一种防尘电控柜的制作方法

本技术涉及电控柜，尤其涉及一种防尘电控柜。

背景技术：

1、防尘电控柜能有效的防止灰尘进入柜体内，适用于灰尘比较严重的场所。申请号为202222654852.5的专利公开了一种防尘电控柜，包括柜体，柜体的一侧设置有开口，柜体上设置有能打开和关闭该开口的柜门，柜体下部的两侧设置有进风口，柜体内部设置有呈倒u型的内层板，内层板的前后两侧与柜体的前后两侧密封连接，柜体与内层板之间设置有将两者内部空间分隔开来的中层板，中层板与柜体之间形成了冷却风通道，中层板与内层板之间形成了热风通道，冷却风通道顶部设置有连通外界的第一通孔且该处设置有第二风扇，冷却风通道顶部设置有连通柜体内部空间的第二通孔且该处设置有第一风扇，内层板下部的两侧设置有出风口，使得柜体内的电气元件不会与外界的含尘空气接触，并且具有不错的散热效果，本申请提供了一种不同的方式来实现此功能。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题，是针对上述存在的技术不足，提供了一种防尘电控柜。

2、为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种防尘电控柜，包括柜体，所述柜体的前侧设置有开口且该开口处设置有柜门，所述开口的周围设置有折边，所述柜门上设置有用来与折边配合以实现密封的胶条，所述柜体内部的上部设置有隔板，所述隔板的中部设置有进风口，所述进风口的下方设置有第一风扇，所述隔板的两侧设置有出风口，所述柜体的顶壁中部设置有矩形通口，所述矩形通口处设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的下侧设置有内散热板，所述半导体制冷片的上侧设置有外散热板，所述外散热板与柜体顶面之间设置有隔热垫。

3、进一步优化本技术方案，所述出风口靠近第一风扇的一侧设置有导流板。

4、进一步优化本技术方案，所述内散热板的下侧设置有多个延伸方向为左右方向的翅片。

5、进一步优化本技术方案，所述翅片的底面与隔板的顶面相接触。

6、进一步优化本技术方案，所述外散热板的上侧设置有多个呈放射状分布的翅片。

7、进一步优化本技术方案，所述外散热板的中部设置有第二风扇，所述第二风扇位于翅片的上方。

8、与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：1、柜体的顶部设置有半导体制冷片，半导体制冷片的上、下侧分别设置有内散热板和外散热板，在第一风扇的作用下，柜体顶部的空气能够被吹向内散热板被冷却后又吹入柜体内，防止了热量在柜体内不断的积累导致温度升的过高，结构较为紧凑；2、出风口的一侧设置有导流板，使得出风口排出的风其风向能更集中，降低了对柜体内热空气上升的阻碍；3、外散热板上侧的翅片呈放射状分布，第二风扇向下吹的风沿着翅片之间的间隙向外吹出，散热效果较好。

技术特征：

1.一种防尘电控柜，包括柜体（1），所述柜体（1）的前侧设置有开口且该开口处设置有柜门（2），所述开口的周围设置有折边（11），所述柜门（2）上设置有用来与折边（11）配合以实现密封的胶条（21），其特征在于：所述柜体（1）内部的上部设置有隔板（12），所述隔板（12）的中部设置有进风口（14），所述进风口（14）的下方设置有第一风扇（3），所述隔板（12）的两侧设置有出风口（13），所述柜体（1）的顶壁中部设置有矩形通口（15），所述矩形通口（15）处设置有半导体制冷片（7），所述半导体制冷片（7）的下侧设置有内散热板（4），所述半导体制冷片（7）的上侧设置有外散热板（6），所述外散热板（6）与柜体（1）顶面之间设置有隔热垫（5）。

2.根据权利要求1所述的一种防尘电控柜，其特征在于：所述出风口（13）靠近第一风扇（3）的一侧设置有导流板（121）。

3.根据权利要求1所述的一种防尘电控柜，其特征在于：所述内散热板（4）的下侧设置有多个延伸方向为左右方向的翅片。

4.根据权利要求3所述的一种防尘电控柜，其特征在于：所述翅片的底面与隔板（12）的顶面相接触。

5.根据权利要求1所述的一种防尘电控柜，其特征在于：所述外散热板（6）的上侧设置有多个呈放射状分布的翅片。

6.根据权利要求5所述的一种防尘电控柜，其特征在于：所述外散热板（6）的中部设置有第二风扇（8），所述第二风扇（8）位于翅片的上方。

技术总结
本技术涉及电控柜技术领域，尤其涉及一种防尘电控柜。包括柜体，所述柜体的前侧设置有开口且该开口处设置有柜门，所述开口的周围设置有折边，所述柜门上设置有用来与折边配合以实现密封的胶条，所述柜体内部的上部设置有隔板，所述隔板的中部设置有进风口，所述进风口的下方设置有第一风扇，所述隔板的两侧设置有出风口，所述柜体的顶壁中部设置有矩形通口，所述矩形通口处设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的下侧设置有内散热板，所述半导体制冷片的上侧设置有外散热板，所述外散热板与柜体顶面之间设置有隔热垫。本技术结构较为紧凑。

技术研发人员：杨宝波,刘艳华,杨然,王逸安
受保护的技术使用者：大唐巨龙（唐山）科技有限公司
技术研发日：20230823
技术公布日：2024/3/12