电子设备及其屏蔽罩的制作方法

专利名称:电子设备及其屏蔽罩的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及通信设备领域，公开了一种电子设备及其屏蔽罩，该屏蔽罩包含罩体和由罩体延伸形成的侧壁；至少在罩体和侧壁的结合部位设有若干开孔或者凹槽。本实用新型与现有技术相比，在加工屏蔽罩的过程中，可以通过上述开孔或者凹槽来释放因屏蔽罩成型所产生的应力。从而可以避免因上述应力而导致屏蔽罩受压起翘、变形等现象，可以提高屏蔽罩的良率。
【专利说明】
电子设备及其屏蔽罩
技术领域
[0001]本实用新型涉及通信设备领域，特别涉及电子设备及其屏蔽罩。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的发展，无线射频电路技术的运用也越来越广，如今，计算机、手机、照相机等电子设备已成为人们日常生活中不可或缺的用品。电子设备中电路板上安装的电子元件在工作时，会产生电磁福射。电路板上的射频电路在工作时也会发出高频电磁波，可能对电子产品的正常工作产生干扰，导致暂时性的功能失常，更有甚者，造成设备的损坏。为了降低电磁辐射或者射频部分和其他部分之间的电磁干扰，目前通常会在电子设备的电路板上加设屏蔽罩，将需要被屏蔽的元器件围设在屏蔽罩内，从而达到减小射频电路和其他部分电路相互之间电磁干扰的目的，避免电子元件的电磁辐射。
[0003]现在手机中模内注塑产品的尺寸越来越大，因此对模内注塑产品所用到屏蔽罩的平整度的要求越来越高。屏蔽罩中价格最低的是五金冲压屏蔽罩，但是五金冲压屏蔽罩在制造的过程中，会存在以下问题:如图1和图2所示，由于罩体I和侧壁2为一体式，所以在屏蔽罩的生产过程中，罩体I和侧壁2的结合部位会发生残存应力的现象。而上述残存的应力甚至会导致在SMT(SMT是Surface Mount Technology的缩写，中文释义为表面贴装技术)过炉回流焊受热后，屏蔽罩会起翘、变形，从而会导致印刷电路板贴片不良的现象。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种电子设备及其屏蔽罩，可以避免屏蔽罩的内部发生残存应力的现象，以提尚屏蔽罩的良率，降低屏蔽罩变形的风险。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种屏蔽罩，包含罩体和由罩体延伸形成的侧壁;至少在罩体和侧壁的结合部位设有若干开孔或者凹槽。
[0006]本实用新型的实施方式还提供了一种电子设备，包含以上所描述的屏蔽罩以及主板;屏蔽罩固定于主板。
[0007]本实用新型相对于现有技术而言，由于在罩体和侧壁的结合部位设有若干开孔或者凹槽，使得在加工屏蔽罩的过程中，可以通过上述开孔或者凹槽来释放因屏蔽罩成型所产生的应力。从而可以避免因上述应力而导致屏蔽罩受压起翘、变形等现象，可以提高屏蔽罩的良率。
[0008]进一步地，屏蔽罩的罩体的形状可以为矩形;开孔或者凹槽可以设置于矩形所在的对角线。由于在加工带有矩形罩体的屏蔽罩过程中，屏蔽罩所受的应力主要集中在罩体的对角线，所以只需在罩体的对角线设置开孔或者凹槽即可以释放屏蔽罩在加工时所受的应力。
[0009]另外，罩体的形状为至少2个矩形的组合形状;开孔或者凹槽设置于每一个矩形所在的对角线。
[0010]进一步地，为了便于加工，可以将开孔或者凹槽的形状设计为圆形。
[0011]另外，如果开口或者凹槽的外形过大会影响屏蔽罩的屏蔽功能，如果开口或者凹槽的外形过小会达不到释放应力的效果。因此在实际的设计中，可以将开孔或者凹槽的直径设计为大于或者等于0.8mm且小于或者等于1.5mm。
[0012]另外，为了便于加工，可以将开孔或者凹槽的形状设计为方形。
[0013]另外，方形的外接圆所在的直径为大于或者等于0.8mm且小于或者等于1.5mm。
[0014]进一步地，为了使电子设备的成本较低，可以将屏蔽罩通过导电黏胶层贴附于主板，而且通过导电黏胶层可以使屏蔽罩与主板的贴合方式较为紧密。或者，为了进一步保证屏蔽罩与主板的结合紧密性，可以将屏蔽罩焊接于主板。
【附图说明】

[0015]图1是根据现有技术中片材冲压式屏蔽罩的结构示意图；
[0016]图2是根据现有技术中片材拉伸式屏蔽罩的结构示意图；
[0017]图3是根据第一实施方式中片材冲压式屏蔽罩的结构示意图；
