剥皮设备的制作方法

本申请涉及自动化设备，尤其涉及一种剥皮设备。

背景技术：

1、新能源行业中广泛使用的导体(如铜铝硬排)表面包覆有绝缘层，使用时需要将导体的一部分绝缘层剥离。相关技术中，导体指定位置处的绝缘层经激光切割、加热工序后，人工使用钳子进行剥离，此种方式的剥皮效率低，且钳子容易在剥皮的过程中损坏导体。因此，亟需研发出一款能够自动对导体表面的绝缘层进行剥皮的设备。

技术实现思路

1、为解决或部分解决相关技术中存在的问题，本申请提供一种剥皮设备，能够代替人工对包覆在导体表面的绝缘层进行剥皮处理。

2、本申请的第一方面提供了一种剥皮设备，包括：

3、基座，所述基座设有物料台；

4、夹料装置，所述夹料装置包括夹料电机、螺杆、导轨和两个滑块，所述夹料电机设置于所述基座上，所述螺杆与所述夹料电机的驱动轴连接，所述螺杆的一端设有正向螺纹，所述螺杆的另一端设有反向螺纹，所述导轨设置于所述基座上，两个所述滑块分别滑动设置于所述导轨上，其中一个所述滑块与所述螺杆的一端相螺接，另一个所述滑块与所述螺杆的另一端相螺接，两个所述滑块均设有夹料头；及

5、推料装置，所述推料装置包括推料电机、丝杆、滑轨和推料块，所述推料电机设置于所述基座上，所述丝杆与所述推料电机的驱动轴连接，所述滑轨设置于所述基座上，所述推料块滑动设置于所述滑轨上，所述推料块与所述丝杆相螺接，且所述推料块设有顶杆。

6、进一步地，在其中一个实施例中，还包括：吹料装置，所述吹料装置包括吹料器、气管和气嘴，所述吹料器设置于所述基座上，所述气管的一端与所述吹料器的出气孔连通，所述气管的另一端与所述气嘴连通。

7、进一步地，在其中一个实施例中，所述吹料装置还包括废料收集桶，所述废料收集桶设置于所述基座上。

8、进一步地，在其中一个实施例中，所述夹料装置还包括两个弹性限位环块，两个所述弹性限位环块分别设置于所述两个所述滑块上。

9、进一步地，在其中一个实施例中，两个所述弹性限位环块均设有若干弹性圆凸，两个所述弹性限位环块的各所述弹性圆凸的位置相对应。

10、进一步地，在其中一个实施例中，各所述弹性圆凸以所述弹性限位环块的中心呈圆周分布。

11、本申请的剥皮设备，包括基座，基座设有物料台；夹料装置，夹料装置包括夹料电机、螺杆、导轨和两个滑块，夹料电机设置于基座上，螺杆与夹料电机的驱动轴连接，螺杆的一端设有正向螺纹，螺杆的另一端设有反向螺纹，导轨设置于基座上，两个滑块分别滑动设置于导轨上，其中一个滑块与螺杆的一端相螺接，另一个滑块与螺杆的另一端相螺接，两个滑块均设有夹料头；及推料装置，推料装置包括推料电机、丝杆、滑轨和推料块，推料电机设置于基座上，丝杆与推料电机的驱动轴连接，滑轨设置于基座上，推料块滑动设置于滑轨上，推料块与丝杆相螺接，且推料块设有顶杆。本申请的夹料装置的夹料电机输出的动力驱动两个滑块相互靠近，利用两个夹料头对导体进行夹持固定，推料装置驱动推料块往靠近导体的方向移动，将导体从绝缘层分离出来，完成剥皮处理，上述操作自动化处理，能够大大提高剥皮效率。

12、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

技术特征：

1.一种剥皮设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的剥皮设备，其特征在于，还包括：吹料装置，所述吹料装置包括吹料器、气管和气嘴，所述吹料器设置于所述基座上，所述气管的一端与所述吹料器的出气孔连通，所述气管的另一端与所述气嘴连通。

3.根据权利要求2所述的剥皮设备，其特征在于，所述吹料装置还包括废料收集桶，所述废料收集桶设置于所述基座上。

4.根据权利要求1所述的剥皮设备，其特征在于，所述夹料装置还包括两个弹性限位环块，两个所述弹性限位环块分别设置于所述两个所述滑块上。

5.根据权利要求4所述的剥皮设备，其特征在于，两个所述弹性限位环块均设有若干弹性圆凸，两个所述弹性限位环块的各所述弹性圆凸的位置相对应。

6.根据权利要求5所述的剥皮设备，其特征在于，各所述弹性圆凸以所述弹性限位环块的中心呈圆周分布。

技术总结
本申请涉及一种剥皮设备，包括基座，基座设有物料台；夹料装置，夹料装置包括夹料电机、螺杆、导轨和两个滑块，夹料电机设置于基座上，螺杆与夹料电机的驱动轴连接，螺杆的一端设有正向螺纹，螺杆的另一端设有反向螺纹，导轨设置于基座上，两个滑块分别滑动设置于导轨上，其中一个滑块与螺杆的一端相螺接，另一个滑块与螺杆的另一端相螺接，两个滑块均设有夹料头；及推料装置，推料装置包括推料电机、丝杆、滑轨和推料块，推料电机设置于基座上，丝杆与推料电机的驱动轴连接，滑轨设置于基座上，推料块滑动设置于滑轨上，推料块与丝杆相螺接，且推料块设有顶杆。通过夹料装置和推料装置的相互配合，能够自动将导体从绝缘层分离出来，剥皮效率高。

技术研发人员：谢红克,吴涛
受保护的技术使用者：东莞市欧拓自动化有限公司
技术研发日：20231116
技术公布日：2024/6/30