一种低噪声配电柜装配结构的制作方法

文档序号:38620416发布日期:2024-07-12 11:23阅读:25来源:国知局
一种低噪声配电柜装配结构的制作方法

本技术涉及配电柜,具体的说是涉及一种低噪声配电柜装配结构。


背景技术:

1、随着国民经济的高速发展,人们对电力能源的需求越来越大,作为电力能源的分配设备,配电柜在人们的生活上作用越来越重要,然而作为贴近人们生活场合的终端配电产品,配电柜的噪声一直干忧人们的生活。随着人们环保意识的加强,配电柜的噪声问题越来越突出,从人们的需要出发,我们必须寻求可靠的降噪措施来降低配电柜的噪声,以减少噪声对环境的污染。

2、目前配电柜的噪声源,主要是当柜顶汇流铜排流过较大电流时会在铜排附近产生较强的磁场,流经电流的铜排在相互交变磁场作用下的产生周期振动,这一振动通过空气传播形成噪声。另外,由于柜顶汇流铜排经母线夹与配电柜体相连,配电柜在柜顶汇流铜排振动的带动下也会产生振动,从而产生噪声。目前传统的降噪方法阻止了各柜体间的振动传递,无法限制汇流排的振动,又不能切断其传播,因此其降噪效果有限。众所周知,声音的强弱(即响度)与振幅有关,而振动铜排的振幅大小,与其跨度、受力大小、弹性模量以惯性矩有关。而在这几个因素中,影响最大、起决定性的因系便是跨度。

3、传统配电柜的降噪设计,大多采用加强柜体或是在各柜之间加减振垫来减少柜体的振动,这样做确实也有一定的降噪效果,然而,加强柜体意味着材料成本和人工成本的增加,而柜间的减振虽然降低了各柜之间的相互干扰,但柜子本身不是振动的源头,如果我们不能从源头上去降低振动所带来的噪声,其降噪效果也不甚理想。

4、因些,如何在增加较小成本的情况下,从源头方面来减少配电柜的噪声,是目前本领域技术人员亟待解决的问题。


技术实现思路

1、针对现有技术中的不足,本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种低噪声配电柜装配结构,设计该配电柜装配结构的目的是:从装配结构上减少配电柜的噪声,以降低配电柜运行时对环境造成的噪声污染。

2、为解决上述技术问题,本实用新型通过以下方案来实现:本实用新型的一种低噪声配电柜装配结构,包括安装于配电柜顶部的汇流铜排组件,该汇流铜排组件包括:

3、多根并列排布的铜排,各铜排开孔且使各孔同轴;

4、两组铜排固定部,该两组铜排固定部将多根铜排的两端固定,所述铜排固定部包括上母线夹、下母线夹以及若干硅胶垫,所述上母线夹、下母线夹均为梳齿结构,其梳齿口相对的卡入各铜排且在梳齿口与铜排之间垫有硅胶垫;

5、绝缘子,一端穿过各铜排的同轴孔并锁紧。

6、进一步的,所述绝缘子为两端开口的套筒结构,其通过螺栓螺母锁紧固定。

7、进一步的,所述硅胶垫包括闭口的套体、u型结构体的一种。

8、更进一步的,所述硅胶垫为弹性耐热的硅胶垫。

9、相对于现有技术,本实用新型的有益效果是:本实用新型低噪声配电柜装配结构为了限制柜顶汇流铜排的振动,降低因铜排振动引起的柜体振动效果。本实用新型采用的结构改进措施是:

10、一、在配电柜柜顶各铜排的中部以绝缘子连接固定,这一做法可以大幅降低铜排在交变磁场作用下受振的振幅,且其成本极低。

11、二、在上母线夹、下母线夹与铜排之间包硅胶垫,使铜排分别与上母线夹、下母线夹由刚性连接转为弹性连接,铜排经上母线夹、下母线夹传递到柜体的振动得到衰减降低,通过这两方面结构的改进,从振动源头上降低铜排的振动,在路径上减少柜体的振动,从而使配电柜的运行噪声大大减少。

12、采用改进后的结构进行装配的配电柜,明显降低配电柜运行时的铜排及柜体振动,有效降低配电柜的运行噪声,同时,也能增强铜排受破坏力影响时的变形抵抗力。



技术特征:

1.一种低噪声配电柜装配结构,包括安装于配电柜顶部的汇流铜排组件,其特征在于,该汇流铜排组件包括:

2.根据权利要求1所述的一种低噪声配电柜装配结构,其特征在于,所述硅胶垫(5)包括闭口的套体、u型结构体的一种。

3.根据权利要求1或2所述的一种低噪声配电柜装配结构,其特征在于,所述硅胶垫(5)为弹性耐热的硅胶垫。


技术总结
本技术公开了一种低噪声配电柜装配结构,包括安装于配电柜顶部的汇流铜排组件,该汇流铜排组件包括多根并列排布的铜排、两组铜排固定部以及绝缘子。各铜排开孔且使各孔同轴;该两组铜排固定部将多根铜排的两端固定,所述铜排固定部包括上母线夹、下母线夹以及若干硅胶垫,所述上母线夹、下母线夹均为梳齿结构,其梳齿口相对的卡入各铜排且在梳齿口与铜排之间垫有硅胶垫;绝缘子一端穿过各铜排的同轴孔并锁紧。采用改进后的结构进行装配的配电柜,明显降低配电柜运行时的铜排及柜体振动,有效降低配电柜的运行噪声,同时,也能增强铜排受破坏力影响时的变形抵抗力。

技术研发人员:杜书文,关义优,张家鹏,陈华礼,林瑞顺,郑小菲,陈柯弟,陈小燕
受保护的技术使用者:海南威特电气集团有限公司
技术研发日:20230831
技术公布日:2024/7/11
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