一种新型svg柜体结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及高压静止性无功发生器补偿领域，尤其涉及一种SVG柜体结构。
【背景技术】
[0002]现有技术中，高压无功补偿SVG柜体的基本组成包括启动柜、功率柜、控制屏，三相功率柜体混合布置，每层为一相，每面柜体一次排列；启动柜和功率柜通过电缆连接，三相之间空间大，层间空间浪费严重；功率柜之间的间隔增大了柜体的体积，增加了功率柜的整体占地面积，不利于工程成本降低。
【发明内容】
[0003]为解决以上存在的问题，本实用新型提供了一种布局紧凑、内部各器件安装、检修方便的SVG柜体结构，为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0004]包括功率柜、以及分别位于功率柜左右两侧的控制屏和启动柜，功率柜由并排的三相功率柜体组成，相邻两相功率柜体之间设有绝缘板，各相功率柜体之间通过软绝缘电缆连接，功率柜的顶部设有风机和罩在风机外面的保护罩，功率柜内设有均勾排列的功率单元，各功率单元之间通过连接铜排依照“Z”形串接。
[0005]所述各功率单元包括壳体、以及分别设于壳体内的IGBT、IGBT用散热器、薄膜电容器和驱动大板，IGBT用散热器位于壳体内的中间位置，IGBT和薄膜电容器分别位于IGBT用散热器的前后两侧，驱动大板位于IGBT用散热器的上部，IGBT和薄膜电容器之间通过复合母排连接。
[0006]本实用新型的各功率柜体之间通过绝缘板材隔离后并柜连接，减小了柜体的占地空间需求。布局紧凑，功率单元检修方便，三相功率柜体独立电位连接，便于设备的安全运行。多个紧凑型功率单元位于一个功率柜内，便于安装、运输及调试，采用紧凑型功率单元结构，每部分检修时均不需要对其余部分进行拆除，便于功率单元的生产储备、安装、扩展。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的结构示意图；
[0008]图2为本实用新型任一功率单元的外部结构主视图；
[0009]图3为图2中功率单元的内部结构侧视立体图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
[0011]如图1所示，该结构包括功率柜2、以及分别位于功率柜2左右两侧的控制屏I和启动柜3，功率柜2由并排的三相功率柜体组成，它们左右并柜为一体化结构，相邻两相功率柜体之间设有绝缘板5进行电气隔离，实现了柜体空间的充分利用，各相功率柜体之间通过软绝缘电缆9连接实现封星，进出线之间保证了良好的电气隔离。功率柜2的顶部设有风机6和罩在风机6外面的保护罩7，功率柜2内设有均匀排列的功率单元4，各功率单元4之间通过连接铜排8依照“Z”字形串联连接。
[0012]如图2和图3所示，每个功率单元4采用紧凑型环绕式布置，各功率单元4的内部功能元件全部安装在功率单元壳体41内，IGBT用散热器44位于中间位置，IGBT43和薄膜电容器46分别位于IGBT用散热器44的前后两侧位置，驱动大板42位于IGBT用散热器44的上部，IGBT43和薄膜电容器46之间使用复合母排45连接，薄膜电容器46的数量根据设备容量进行调节。
【主权项】
1.一种新型SVG柜体结构，包括功率柜(2)、以及分别位于功率柜(2)左右两侧的控制屏(I)和启动柜(3)，其特征在于:功率柜(2)由并排的三相功率柜体组成，相邻两相功率柜体之间设有绝缘板(5 )，各相功率柜体之间通过软绝缘电缆(9 )连接，功率柜(2 )的顶部设有风机(6)和罩在风机(6)外面的保护罩(7)，功率柜(2)内设有均匀排列的功率单元(4)，各功率单元(4 )之间通过连接铜排(8 )依照“ Z ”形串接。
2.根据权利要求1所述的一种新型SVG柜体结构，其特征在于:所述各功率单元(4)包括壳体(41)、以及分别设于壳体(41)内的IGBT(43)、IGBT用散热器(44)、薄膜电容器(46)和驱动大板(42)，IGBT用散热器(44)位于壳体(41)内的中间位置，IGBT (43)和薄膜电容器(46)分别位于IGBT用散热器(44)的前后两侧，驱动大板(42)位于IGBT用散热器(44)的上部，IGBT (43)和薄膜电容器(46)之间通过复合母排(45)连接。
【专利摘要】本实用新型公开一种新型SVG柜体结构，包括功率柜、以及分别位于功率柜左右两侧的控制屏和启动柜，功率柜由并排的三相功率柜体组成，相邻两相功率柜体之间设有绝缘板，各相功率柜体之间通过软绝缘电缆连接，功率柜的顶部设有风机和罩在风机外面的保护罩，功率柜内设有均匀排列的功率单元，各功率单元之间通过连接铜排依照“Z”形串接。本实用新型整体结构布局紧凑，功率单元之间的“Z”型连接减少了柜体件的连接铜排，降低了不同功率单元之间的电位，减少了柜体的占地面积。
【IPC分类】H02B1-32, H02B1-30
【公开号】CN204424735
【申请号】CN201520155999
【发明人】刘继新, 王开青
【申请人】山东泰开电力电子有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2015年3月19日