可调节力和位置的预加载的焊接夹具的制作方法

文档序号:7537839阅读:142来源:国知局
专利名称:可调节力和位置的预加载的焊接夹具的制作方法
技术领域
本发明通常涉及感应方法和系统。本发明也涉及压力和温度传感器。本发明还涉及表面声波(SAW)装置和传感器。本发明还涉及焊接夹具装置及其焊接技术。
背景技术
在压力和温度感应领域的各种传感器都是已知的。检测压力和/或温度的能力对于任何处于常温下以及受温度条件影响严重的装置是有利的。这种装置的一个实例是汽车轮胎,其当然经受温度和压力的变化。已经提出了许多不同的技术来检测轮胎的压力和/或温度,并且将这些信息发送给位于车辆的中央位置的操作者,从而操作者可以知道轮胎处于低压还是高压。
这种传感器通常与车辆通讯连通,这样当车辆行驶中时、即车轮相对于车体转动时,感应到的压力和/温度可显示给操作者。这种装置通常相对复杂且昂贵,或者说不是特别实用。
一些轮胎压力和/或温度传感器系统包括固定在本体上的传感器,所以不需要在旋转的车轮和底盘之间建立旋转电接触。在这种系统中,当出现轮胎气压下降导致轮胎侧壁变形时,传感器杆通过接触轮胎侧壁而被偏转。这种系统可以指示低轮胎气压但不实用。例如车轮上的泥土或其它碎片会导致错误指示。此外,这种系统只有在发生爆胎时轮胎气压显著降低的情况下才会指示低压。很明显这种系统太简单不能显示实际轮胎气压读数。
在另一种类型的固定传感器中,当车辆高度降低时可以检测车辆的高度,从而确定轮胎气压较低。然而,如果轮胎位于车辙中或停在不平坦的路面上时,很容易产生错误的低压指示读数。
较复杂的系统可以监测轮胎气压。例如,一些压力传感器系统使用由不同极性的磁段的多级环形成的旋转编码器,其中多级环以规则的交替方式在圆周上布置。发射线圈与该环同轴并且通过使交流电流过该发射线圈激励固定传感器(感应线圈系统),以在由多级环产生的磁场中产生磁场并叠加在多级环产生的磁场上,其产生感应信号并发送与车轮的旋转特性有关的进而与轮胎状态有关的信号。
一些轮胎气压系统还使用车轮系统,其中每个车轮上的每个传感器都设有无线电发射器,其从车轮发射有关轮胎气压的信号等等到车体上的无线电接收器,并且该发射的信号被解码以获得轮胎气压的信息等等,从而告知操作者。然而传统的无线系统不耐用并且设计和制造成本高。
一种广泛用于感应例如车辆轮胎的气压和温度的传感器类型是表面声波(SAW)传感器,其包括位于基体上的感应元件和作为盖子的一部分的压力传感器膜。为了使SAW传感器正常工作,传感器膜通常应位于在所有压力值和温度条件下紧密接触感应元件的位置。
为了补偿组件中的膨胀,在组装感应元件和传感器膜时必须预加载,以将输出频率变到已知量,这样能确保始终接触。在传统的传感器设计中,盖子和基体之间的过盈配合可以保持预加载,直到盖子和基体通过焊接、钎焊或其它连接方式锁定连接。
为了正确地构造传感器、例如SAW传感器,感应装置应该包括传感器盖子和传感器基体,它们焊接在一起以形成其密封。用于形成传感器装置的传统焊接装置和夹具的其中一个问题是感应元件通常承受夹具载荷,这会使传感器组件中的感应元件(例如石英部件)损坏和/或防止形成真实的密封组件。通常,SAW传感器组件或封装件需要在石英部件上间接预加载预定力,而封闭传感器的上、下壳体(即分别是传感器盖子和传感器基体)点焊在一起。需要一种可以在不影响上、下壳体与枢转臂和座的平行关系的情况下调节弹簧张力和传感器位置的夹具发明内容下面的发明内容是为了便于理解本发明独特的一些改进特征,不是全部说明。通过整个说明书、权利要求书、附图和摘要可以得知本发明的各个方面。
因此,本发明的一方面是提供一种改进的传感器组装方法和系统。
本发明的另一方面是提供一种在其组装期间用于焊接部件和传感器的改进方法和系统。
本发明的另一方面时提供一种用于组装传感器封装件、例如SAW传感器装置的焊接夹具。
