整个边框结构都不能使用,导致资源浪费的问题。



技术特征:

1.一种可拆卸的边框结构,其特征在于:包括卡接板和支撑板,所述支撑板的右侧壁形成水平板,所述水平板的上侧壁形成第一卡板,位于所述水平板上端的支撑板为第二卡板,所述第一卡板与所述第二卡板之间形成卡接槽,所述卡接板一端向下延伸形成卡接部,所述卡接部与所述卡接槽可拆卸连接,所述卡接板与所述水平板之间形成安装槽。

2.如权利要求1所述的可拆卸的边框结构,其特征在于:所述第一卡板的左侧壁设有第一卡口,所述第二卡板的右侧壁设有第二卡口,所述卡接部的两侧壁分别形成第一凸块和第二凸块,所述卡接部插入所述卡接槽,所述第一凸块卡入所述第一卡口,所述第二凸块卡入所述第二卡口。

3.如权利要求1所述的可拆卸的边框结构,其特征在于:所述卡接板的下侧壁设有防溢槽。

4.如权利要求1所述的可拆卸的边框结构,其特征在于:所述水平板的右端向下延伸形成加强板,所述加强板与所述支撑板的下端连接,所述加强板、所述水平板和所述支撑板形成三角形的框体。

5.如权利要求4所述的可拆卸的边框结构,其特征在于:所述加强板与所述支撑板之间的夹角为45°。

6.如权利要求1所述的可拆卸的边框结构,其特征在于:所述支撑板的下端向右水平延伸形成连接板。

7.如权利要求6所述的可拆卸的边框结构,其特征在于:所述可拆卸的边框结构包括连接件,所述连接件设于所述连接板。

8.如权利要求1所述的可拆卸的边框结构,其特征在于:所述第二卡板的左侧壁形成遮挡板。

9.如权利要求8所述的可拆卸的边框结构,其特征在于:所述遮挡板包括在所述第二卡板的左侧壁形成水平挡板和在所述水平挡板向下弯曲延伸形成的弧形挡板。

10.一种光伏组件,其特征在于:包括如权利要求1至9任一所述的可拆卸的边框结构。


技术总结
本技术实施例公开了一种可拆卸的边框结构及光伏组件,一种可拆卸的边框结构包括卡接板和支撑板,所述支撑板的右侧壁形成水平板,所述水平板的上侧壁形成第一卡板,位于所述水平板上端的支撑板为第二卡板,所述第一卡板与所述第二卡板之间形成卡接槽,所述卡接板一端向下延伸形成卡接部,所述卡接部与所述卡接槽可拆卸连接,所述卡接板与所述水平板之间形成安装槽。由于卡接部与卡接槽可拆卸连接,当卡接板损坏时,可更换一个卡接板,解决现有技术中边框结构的卡接部容易损坏,这样整个边框结构都不能使用,导致资源浪费的问题。

技术研发人员:刘昌幼,袁锦华,肖宇楠
受保护的技术使用者:长园综合能源(深圳)有限公司
技术研发日:20230529
技术公布日:2024/1/13
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