一种具有专用钻孔层的铜基pcb板的制作方法
专利名称:一种具有专用钻孔层的铜基pcb板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种具有专用钻孔层的铜基PCB板，包括铜基板层与专用钻孔层，所述专用钻孔层由其中央的纤维芯层、所述纤维芯层其正面与背面固化的润滑剂层、所述润滑剂层上均覆盖有的铝合金箔层组成，所述专用钻孔层覆盖于所述铜基板层其正面的铜箔上方。本实用新型通过使用新型专用钻孔层，并设置润滑剂，提供了使用方便，成本较低且使用效果好的可一次钻孔后形成平整钻孔的铜基PCB板，可提高企业竞争力，具有实用意义。
【专利说明】
一种具有专用钻孔层的铜基PCB板
技术领域
[0001]本实用新型涉及PCB板制造领域，具体而言，涉及一种具有专用钻孔层的铜基PCB板。
【背景技术】
[0002]近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。
[0003]印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
[0004]未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
[0005]在PCB板的制造过程中，为了方便布置线路，需要使用PCB钻孔机在PCB板上进行钻孔处理，若PCB使用的是复合材料基板，钻孔比较容易钻出的孔亦比较平整，并不需要特殊处理，但是如需要在金属基板如铜基板、铝基板上钻孔，由于材料硬度等因素的关系，往往需要进行多次钻孔，且钻孔容易出现边角料残留、钻孔不平整等问题。在申请号为“CN201420130092.0”，授权公告日为2014年10月15日，名为《一种采用水溶性PCB钻孔专用润滑剂的垫板和铝基盖板》的专利文件中，公开了一种采用水溶性PCB钻孔专用润滑剂的垫板和铝基盖板，通过把装饰纸、水溶性PCB钻孔专用润滑剂与高密度纤维板压贴在一起得到垫板，把水溶性PCB钻孔专用润滑剂与铝板粘接在一起得到铝基盖板。该垫板和铝基垫板由于涂布有水溶性润滑剂，因此可以在对使用金属材质基板的PCB板钻孔时起到防护润滑的作用，减少钻孔后的处理工序。但该方案的处理效果并不完美，往往仍要进行进一步处理，同时需要对垫板和铝基板进行较多步骤的处理，成本较高，生产耗时。
[0006]因此研发一种更加高效实用的，可一次钻孔成型且在对金属材质基板钻孔时起到润滑保护作用的结构具有实用意义。
【发明内容】
[0007]针对目前的工艺下如使用PCB钻孔机对铜基PCB板如直接钻孔，需要对每个钻孔进行打磨整形处理，而目前提供的润滑优化方法成本较高的问题，提供一种具有专用钻孔层的铜基PCB板。
[0008]一种具有专用钻孔层的铜基PCB板，包括铜基板层与专用钻孔层，所述专用钻孔层由其中央的纤维芯层、所述纤维芯层其正面与背面固化的润滑剂层、所述润滑剂层上均覆盖有的铝合金箔层组成，所述专用钻孔层覆盖于所述铜基板层其正面的铜箔上方。
[0009]进一步地，所述铜基板层与专用钻孔层之间还可设置一垫纸层，所述垫纸层其正面与背面均固化有润滑剂层。
[0010]进一步地，所述润滑剂层使用的润滑剂为水溶性润滑剂。
[0011 ]进一步地，所述铜基板层为纯铜基板，其厚度为1.2mm一3.5mm。
[0012]本实用新型的优点在于，通过使用新型专用钻孔层，并设置润滑剂，提供了使用方便，成本较低且使用效果好的可形成平整钻孔的铜基PCB板，提高了铜基PCB板的生产质量，促进了生产效率的提高。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本实用新型的材料结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]针对目前的工艺下如使用PCB钻孔机对铜基PCB板如直接钻孔，需要对每个钻孔进行打磨整形处理，而目前提供的润滑优化方法成本较高的问题，提供一种具有专用钻孔层的铜基PCB板。
[0016]使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0017]如图1所示，一种具有专用钻孔层的铜基PCB板，包括铜基板层I与专用钻孔层4，所述专用钻孔层4由其中央的纤维芯层41、所述纤维芯层41其正面与背面固化的润滑剂层42、所述润滑剂层42上均覆盖有的铝合金箔层43组成，所述专用钻孔层4覆盖于所述铜基板层I其正面的铜箔3上方。所述铜基板层与专用钻孔层之间还可设置一垫纸层5，所述垫纸层其正面与背面均固化有润滑剂层42。所述润滑剂层42使用的润滑剂为水溶性润滑剂。所述铜基板层I为纯铜基板，其厚度为1.2mm—3.5mm。
