一种可制冷的充电宝的制作方法

文档序号:37402863发布日期:2024-03-25 18:47阅读:43来源:国知局
一种可制冷的充电宝的制作方法

本技术属于充电设备,具体为一种可制冷的充电宝。


背景技术:

1、充电宝,又称为手机移动电源,是一种集供电和充电功能于一体的便携式充电器,可以给手机等数码设备随时随地充电或待机供电,随着移动电源设备技术的高速发展,目前手机移动电源还集成了无线充电部分,以实现设备的无线充电操作。

2、目前在无线充电过程中,由于无线充电座中的电磁线圈的发热、贴在手机背部的发电线圈工作时候的发热、以及手机充电过程中自身的发热,三种热量叠加,导致目前的手机无线充电时发热严重。目前充电宝的散热方式,主要依靠内置的散热风扇进行散热,在散热的过程中,仅能将发电线圈产生的部分热量导出,而手机自身产生的热量却无法导出,导致在充电时,容易损伤手机,导致无法满足用户日益增长的使用需求。


技术实现思路

1、为克服现有技术的缺点,本实用新型目的在于提供一种可制冷的充电宝。

2、本实用新型采用的技术方案如下:一种可制冷的充电宝,包括内壳,其侧壁两端开设有透气口,所述内壳内设有pcba主板、散热组件、磁铁圈以及发射线圈;还包括顶壳,其连接于所述内壳上,其上端壁贯穿开设有满足发射线圈嵌入的空腔,所述顶壳的顶壁上设有导热硅胶片;所述散热组件从上到下包括有半导体制冷片、散热器以及涡轮风扇,所述半导体制冷片的冷端朝发射线圈一端放置,所述散热器置于半导体制冷片的热端下方,所述涡轮风扇置于散热器的正下方。

3、在一优选的实施方式中,所述内壳的外端套设有外壳体,所述外壳体为铝合金材质制成,所述外壳体位于透气口一端的侧壁上贯穿开设有条形孔。

4、在一优选的实施方式中,所述涡轮风扇以及散热器位于透气口的相对侧,所述发射线圈的外端在顶壳上还开设有满足磁铁圈嵌入的嵌位。

5、在一优选的实施方式中,所述散热器为铜制锯齿散热片或铝制锯齿散热片。

6、在一优选的实施方式中,所述内壳内还设有电池、若干个接口以及开关按键,所述电池、发射线圈、半导体制冷片以及若干个接口均与pcba主板电连接在一起。

7、在一优选的实施方式中,所述电池的上下端面均设有海绵垫,所述海绵垫分别抵接在顶壳底壁以及内壳内壁上。

8、在一优选的实施方式中,所述顶壳的顶壁开设有满足导热硅胶片嵌入的嵌槽,且所述顶壳与导热硅胶片之间通过胶体粘接在一起。

9、在一优选的实施方式中,所述pcba主板置于散热器的上方,所述pcba主板上开设有满足放置半导体制冷片的安装槽。

10、综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:在充电宝内设置了涡轮风扇,与传统风扇风力更强,可以将有效提高对充电宝内部的散热效果,并设置了半导体制冷片,通过制冷片的冷端对发射线圈进行降温,同时冷端产生的温度可以通过导热硅胶片向智能设备一端传导,从而还能对手机部分起到一定的辅助降温作用,可以避免本充电装置以及电子设备出现严重发热情况,能够减少对充电设备以及智能设备的损伤。



技术特征:

1.一种可制冷的充电宝,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的一种可制冷的充电宝,其特征在于:所述内壳的外端套设有外壳体,所述外壳体为铝合金材质制成,所述外壳体位于透气口一端的侧壁上贯穿开设有条形孔。

3.如权利要求1所述的一种可制冷的充电宝,其特征在于:所述涡轮风扇以及散热器位于透气口的相对侧,所述发射线圈的外端在顶壳上还开设有满足磁铁圈嵌入的嵌位。

4.如权利要求1所述的一种可制冷的充电宝,其特征在于:所述散热器为铜制锯齿散热片或铝制锯齿散热片。

5.如权利要求1所述的一种可制冷的充电宝,其特征在于:所述内壳内还设有电池、若干个接口以及开关按键,所述电池、发射线圈、半导体制冷片以及若干个接口均与pcba主板电连接在一起。

6.如权利要求5所述的一种可制冷的充电宝,其特征在于:所述电池的上下端面均设有海绵垫,所述海绵垫分别抵接在顶壳底壁以及内壳内壁上。

7.如权利要求5所述的一种可制冷的充电宝,其特征在于:所述顶壳的顶壁开设有满足导热硅胶片嵌入的嵌槽,且所述顶壳与导热硅胶片之间通过胶体粘接在一起。

8.如权利要求1所述的一种可制冷的充电宝,其特征在于:所述pcba主板置于散热器的上方,所述pcba主板上开设有满足放置半导体制冷片的安装槽。


技术总结
本技术公开了一种可制冷的充电宝,包括内壳,其侧壁两端开设有透气口,所述内壳内设有PCBA主板、散热组件、磁铁圈以及发射线圈;还包括顶壳,其连接于所述内壳上,顶壳上端壁贯穿开设有满足发射线圈嵌入的空腔,所述顶壳的顶壁上设有导热硅胶片。在内壳侧壁开设透气口,内壳内设置涡轮风扇,与传统风扇相比,风力更强,可以将有效提高对充电宝内部的散热效果,并设置了半导体制冷片,通过制冷片的冷端对发射线圈进行降温,同时冷端产生的温度可以通过导热硅胶片向智能设备一端传导,从而还能对手机部分起到辅助降温作用,可以避免本充电装置以及电子设备出现严重发热情况,能够减少对充电设备以及智能设备的损伤。

技术研发人员:陈锋
受保护的技术使用者:陈锋
技术研发日:20230802
技术公布日:2024/3/24
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