通过下面的说明可以得知本发明的上述方面和其他目的和优点。这里公开了一种预加载的焊接夹具装置和方法,其提供多个选择允许使用者调节扭力弹簧载荷和位置,不会影响各个部件、座或枢转臂之间的平行关系。预加载的焊接夹具装置通常由铜制成,以有助于散热和防止焊接到壳体材料上。另外,预加载的焊接夹具装置包括单件传感器座、可调节位置的扭力弹簧块、扭力弹簧、固定枢转块、以及枢转臂。传感器座、枢转臂和枢转臂插入件通常由铜制成,以有助于散热,同时防止壳体意外焊接到座或枢转臂上。
枢转臂包括压制在适当位置的铜插入件,从而使枢转臂和传感器组件上的金属销之间具有间隙,从而允许使用者在座中转动传感器,以在多处进行点焊。枢转臂通常可在压配合形成在固定块中的销上转动,该固定块螺栓连接在单件基体上。枢转点相对于传感器固定并且平行于单件座。螺栓连接到固定块上的可调节块通常具有枢转臂张力。可调节块包括固定螺丝钉,其为扭力弹簧提供定位/旋转点。该可调节块还可在两侧上具有两个调节槽,用于调节张力,以允许使用者向前移动块用于施加更大的张力到传感器组件和/或传感器组件的特定部件上,或向后移动块以减少施加在传感器组件和/或传感器组件的特定部件上的张力,其中传感器组件的特定部件例如是石英部件和/或其他感应元件。(在本文中传感器组件也可以理解为传感器封装件或传感器单元)


在附图中,各个附图中出现相同的附图标记表示相同或功能类似的部件,且附图结合到说明书中并构成说明书的一部分,这些附图进一步图示出本发明并与发明的详细说明一起用来解释本发明的原理,其中图1表示根据本发明一实施例实施的焊接夹具的不同视图;图2表示图1所示的根据本发明一实施例的焊接夹具的侧透视图;图3表示图1和图2所示的根据本发明一实施例的焊接夹具的底透视图;图4表示可根据本发明一实施例实施的传感器组件的分解图;
图5表示说明可根据本发明一实施例实施的焊接方法的高水平的流程图;图6表示可根据本发明一优选实施例实施的预加载的焊接夹具装置的顶视、侧视和底视图;图7表示图6所示的根据本发明一优选实施例的预加载的焊接夹具装置的后透视图;以及图8表示图6所示的根据本发明一实施例的预加载的焊接夹具装置的侧透视图。
具体实施例方式
在这些非限制性示例中所讨论的具体数值和结构可以改变,且在这里引用只是为了说明本发明的至少一个实施例,并未试图限制本发明的范围。
图1表示可根据本发明一实施例实施的焊接夹具100的不同视图。在图1中表示了焊接夹具100的顶视图和底视图以及后侧视图和前侧视图。图2表示图1所示的根据本发明一实施例的焊接夹具100的侧透视图。另外,图3表示图1和图2所示的根据本发明一实施例的焊接夹具100的底透视图。在图1-3中,相似或相同部件通常用相同的附图标记表示。
焊接夹具100通常包括一个夹具底座102,在该底座上可定位和设置一个具有传感器基体(在图1中未示出)和传感器盖子(在图1中也未示出)的传感器组件101,以通过焊接夹具100进行焊接。夹具底座102可由一种材料例如铜制成。通常,夹具底座102充当一个定位器,且包括一个定位固定器120,用于通过焊接机构(例如激光焊接机构)持久定位,这在下文将进行说明。一个加载杆110通常与一个弹簧194相关联(或连接),这样加载杆110在夹具底座102上施加特定重量,以帮助保持传感器组件101的传感器盖子和传感器基体在夹具底座102上彼此平行。
传感器组件101优选地位于加载杆110的中心部分107的下方。弹簧194通过一个形成有肩的帽螺钉106封盖。另外,可调节载荷的支柱108可位于夹具底座102的上方,这样可调节载荷的支柱108施加具有特定重量的预定载荷到传感器基体上,以便在传感器基体和传感器盖子彼此焊接在一起以形成传感器组件101时将传感器盖子和传感器基体牢固地保持在适当位置。