[0018]实际生产时，先将合适的垫板放于钻孔机工作台上，再将需要钻孔的多层具有专用钻孔层的铜基PCB板叠放好，即可进行钻孔作业，由于专用钻孔层4由符合材料制成，硬度较低，钻孔机的钻头不易磨损，且由于具有铝合金箔层43保护，铜基板层I上不会产生毛刺，钻孔效果较好，结合分布于各处的润滑剂层42的润滑剂因受热变成液态，可全方位确保钻孔作业时铜基板I在稳定状态，降低作业温度，一次钻孔成功且钻孔取得的孔洞较为平整标准，整修较为容易。
[0019]本实用新型通过使用新型专用钻孔层，并设置润滑剂，提供了使用方便，成本较低且使用效果好的可一次钻孔后形成平整钻孔的铜基PCB板，可提高企业竞争力，具有实用意义。
[0020]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。
【主权项】
1.一种具有专用钻孔层的铜基PCB板，其特征在于，包括铜基板层与专用钻孔层，所述专用钻孔层由其中央的纤维芯层、所述纤维芯层其正面与背面固化的润滑剂层、所述润滑剂层上均覆盖有的铝合金箔层组成，所述专用钻孔层覆盖于所述铜基板层其正面的铜箔上方。2.根据权利要求1所述一种具有专用钻孔层的铜基PCB板，其特征在于，所述铜基板层与专用钻孔层之间还可设置一垫纸层，所述垫纸层其正面与背面均固化有润滑剂层。3.根据权利要求1所述一种具有专用钻孔层的铜基PCB板，其特征在于，所述润滑剂层使用的润滑剂为水溶性润滑剂。4.根据权利要求1所述一种具有专用钻孔层的铜基PCB板，其特征在于，所述铜基板层为纯铜基板，其厚度为1.2mm—3.5mm。
【文档编号】H05K1/03GK205726665SQ201620101970
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年2月1日
【发明人】邹明亮, 欧阳志, 石钟, 吴平宏, 周国印, 李宁
【申请人】博罗县伟德线路板有限公司
【专利摘要】本实用新型提供一种具有专用钻孔层的铜基PCB板，包括铜基板层与专用钻孔层，所述专用钻孔层由其中央的纤维芯层、所述纤维芯层其正面与背面固化的润滑剂层、所述润滑剂层上均覆盖有的铝合金箔层组成，所述专用钻孔层覆盖于所述铜基板层其正面的铜箔上方。本实用新型通过使用新型专用钻孔层，并设置润滑剂，提供了使用方便，成本较低且使用效果好的可一次钻孔后形成平整钻孔的铜基PCB板，可提高企业竞争力，具有实用意义。
【专利说明】
一种具有专用钻孔层的铜基PCB板
技术领域
[0001]本实用新型涉及PCB板制造领域，具体而言，涉及一种具有专用钻孔层的铜基PCB板。
【背景技术】
[0002]近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。
[0003]印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
[0004]未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
[0005]在PCB板的制造过程中，为了方便布置线路，需要使用PCB钻孔机在PCB板上进行钻孔处理，若PCB使用的是复合材料基板，钻孔比较容易钻出的孔亦比较平整，并不需要特殊处理，但是如需要在金属基板如铜基板、铝基板上钻孔，由于材料硬度等因素的关系，往往需要进行多次钻孔，且钻孔容易出现边角料残留、钻孔不平整等问题。在申请号为“CN201420130092.0”，授权公告日为2014年10月15日，名为《一种采用水溶性PCB钻孔专用润滑剂的垫板和铝基盖板》的专利文件中，公开了一种采用水溶性PCB钻孔专用润滑剂的垫板和铝基盖板，通过把装饰纸、水溶性PCB钻孔专用润滑剂与高密度纤维板压贴在一起得到垫板，把水溶性PCB钻孔专用润滑剂与铝板粘接在一起得到铝基盖板。该垫板和铝基垫板由于涂布有水溶性润滑剂，因此可以在对使用金属材质基板的PCB板钻孔时起到防护润滑的作用，减少钻孔后的处理工序。但该方案的处理效果并不完美，往往仍要进行进一步处理，同时需要对垫板和铝基板进行较多步骤的处理，成本较高，生产耗时。