[0018]图4是根据第一实施方式中片材拉伸式屏蔽罩的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0020]本实用新型的第一实施方式涉及一种屏蔽罩。如图3和图4所示，该屏蔽罩包含罩体I和由罩体I延伸形成的侧壁2;至少在罩体I和侧壁2的结合部位设有若干开孔3或者凹槽。值得一提的是，在屏蔽罩的成型过程中，不管是片材冲压式屏蔽罩还是片材拉伸式屏蔽罩，其侧壁2—般都是由罩体I延伸形成的。在由罩体I延伸形成侧壁2的过程中，罩体I和侧壁2的结合部位会产生应力，从而会导致屏蔽罩的起翘或变形，也会导致印刷电路板贴片不良的现象。而在罩体I和侧壁2的结合部位设有若干开孔3或者凹槽，可以释放应力，避免上述现象。
[0021]在实际的生产过程中，如果所需要设计的屏蔽罩的罩体I的外形为矩形；则开孔3或者凹槽可以设置于矩形所在的对角线。由于在加工带有矩形罩体I的屏蔽罩过程中，屏蔽罩所受的应力主要集中在罩体I的对角线，所以只需在罩体I的对角线设置开孔3或者凹槽即可以释放屏蔽罩在加工时所受的应力。另外，需要说明的是，如果实际的设计过程中，需要被屏蔽的器件不集中，会使屏蔽罩的罩体I的外形不规则，比如罩体I的形状可以为至少2个矩形的组合形状;那么此时开孔3或者凹槽设置于每一个矩形所在的对角线。
[0022]另外，为了便于加工，可以将开孔3或者凹槽的形状设计为圆形;或者将开孔3或者凹槽的形状设计为方形。值得一提的是，开孔3或者凹槽的形状不限于圆形或者方形，只要是能实现上述目的的任意形状，均应在本实用新型的保护范围之内。
[0023]值得一提的是，如果开口或者凹槽的外形过大会影响屏蔽罩的屏蔽功能，如果开口或者凹槽的外形过小会达不到释放应力的效果。因此在实际的设计中，如果开孔3或者凹槽的形状为圆形，则可以将开孔3或者凹槽的直径设计为大于或者等于0.8mm且小于或者等于1.5mm。本实施方式中开孔3或者凹槽的直径可以优选为1mm。如果开孔3或者凹槽的形状为方形，则可以将方形的外接圆所在的直径为大于或者等于0.8mm且小于或者等于1.5mm。本实施方式中其外接圆所在的直径可以优选为1mm。
[0024]通过上述内容，不难发现，由于在罩体I和侧壁2的结合部位设有若干开孔3或者凹槽，使得在加工屏蔽罩的过程中，可以通过上述开孔3或者凹槽来释放因屏蔽罩成型所产生的应力。从而可以避免因上述应力而导致屏蔽罩受压起翘、变形等现象，可以提高屏蔽罩的良率。
[0025]本实用新型的第二实施方式涉及一种电子设备，包含主板和第一实施方式所描述的屏蔽罩;屏蔽罩固定于主板。
[0026]本实施方式中，为了使电子设备的成本较低，可以将屏蔽罩通过导电黏胶层贴附于主板，而且通过导电黏胶层可以使屏蔽罩与主板的贴合方式较为紧密。或者，为了进一步保证屏蔽罩与主板的结合紧密性，可以将屏蔽罩焊接于主板。
[0027]不难发现，本实施方式中电子设备的屏蔽罩可以避免因上述应力而导致屏蔽罩受压起翅、变形等现象，可以提尚屏蔽罩的良率，进一步提尚电子设备的使用寿命。
[0028]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
【主权项】
1.一种屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩包含罩体和由所述罩体延伸形成的侧壁； 至少在所述罩体和所述侧壁的结合部位设有若干开孔或者凹槽。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述罩体的形状为矩形； 所述开孔或者凹槽设置于所述矩形所在的对角线。3.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述罩体的形状为至少2个矩形的组合形状； 所述开孔或者凹槽设置于所述每一个矩形所在的对角线。4.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述开孔或者凹槽的形状为圆形。5.根据权利要求4所述的屏蔽罩，其特征在于，所述开孔或者凹槽的直径为大于或者等于0.8mm且小于或者等于1.5mm。6.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述开孔或者凹槽的形状为方形。7.根据权利要求6所述的屏蔽罩，其特征在于，所述方形的外接圆所在的直径为大于或者等于0.8mm且小于或者等于1.5mm。8.—种电子设备，其特征在于，包含如权利要求1至7任意一项所述的屏蔽罩以及主板； 所述屏蔽罩固定于所述主板。9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽罩通过导电黏胶层贴附于所述主板； 或者，所述屏蔽罩焊接于所述主板。
【文档编号】H05K9/00GK205726871SQ201620160983
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年3月2日
【发明人】余卓
【申请人】上海与德通讯技术有限公司