多个起定位销作用的导向柱112和113可与加载杆110相关联(或连接)或与之成一体,以帮助保持传感器组件101的传感器盖子和传感器基体在夹具底座102上彼此平行。需要注意的是,传感器组件101可为SAW传感器装置(例如SAW“按钮”传感器),其包括一个或多个石英部件。下面参照附图4详细说明这种SAW传感器装置的一个实例,其包括传感器基体和传感器盖子部件。夹具底座102还包括孔123和122,可利用这些孔以分别在夹具底座102上接合导向柱112和113。
通常,当传感器盖子焊接到传感器组件101基体上时(即图4所示的传感器盖子和传感器基体),传感器组件101,例如SAW传感器组件,需要一种不会影响传感器组件101内的任何SAW石英部件的预定的载荷的焊接方法。因此,焊接夹具100可用于在特定的载荷下将固定传感器盖子和传感器基体保持彼此平行。另外,如在下文中将要详细说明的,焊接方法可是(或实施为)包括以设定的不同功率和焊接尺寸的点焊、叠焊和最终焊(final weld),从而不会施加附加载荷或导致传感器组件101内的石英部件的无载荷。
图4表示可根据本发明一实施例实施的传感器组件400的分解图。图4所示的传感器组件400总体上与图1所示传感器组件101类似。传感器组件400可用于例如作为压力传感器,其包括感应元件406、传感器基体408和包含弹性膜403和凹陷402的盖子404。
为了使传感器达到所需的应用精度,凹陷402应该在所有压力值和温度下紧密接触感应元件406。为了补偿外层材料(即基体408和盖子404)的热膨胀,感应元件406(例如石英感应元件)和传感器膜403可在组装时进行预加载,以便将输出频率变到已知量,从而确保始终都接触。
需要注意的是,虽然传感器组件400可为SAW压力传感器,但是可以理解,本发明的可选择实施例可是(或实施为)非SAW传感器。例如不使用石英感应元件,而使用根据本发明的可选择实施例的其它类型的感应元件(例如陶瓷、硅以及类似物)。
在制造过程中凹陷402可形成在盖子404的压力传感器膜部分403的中心。该凹陷402通常接触感应元件406的平坦表面。通常,传感器组件400可具体形成小的圆形部件。这种设计构形是(或实施为)通常形成小的圆形密封按钮组件。示例性的尺寸为直径大约12mm而厚度大约2mm。当然,可以理解,这种尺寸只是为了解释说明,并不认为是限制本发明的特点。传感器组件400的尺寸可以根据这种装置的需要和应用进行改变。
盖子404和基体408的这种设计使其通常可以减少组装公差。基体408和盖子404的传感器材料可为不锈钢17-7PH。这种材料的优点在下文中详细说明。压力传感器还可结合界面面板(interface designboard)设计构形成。例如可在压力传感器按钮组件和一个或多个用于发射和接收无线数据的天线之间连接PCB或弯曲电路或线路(flexcircuit)。
传感器组件400通常包括组件盖子404,该组件盖子包括在膜403的中心形成的凹陷402。在图4中,膜403的膜区域总体上用圆形虚线表示。类似地,凹陷402也用圆形虚线表示。膜403是盖子402的上部上的平坦表面。
感应元件106可以是(或实施为)例如石英感应元件、陶瓷感应元件、硅感应元件以及类似物。一个SAW芯片例如可用作感应元件406。基体408包括基部220,该基部可凹入到基体408中且传感器元件或感应元件406位于其上。
盖子404起初可由厚大约0.50mm的扁平钢件在退火条件下形成。然后将盖子冲压成圆形,并深度拉伸成杯子构形。接着在盖子404的膜部分403的中心形成凹陷402,这样凹陷402形成深入盖子404大约0.6mm深。当然,可以理解,在此讨论的尺寸只是为了解释说明,并不认为是限制本发明。而且,盖子404的尺寸可根据装置的需求和应用进行改变。