[0006]因此研发一种更加高效实用的，可一次钻孔成型且在对金属材质基板钻孔时起到润滑保护作用的结构具有实用意义。
【发明内容】
[0007]针对目前的工艺下如使用PCB钻孔机对铜基PCB板如直接钻孔，需要对每个钻孔进行打磨整形处理，而目前提供的润滑优化方法成本较高的问题，提供一种具有专用钻孔层的铜基PCB板。
[0008]一种具有专用钻孔层的铜基PCB板，包括铜基板层与专用钻孔层，所述专用钻孔层由其中央的纤维芯层、所述纤维芯层其正面与背面固化的润滑剂层、所述润滑剂层上均覆盖有的铝合金箔层组成，所述专用钻孔层覆盖于所述铜基板层其正面的铜箔上方。
[0009]进一步地，所述铜基板层与专用钻孔层之间还可设置一垫纸层，所述垫纸层其正面与背面均固化有润滑剂层。
[0010]进一步地，所述润滑剂层使用的润滑剂为水溶性润滑剂。
[0011 ]进一步地，所述铜基板层为纯铜基板，其厚度为1.2mm一3.5mm。
[0012]本实用新型的优点在于，通过使用新型专用钻孔层，并设置润滑剂，提供了使用方便，成本较低且使用效果好的可形成平整钻孔的铜基PCB板，提高了铜基PCB板的生产质量，促进了生产效率的提高。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本实用新型的材料结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]针对目前的工艺下如使用PCB钻孔机对铜基PCB板如直接钻孔，需要对每个钻孔进行打磨整形处理，而目前提供的润滑优化方法成本较高的问题，提供一种具有专用钻孔层的铜基PCB板。
[0016]使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0017]如图1所示，一种具有专用钻孔层的铜基PCB板，包括铜基板层I与专用钻孔层4，所述专用钻孔层4由其中央的纤维芯层41、所述纤维芯层41其正面与背面固化的润滑剂层42、所述润滑剂层42上均覆盖有的铝合金箔层43组成，所述专用钻孔层4覆盖于所述铜基板层I其正面的铜箔3上方。所述铜基板层与专用钻孔层之间还可设置一垫纸层5，所述垫纸层其正面与背面均固化有润滑剂层42。所述润滑剂层42使用的润滑剂为水溶性润滑剂。所述铜基板层I为纯铜基板，其厚度为1.2mm—3.5mm。
[0018]实际生产时，先将合适的垫板放于钻孔机工作台上，再将需要钻孔的多层具有专用钻孔层的铜基PCB板叠放好，即可进行钻孔作业，由于专用钻孔层4由符合材料制成，硬度较低，钻孔机的钻头不易磨损，且由于具有铝合金箔层43保护，铜基板层I上不会产生毛刺，钻孔效果较好，结合分布于各处的润滑剂层42的润滑剂因受热变成液态，可全方位确保钻孔作业时铜基板I在稳定状态，降低作业温度，一次钻孔成功且钻孔取得的孔洞较为平整标准，整修较为容易。
[0019]本实用新型通过使用新型专用钻孔层，并设置润滑剂，提供了使用方便，成本较低且使用效果好的可一次钻孔后形成平整钻孔的铜基PCB板，可提高企业竞争力，具有实用意义。
[0020]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。
【主权项】
1.一种具有专用钻孔层的铜基PCB板，其特征在于，包括铜基板层与专用钻孔层，所述专用钻孔层由其中央的纤维芯层、所述纤维芯层其正面与背面固化的润滑剂层、所述润滑剂层上均覆盖有的铝合金箔层组成，所述专用钻孔层覆盖于所述铜基板层其正面的铜箔上方。2.根据权利要求1所述一种具有专用钻孔层的铜基PCB板，其特征在于，所述铜基板层与专用钻孔层之间还可设置一垫纸层，所述垫纸层其正面与背面均固化有润滑剂层。3.根据权利要求1所述一种具有专用钻孔层的铜基PCB板，其特征在于，所述润滑剂层使用的润滑剂为水溶性润滑剂。4.根据权利要求1所述一种具有专用钻孔层的铜基PCB板，其特征在于，所述铜基板层为纯铜基板，其厚度为1.2mm—3.5mm。
【文档编号】H05K1/03GK205726665SQ201620101970
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年2月1日
【发明人】邹明亮, 欧阳志, 石钟, 吴平宏, 周国印, 李宁
【申请人】博罗县伟德线路板有限公司
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