一种带测温装置的高压开关柜的制作方法

本技术涉及高压开关柜，尤其涉及一种带测温装置的高压开关柜。

背景技术：

1、高压开关柜是指用于电力系统发电、输电、配电、电能转换和消耗中起通断、控制或保护等作用，高压开关柜的断路器与开关柜之间一般都采用插头连接，长期过载、接头松动、触头老化等因素容易导致接触电阻增大，可能发生触头升温过高甚至烧毁等严重事故，所以就有了高压开关柜测温装置。

2、高压开关柜十分的危险，因此需要经常性的对其中的温测装置进行检修，以此避免事故的发生。但是高压开关柜内的温测装置的安装以及拆卸十分的繁琐，不利于工作人员对其进行检修，浪费了工作人员的时间，降低了对温测装置的检修效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种带测温装置的高压开关柜。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种带测温装置的高压开关柜，包括高压开关柜，所述高压开关柜的内侧设置有柜板，柜板上安装有多个高压开关零件，并且柜板上通过子安装块和母安装块安装有温测装置；所述子安装块固定安装在柜板上，母安装块与温测装置固定连接，并且温测装置通过连接线与高压开关零件连接。

4、此外，优选的结构是，所述子安装块的一侧安装在柜板上，另一侧的两端均向外伸出限位块。

5、此外，优选的结构是，所述限位块由第一活动块、第二活动块和第三活动块组成，第一活动块、第二活动块和第三活动块中均为空心结构，并且其内部空腔中插设有弹性柱。

6、此外，优选的结构是，所述第一活动块、第二活动块和第三活动块的体积依次减小，第一活动块和第二活动块内部空腔的两侧均设置有滑块，第二活动块和第三活动块的外壁上均对应滑块设置有滑轨。

7、此外，优选的结构是，当所述限位块收缩时，第三活动块通过滑块、滑轨收回第二活动块内，第二活动块通过滑块、滑轨收回第一活动块内；当限位块伸出时，第一活动块、第二活动块和第三活动块通过弹性柱的弹性力复位。

8、此外，优选的结构是，当所述母安装块两侧的限位块收缩时，将母安装块插设进子安装块内部的活动空腔内，并通过限位块的伸出对子安装块进行限位。

9、本实用新型的有益效果为：通过温测装置可对高压开关零件进行温度监测，通过子安装块和母安装块可快速的对温测装置进行安装以及拆卸，以此即可方便用户对温测装置进行检修，节省了用户的时间，提高了对温测装置的检修效率。

技术特征：

1.一种带测温装置的高压开关柜，包括高压开关柜(1)，其特征在于，所述高压开关柜(1)的内侧设置有柜板(2)，柜板(2)上安装有多个高压开关零件(9)，并且柜板(2)上通过子安装块(4)和母安装块(5)安装有温测装置(3)；

2.根据权利要求1所述的一种带测温装置的高压开关柜，其特征在于，所述子安装块(4)的一侧安装在柜板(2)上，另一侧的两端均向外伸出限位块(6)。

3.根据权利要求2所述的一种带测温装置的高压开关柜，其特征在于，所述限位块(6)由第一活动块(61)、第二活动块(62)和第三活动块(63)组成，第一活动块(61)、第二活动块(62)和第三活动块(63)中均为空心结构，并且其内部空腔中插设有弹性柱(10)。

4.根据权利要求3所述的一种带测温装置的高压开关柜，其特征在于，所述第一活动块(61)、第二活动块(62)和第三活动块(63)的体积依次减小，第一活动块(61)和第二活动块(62)内部空腔的两侧均设置有滑块(8)，第二活动块(62)和第三活动块(63)的外壁上均对应滑块(8)设置有滑轨(81)。

5.根据权利要求4所述的一种带测温装置的高压开关柜，其特征在于，当所述限位块(6)收缩时，第三活动块(63)通过滑块(8)、滑轨(81)收回第二活动块(62)内，第二活动块(62)通过滑块(8)、滑轨(81)收回第一活动块(61)内；当限位块(6)伸出时，第一活动块(61)、第二活动块(62)和第三活动块(63)通过弹性柱(10)的弹性力复位。

6.根据权利要求5所述的一种带测温装置的高压开关柜，其特征在于，当所述母安装块(5)两侧的限位块(6)收缩时，将母安装块(5)插设进子安装块(4)内部的活动空腔(7)内，并通过限位块(6)的伸出对子安装块(4)进行限位。

技术总结
本技术涉及高压开关柜领域，尤其涉及一种带测温装置的高压开关柜，高压开关柜的内侧设置有柜板，柜板上安装有多个高压开关零件，并且柜板上通过子安装块和母安装块安装有温测装置；子安装块固定安装在柜板上，母安装块与温测装置固定连接，并且温测装置通过连接线与高压开关零件连接。本技术中，通过温测装置可对高压开关零件进行温度监测，通过子安装块和母安装块可快速的对温测装置进行安装以及拆卸，以此即可方便用户对温测装置进行检修，节省了用户的时间，提高了对温测装置的检修效率。

技术研发人员：张沙风
受保护的技术使用者：宁波爱伊美电气股份有限公司
技术研发日：20230712
技术公布日：2024/1/15