基体408还可由例如不锈钢17-7PH的不锈钢形成。将约2mm厚的退火材料冲压成一个圆盘以形成基体408。这种盘可形成为使两个小鞍状件从基体408突出,传感器芯片(例如感应元件406)将置放在鞍状件上。因此可在基体408上冲压出孔416和418以便于玻璃金属密封。孔416与销412相关联(或连接),而孔418与销414相关联(或连接)。销412和414可用来通过密封实现电连接。
图5表示说明可根据本发明一实施例实施的焊接方法的高级流程图。该焊接过程通常可包括三个单独的步骤。圆形部件上的所有所指的位置都使用的时钟面板的命名惯例来形成。第一步骤是间断焊(或预焊),通常由流程图500中的方块502表示。方块502中表示的操作可使用低功率激光焊接机构来实现,使得待焊接的部件垂直于焊接机构产生的激光束。该部件分别在12、6、3和9点四个位置进行间断焊。
第二步骤涉及叠焊,该叠焊如所示的通常在方块504开始。叠焊过程包括三组叠焊步骤,分别由方块506、508和510表示。待焊接的部件通常位于与焊接机构的产生的激光束大约成65度角的位置。如方块506所示的第一组叠焊步骤在9、3、6和12点钟的位置开始焊接,且焊接长度可为逆时针一个小时的长度。如方块508所示的第二叠焊步骤可在叠焊第一步骤结束的8、2、5和11点钟处开始焊接。如方块510所示的第三组和最后一组叠焊步骤可在叠焊第二步骤结束的7、1、4和10点钟处开始焊接。一旦第三组叠焊步骤完成,就完成了元件或部件绕着整个周边(例如图4所示的传感器组件400的周边)的焊接。焊接过程的第三和最终步骤是最终焊接,通常由方块512表示。该焊接可通过较高功率的激光在12点钟开始并且在完整围绕部件一圈后的12点钟处结束来完成,同时该部件总体上位于与激光束成大约65度角的位置。
图6表示可根据本发明一实施例实施的预加载的焊接夹具装置600的顶视、侧视和底视图。图7表示图6所示的根据本发明一实施例的预加载的焊接夹具装置600的后透视图。图8表示图6所示的根据本发明一实施例的预加载的焊接夹具装置600的侧透视图。因此,在图6-8中,相似或相同部件或元件通常用相同的附图标记表示。预加载的焊接夹具装置600与图1-3所示的夹具100不同之处在于,预加载的焊接夹具装置600在传感器上间接预加载预定力,而封闭传感器的上和下盖或部件被点焊在一起。
现在参见附图6-8,可以看出,预加载的焊接夹具装置600通常一个包括连接在底座602上的固定枢转块612。该固定枢转块612靠近一个单件传感器座608用于保持一物体,例如传感器壳体或封闭件,其利用预加载的焊接夹具装置600进行焊接。座608通常位于底座602的上方且在其上。预加载的焊接夹具装置600还包括枢转臂604,该枢转臂通常与枢转臂插入件610相关联(或连接)。枢转臂604绕着由与固定枢转块612相关联(或连接)的销挤压部件所形成的枢转点转动,使得该枢转点固定在与待焊接的物体相关的固定枢转块612上。枢转臂604还与座608平行定位。
预加载的焊接夹具装置600还可包括可调节位置的扭力弹簧块606,其螺栓连接在固定枢转块612上。弹簧块606在枢转臂604上施加张力(或压力)以允许使用者将物体(例如传感器壳体和其内部的传感器)在焊接时以所希望的张力(或压力)保持在底座602上。预加载的焊接夹具装置600还包括扭力弹簧614,其由弹簧块606来保持。扭力弹簧614使得弹簧块606能在枢转臂604上施加张力。弹簧块606还包括固定螺丝钉616和618,它们可为扭力弹簧614提供定位/旋转点结构(或特征)。
座608、枢转臂604和枢转臂插入件610可由铜材料制成,以便进行散热和防止物体(例如图4所示的传感器组件400)意外焊接到座608或枢转臂604上。枢转臂插入件610通常可构形成为铜插入件,其允许枢转臂604和多个与待焊接的物体(例如图4所示的传感器组件400)相关联(或连接)的金属销(图6中未示出)之间具有间隙,从而允许使用者在座608中旋转物体,以在多个位置进行点焊。
