专利名称:堆迭式封装印刷电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种堆迭式封装印刷电路板,所述电路板从外到内依次包括外层铜层、预浸料层、内层铜层和核心材料层,该电路板通过将小尺寸,轻薄型模组产品的印刷电路板核心材料层材质替换为了新型材质,并对电路板中的每层结构都做了设计及厚度调整,降低了电路板的制造成本,提高了其成品的良率,且缩短了其制造及交货的时间。
【专利说明】堆迭式封装印刷电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板设计制造领域,尤其涉及一种堆迭式封装印刷电路板。
【背景技术】
[0002]现代社会中,越来越多的电子产品进入人们的生活,人们对电子产品的小型化要求越来越高,小型化的电子产品需要更小模组化的无线电路模组搭配,然而对于电子设备的制造商来说,如何保证生产过程中的成品良率是一个非常关键的问题。对于小尺寸、轻薄的电路模组,目前市场上普遍使用的印刷电路板且良率比较好的其核心材料层均为BT(Bismaleimide Triazine双马来酰亚胺三嘆)材质制造,但使用BT材质的电路板成本太高,且生产周期长,厂商从生产到交货一般需要为4周时间。而若将BT材质替换为玻纤布环氧树脂(FR5)则可降低电路板的制造成本,但现阶段采用玻纤布环氧树脂作为核心材料层的印刷电路板,其生产的产品成品良率非常低,成品主要不良表现为电路板翘曲超规,不符合国际标准。
实用新型内容
[0003]本实用新型提供一种堆迭式封装印刷电路板,以解决现有技术中的小尺寸电路板成本过高,且成品良率低的问题。
[0004]为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种堆迭式封装印刷电路板,所述电路板从外到内依次包括外层铜层、预浸料层、内层铜层和核心材料层。
[0005]进一步的,所述电路板的具体结构为:两层所述内层铜层分别设置于所述核心材料层的两侧,两层所述预浸料层分别设置于所述两层内层铜层的外侧,两层所述外层铜层设置于所述两层预浸料层的外侧。
[0006]进一步的,所述预浸料层的制作材料为聚丙烯。
[0007]进一步的,所述核心材料层的制作材料为玻纤布环氧树脂(FR5)。
[0008]进一步的,所述外层铜层的厚度为33微米。
[0009]进一步的,所述预浸料层的厚度为50微米。
[0010]进一步的,所述内层铜层的厚度为18微米。
[0011]进一步的,所述核心材料层的厚度为50微米。
[0012]进一步的,所述外层铜层的布局形式为区块化布局。
[0013]与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
[0014]本实用新型提供的堆迭式封装印刷电路板通过将小尺寸,轻薄型模组产品的印刷电路板核心材料层材质替换为了新型材质,并对电路板中的每层结构都做了设计及厚度调整,降低了电路板的制造成本,提高了其成品的良率,且缩短了其制造及交货的时间。
【附图说明】
[0015]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0016]图1为本实用新型实施例提供的堆迭式封装印刷电路板的结构示意图。
[0017]在图1中,
[0018]1:外层铜层;2:预浸料层;3:内层铜层;4:核心材料层。
【具体实施方式】
[0019]以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的堆迭式封装印刷电路板作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书,本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率,仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
[0020]本实用新型的核心思想在于,提供一种堆迭式封装印刷电路板,其通过将小尺寸,轻薄型模组产品的印刷电路板核心材料层材质替换为了新型材质,并对电路板中的每层结构都做了设计及厚度调整,降低了电路板的制造成本,提高了其成品的良率,且缩短了其制造及交货的时间。
[0021]请参考图1,图1为本实用新型实施例提供的堆迭式封装印刷电路板的结构示意图。
[0022]如图1所示,本实用新型实施例提供一种堆迭式封装印刷电路板,所述电路板从外到内依次包括外层铜层1、预浸料层2、内层铜层3和核心材料层4。
[0023]进一步的,所述电路板的具体结构为:两层所述内层铜层3分别设置于所述核心材料层4的两侧,两层所述预浸料层2分别设置于所述两层内层铜层3的外侧,两层所述外层铜层I设置于所述两层预浸料层2的外侧。
[0024]在本实施例中,所述预浸料层2的制作材料为聚丙烯,所述核心材料层4的制作材料为玻纤布环氧树脂(FR5),使用玻纤布环氧树脂使得电路板的制造成本能够降低,制造效率进而提尚。
[0025]进一步的,所述外层铜层的厚度为33微米,所述预浸料层的厚度为50微米,所述内层铜层的厚度为18微米,所述核心材料层的厚度为50微米,该各层的厚度设计使得采用玻纤布环氧树脂为核心材料层的电路板也能保持较高的成品良率。
[0026]进一步的,所述外层铜层的布局形式为区块化布局,该区块化布局能够增加电路板的热应力释放,从而降低电路板的翘曲度,使其翘曲度能够符合国际标准。
[0027]综上所述,本实用新型实施例提供的堆迭式封装印刷电路板通过将小尺寸,轻薄型模组产品的印刷电路板核心材料层4的材质由原先的BT材质替换为了新型材质,并对电路板中的每层结构都做了设计及厚度调整,降低了电路板的制造成本,提高了其成品的良率,且缩短了其制造及交货的时间。
[0028]显然,本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些改动和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种堆迭式封装印刷电路板,其特征在于,所述电路板从外到内依次包括外层铜层、预浸料层、内层铜层和核心材料层。2.根据权利要求1所述的堆迭式封装印刷电路板,其特征在于,所述电路板的具体结构为:两层所述内层铜层分别设置于所述核心材料层的两侧,两层所述预浸料层分别设置于所述两层内层铜层的外侧,两层所述外层铜层设置于所述两层预浸料层的外侧。3.根据权利要求1所述的堆迭式封装印刷电路板,其特征在于,所述预浸料层的制作材料为聚丙烯。4.根据权利要求1所述的堆迭式封装印刷电路板,其特征在于,所述核心材料层的制作材料为玻纤布环氧树脂。5.根据权利要求1所述的堆迭式封装印刷电路板,其特征在于,所述外层铜层的厚度为33微米。6.根据权利要求1所述的堆迭式封装印刷电路板,其特征在于,所述预浸料层的厚度为50微米。7.根据权利要求1所述的堆迭式封装印刷电路板,其特征在于,所述内层铜层的厚度为18微米。8.根据权利要求1所述的堆迭式封装印刷电路板,其特征在于,所述核心材料层的厚度为50微米。9.根据权利要求1至8任一项所述的堆迭式封装印刷电路板,其特征在于,所述外层铜层的布局形式为区块化布局。
【文档编号】H05K1-03GK204291575SQ201420697983
【发明者】黄辉全 [申请人]纮华电子科技(上海)有限公司