电力转换装置的制作方法

文档序号:39999177发布日期:2024-11-15 14:58阅读:11来源:国知局
电力转换装置的制作方法

本发明涉及包括电力转换用的功率半导体组件和冷却功率半导体组件的冷却器的电力转换装置。


背景技术:

1、作为这种电力转换装置,已知有专利文献1、2所记载的装置。

2、专利文献1的电力转换装置包括设置有冷却介质流路的外壳、被收纳于该外壳的电力转换用的功率半导体组件、以及与功率半导体组件连接的平滑电容器和交流输出部。在外壳的内部配置有以覆盖功率半导体组件的状态固定于外壳的固定板,在该固定板上设置有突起部。而且,固定板的突起部通过向设置有冷却介质流路的外壳的内壁推压将功率半导体组件与平滑电容器连接的第一电连接部以及将功率半导体组件与交流输出部连接的第二电连接部,使作为发热部的第一电连接部和第二电连接部与外壳的内壁密合而冷却。

3、另外,专利文献2的电力转换装置包括半导体组件、电容器以及载置有半导体组件的冷却器,在半导体组件中半导体端子朝向电容器突出,在电容器中电容器端子以与半导体组件的半导体端子重叠的方式突出。而且,在相互重叠配置的半导体端子和电容器端子的下部设置有冷却器的固定部,通过将半导体端子、电容器端子和固定部用螺钉进行紧固,使作为发热部的半导体端子和电容器端子的连接部与固定部密合而冷却。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1:日本专利第6926638号公报

7、专利文献2:日本特开2010-252460号公报


技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、然而,在专利文献1的电力转换装置中使用的固定板为至少覆盖第一电连接部和第二电连接部的大面积的固定板。另外,在外壳中收纳有驱动半导体组件的控制基板,通过利用配置于半导体组件与控制基板之间的固定板支承控制基板,需要在固定板上设置使半导体功率半导体的控制引脚穿过控制基板的开口部。这样,专利文献1为设置有推压第一电连接部和第二电连接部的突起部以及使半导体功率半导体的控制引脚穿过的开口部的复杂的形状,需要大面积的固定板,因此在制造成本方面存在问题。

3、另外,专利文献2的电力转换装置为了使半导体组件的半导体端子和电容器的电容器端子与冷却器的固定部密合,需要进行将半导体端子和电容器端子用螺钉紧固于固定部的作业,因此在组装作业方面存在问题。

4、因此,本发明的目的在于提供一种电力转换装置,能够实现制造成本降低、组装作业减少、同时可靠地冷却与功率半导体组件电连接的平滑电容器和交流输出部的发热部。

5、用于解决问题的技术方案

6、为了实现上述目的,本发明的一方面提供一种电力转换装置,包括:外壳壳体,其在内部设置有供冷却介质流动的冷却介质流路并在上部开口;功率半导体组件,其以与外壳壳体的靠冷却介质流路一侧的内壁密合的方式收纳于外壳壳体;与功率半导体组件电连接并被收纳于外壳壳体的平滑电容器和交流输出部;和外壳罩,其以覆盖功率半导体组件、平滑电容器和交流输出部的状态固定于外壳壳体的开口周缘而形成外壳,将功率半导体组件与平滑电容器电连接的多个第一电连接部以及将功率半导体组件与交流输出部电连接的多个第二电连接部中的至少一方,经由冷却端子座与靠冷却介质流路一侧的内壁热连接,在外壳罩的内壁设置有将多个第一电连接部和多个第二电连接部朝向冷却端子座推压的凸部。

7、发明效果

8、根据本发明的电力转换装置,能够实现制造成本降低、组装作业减少、同时可靠地冷却与功率半导体组件电连接的平滑电容器和交流输出部的发热部。



技术特征:

1.一种电力转换装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的电力转换装置,其特征在于:

3.如权利要求2所述的电力转换装置,其特征在于:

4.如权利要求2所述的电力转换装置,其特征在于:

5.如权利要求1所述的电力转换装置,其特征在于:

6.如权利要求1~5中任一项所述的电力转换装置,其特征在于:

7.如权利要求1~5中任一项所述的电力转换装置,其特征在于:

8.如权利要求1~5中任一项所述的电力转换装置,其特征在于:

9.如权利要求1~5中任一项所述的电力转换装置,其特征在于:

10.如权利要求1~5中任一项所述的电力转换装置,其特征在于:

11.一种电力转换装置,其特征在于,包括:


技术总结
本发明提供一种电力转换装置,能够实现制造成本降低、组装作业减少、同时可靠地冷却与功率半导体组件电连接的平滑电容器和交流输出部的发热部。将功率半导体组件(10)与平滑电容器(12)电连接的第一电连接部(86)以及将功率半导体组件与交流输出部(15)电连接的多个第二电连接部(87)中的至少一方,经由冷却端子座(35、36)与靠冷却介质流路一侧的内壁(4a)热连接,在外壳罩(5)的内壁设置有将第一电连接部和第二电连接部朝向冷却端子座推压的凸部(5d、5e)。

技术研发人员:池上宪
受保护的技术使用者:富士电机株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/11/14
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