充电座及护理设备的制作方法

文档序号:39935701发布日期:2024-11-12 13:41阅读:22来源:国知局
充电座及护理设备的制作方法

本发明涉及个人护理,特别地涉及一种充电座及护理设备。


背景技术:

1、为方便美容仪器的使用,目前多将美容仪器的主体与充电座分体设计,既能够通过充电座方便的对美容仪主体充电,而且可以在正常使用时避免充电座对美容仪主体的限制,使用时更加方便。为了稳定的对美容仪充电,会在充电座中设置收纳腔,通过将美容仪主体插入收纳腔中。在美容仪插入充电座中充电时,还可通过充电座收纳美容仪。

2、相关技术中,充电座中集成有无线充电组件,通过无线充电组件实现对美容仪主体的充电。由于采用了无线充电技术,避免了在美容仪主体上开设充电接口,大幅提升了美容仪的外观。

3、但是,充电座在敞开使用时常常会有异物落入收纳腔中,若异物落入收纳腔中后,会使得无线充电组件与美容仪主体之间夹有异物,从而影响无线充电组件与美容仪主体之间的距离,使得无线充电组件的充电效率降低。


技术实现思路

1、本发明提供一种充电座及护理设备,用于解决充电座中落入异物影响无线充电工作的问题。

2、第一方面,本发明提供一种充电座,包括:支撑座,其形成有具有开口的收纳腔;无线充电组件,其与支撑座相连;以及异物吸取盖,其安装于支撑座的开口处,异物吸取盖配置为能够关闭或开启开口,且在异物吸取盖将开口关闭时,异物吸取盖能够将收纳腔中的异物吸起。

3、在一个实施方式中,异物吸取盖具有磁性,以将收纳腔中的导磁异物吸起。

4、在一个实施方式中,异物吸取盖的磁场强度可调。

5、在一个实施方式中,异物吸取盖包括第一磁体与第二磁体,第二磁体可相对第一磁体运动,以使得所述异物吸取盖具有强磁状态以及弱磁状态。

6、在一个实施方式中,所述第二磁体能够相对所述第一磁体运动至所述第一磁体的两个磁极分别与所述第二磁体的同名磁极对应靠近,使得所述异物吸取盖处于所述强磁状态;

7、且所述第二磁体还能相对所述第一磁体运动至所述第一磁体的两个磁极分别与所述第二磁体的异名磁极对应靠近,使得所述异物吸取盖处于所述弱磁状态。

8、在一个实施方式中,异物吸取盖还包括第一盖体与第二盖体,第二盖体能够相对第一盖体转动,且第一盖体与第二盖体之间的转动轴线为第一转轴;第一磁体固定于第一盖体,第二磁体固定于第二盖体;第一转轴垂直地穿过第一磁体的中心及第二磁体的中心。

9、在一个实施方式中,在异物吸取盖将开口关闭时,第一转轴沿收纳腔的延伸方向延伸。

10、在一个实施方式中,第一盖体与第二盖体在两者的转动连接处阻尼配合。

11、在一个实施方式中,第一盖体与第二盖体围成容纳腔,第一磁体与第二磁体均收容在容纳腔中,且第一盖体与第二盖体密封连接。

12、在一个实施方式中,第一磁体与第二磁体均为永磁体。

13、在一个实施方式中,异物吸取盖设有第一转动结构,支撑座设有第二转动结构,第一转动结构与第二转动结构转动连接,且第一转动结构与第二转动结构阻尼配合。

14、第二方面,本发明还提供了一种护理设备,其包括:护理装置;以及上述的充电座,护理装置可拆卸地插入充电座的开口,以将护理装置插入收纳腔中。

15、与现有技术相比,本发明的优点在于,在支撑座的开口处安装有异物吸取盖,异物吸取盖能够将开口关闭或开启。能够通过将开口关闭避免异物继续落入收纳腔中,且在将异物吸取盖将开口开启时方便护理装置插入收纳腔中充电。另外,由于在异物吸取盖将开口关闭时,异物吸取盖能够通过将收纳腔中的异物吸起,可以避免落入异物后影响充电效率。



技术特征:

1.一种充电座,其特征在于,其包括:

2.根据权利要求1所述的充电座,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的充电座,其特征在于,

4.根据权利要求2所述的充电座,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的充电座,其特征在于,

6.根据权利要求4所述的充电座,其特征在于,

7.根据权利要求6所述的充电座,其特征在于,

8.根据权利要求6所述的充电座,其特征在于,

9.根据权利要求6所述的充电座,其特征在于,

10.根据权利要求4所述的充电座,其特征在于,

11.根据权利要求1-10任一项所述的充电座,其特征在于,

12.一种护理设备,其特征在于,其包括:


技术总结
本发明涉及一种充电座及护理设备,涉及个人护理技术领域。本发明的充电座包括:支撑座,其形成有具有开口的收纳腔;无线充电组件,其与支撑座相连;以及异物吸取盖,其安装于支撑座的开口处,异物吸取盖配置为能够关闭或开启开口,且在异物吸取盖将开口关闭时,异物吸取盖能够将收纳腔中的导磁异物吸起。由于在异物吸取盖将开口关闭时,异物吸取盖能够通过将收纳腔中的异物吸起,可以避免落入异物后影响充电效率。

技术研发人员:谭卓杰,邓任飞,陈锦沛,卞国伟
受保护的技术使用者:珠海格力电器股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/11/11
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