专利名称：表面贴装石英晶体元器件的制作方法
技术领域：
本实用新型提供一种表面贴装石英晶体元器件，属于表面贴装石英晶体电子元器件技术领域。
背景技术：
国外已有成型的表面贴装石英晶体谐振器(简称SMD晶体)，SMD晶体在制造工艺过程中，微调工序使用的是激光电子枪设备，压封工序使用的是电阻滚焊机，这种设备极其昂贵，致使SMD晶体销售价格高，一般用在体积较小的电子产品中；国内生产49U/S石英晶体谐振器(简称49U晶体，价格比较便宜)的生产厂家49S晶体加上一个合成塑料的绝缘片后，将49U/S晶体的管脚引脚向两侧弯倒，达到表面贴装的目的(行内俗称假SMD晶体)，这种假SMD晶体在表面贴装生产线上显露出虚焊、假焊等现象，用肉眼很难发现，用仪器能够检测出，造成表面贴装生产线产线的返修品增多，如果是些潜在的虚焊、假焊现象则会影响出厂后的产品质量。原因是这种假SMD晶体，外形不规正，贴片机在扫描对正的过程中因没有可靠的基准来定位，造成元器件的贴片位置偏差太大，超出了偏差范围。也有用绝缘材料注塑的方法做成规正形状的小外壳，将石英晶体置于绝缘的外壳中，再将晶体的引脚弯倒插入相应的小孔当中，使引脚与绝缘的长方体外壳置于同一平面，构成一个规正形状的石英晶体谐振器、滤波器，能够达到表面贴装的要求，但这种表面贴装的晶体存在着如下缺点这种晶体的长宽比较大，而焊点的面积比较小，且引脚电极都在同一端，在贴装到电路板上以后，很有可能在不经意的情况下把它碰掉或是脱落、虚焊等质量隐患。
实用新型内容本实用新型的目的提供一种能克服上述缺陷、外形规正、避免虚焊假焊、成本低的表面贴装石英晶体元器件。技术内容为一种表面贴装石英晶体元器件，其中电子元件为谐振器或滤波器，其特征在于在电子元件的外侧设有一层绝缘材料外衣，两者结合构成长方体，其功能引脚从同一平面引出，弯向并贯穿镶嵌于外衣的贴装面，位于贴装面两端部的引脚呈扁平状、与贴装面齐平并裸露于贴装面，其中间部分容纳于绝缘材料外衣内。
本实用新型与现有技术相比，通过增设绝缘材料外衣将电子元件封装在一起，构成规正的长方体，每个功能引脚在外衣的贴装面两端都有一个焊点，这样表面贴装元器件的焊点就增加一倍，且焊点处的引脚呈扁平状，增大了焊接面积，避免了虚焊、假焊，进而保证了表面贴装元器件的牢固焊接。
图1是本实用新型实施例1的结构示意图；图2是实施例1的贴装面A向视图；图3是本实用新型实施例2的结构示意图；图4是实施例2的贴装面B向视图；图5是本实用新型实施例3的结构示意图；图6是实施例的贴装面C向视图。
具体实施方式
1、电子元件 2、引脚 3、外衣在图1～2、图5～6所示的实施例1、3中电子元件1采用谐振器，其外侧设有一层绝缘材料外衣3，两者结合构成长方体规正形状的谐振器进而达到表面贴装的目的，电子元件1的功能引脚2从同一平面引出，弯向并贯穿镶嵌于外衣3的贴装面，位于贴装面两端部的引脚2呈扁平状、与贴装面齐平并裸露于贴装面，其中间部分容纳于绝缘材料外衣2内，这样每个功能引脚2在外衣3的贴装面两端都有一个焊点，这样表面贴装元器件的焊点就增加一倍并分居在贴装面的两端，且焊点处的引脚2呈扁平状，增大了焊接面积，保证无虚焊、假焊且焊接牢固。
图3～4所示的实施例2基本同实施例1，只是电子元件1采用滤波器，这样在表面贴装元器件的贴装面上会出现六个焊点，工作原理同上。
权利要求一种表面贴装石英晶体元器件，其中电子元件(1)为谐振器或滤波器，其特征在于在电子元件(1)的外侧设有一层绝缘材料外衣(3)，两者结合构成长方体，其功能引脚(2)从同一平面引出，弯向并贯穿镶嵌于外衣(3)的贴装面，位于贴装面两端部的引脚(2)呈扁平状、与贴装面齐平并裸露于贴装面，其中间部分容纳于绝缘材料外衣(3)内。
专利摘要本实用新型提供一种表面贴装石英晶体元器件，其中电子元件为谐振器或滤波器，其特征在于在电子元件的外侧设有一层绝缘材料外衣，两者结合构成长方体，其功能引脚从同一平面引出，弯向并贯穿镶嵌于外衣的贴装面，位于贴装面两端部的引脚呈扁平状、与贴装面齐平并裸露于贴装面，其中间部分容纳于绝缘材料外衣内。本实用新型通过增设绝缘材料外衣将电子元件封装在一起，构成规正的长方体，每个功能引脚在外衣的贴装面两端都有一个焊点，这样表面贴装元器件的焊点就增加一倍，且焊点处的引脚呈扁平状，增大了焊接面积，避免了虚焊、假焊，进而保证了表面贴装元器件的牢固焊接。
文档编号H03H9/00GK2699580SQ20042004000
公开日2005年5月11日 申请日期2004年4月14日 优先权日2004年4月14日
发明者韩克水, 石小松, 秦武 申请人:韩克水