一个或多个调节槽、例如槽609可形成在弹簧块606的两侧,允许使用者移动弹簧块606设置用于施加待焊接的物体(例如图4所示的传感器组件)上的较大或较小张力的位置。因此,可调节弹簧块606可在其每侧都构形有两个调节槽,以进行张力调节,从而使得使用者可向前移动弹簧块606以获得更大的施加到传感器部件上的张力或向后移动弹簧块以减小施加到传感器部件上的张力,该传感器部件例如是图4所示的感应元件406。因此,预加载的焊接夹具装置600可用来保持传感器组件(例如SAW传感器装置),例如图4所示的传感器组件406,同时这种传感器组件的上、下壳体彼此焊接在一起。
根据前面所述,可以理解,例如图4所示的传感器组件400的SAW传感器组件需要间接将预定力预加载到石英传感器上,同时封闭传感器的上、下壳体点焊在一起。因此需要一种夹具,其可在不影响上、下壳体与枢转臂和座的平行关系的情况下允许调节弹簧相对于传感器的张力和位置。该夹具还必须足够小以装配在激光旋转台上,该夹具由铜制成以便于进行散热,壳体基体销的间隙允许传感器在用于辅助焊接的座内旋转,且还需要在预加载的同时使上、下壳体保持彼此平行。
图6-8所示的优选实施例在不影响各个部件、座或枢转臂之间平行关系的情况下通过所示的具有允许使用者调节扭力弹簧载荷和位置的多选择的小预加载的焊接夹具装置600解决了这些问题。夹具焊接装置600可由铜制成,以有助于进行散热和防止焊接到传感器组件或待焊接的物体的壳体材料上。
预加载的焊接夹具装置通常包括单件传感器座610、可调节位置的扭力弹簧块606、扭力弹簧614、固定枢转块612和枢转臂604。传感器座608、枢转臂604和枢转臂插入件610由铜制成,以便促进散热和防止传感器组件或传感器壳体意外焊接到座608或枢转臂604上。枢转臂604包括压制在适当位置的铜插入件610,以在枢转臂604和可位于传感器组件壳体基体上的金属销之间形成间隙。需要注意的是,这种壳体基体不应该受到底座602的干扰。这种壳体基体的一个实例在图4中示出(即参见基体408)。这一特征允许使用者在座608中旋转传感器,以在多处位置进行点焊。枢转臂604可在压配合到固定枢转块612中的销上旋转,该固定枢转块螺栓连接到单件底座602上。枢转点优选地相对于传感器固定,并且平行于单件座608。螺栓连接到固定块612上的可调节块606提供枢转臂张力。
这里所述的实施例和实例能够最好的说明本发明及其应用,从而使本领域技术人员能够制造并利用本发明。然而本领域技术人员将认识到,前面的描述和实例只是为了解释说明。本领域技术人员可以很明显地看出本发明的其他改进和变形,权利要求书限定的本发明覆盖这些改进和变形。
上面所述的内容不是唯一的或限制本发明。根据上述教导可以得出许多变形和改进,且都没有超出下面权利要求限定的范围。可以看出本发明的使用包括具有不同特性的部件。本发明的范围由权利要求来限定,且给出了各个方面完全认同的等同物。
权利要求
1.一种预加载的焊接夹具装置,它包括连接在底座上的固定枢转块,其中,所述固定枢转块靠近用于保持待焊接的物体的座,其中所述座位于所述机座的上方且在其上;与枢转臂插入件相关联的枢转臂,其中所述枢转臂绕着由与所述固定枢转块相关联的销挤压部件所形成的枢转点转动,这样所述枢转点就相对于待焊接的物体固定到所述固定枢转块上,且其中所述枢转臂与所述座平行定位;以及与所述固定枢转块相连的弹簧块,其中所述弹簧块在所述枢转臂上施加张力,以允许使用者将所述物体在焊接时用所希望的张力保持在所述底座上。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,其还包括由所述弹簧块保持的扭力弹簧,其中,所述扭力弹簧使得所述弹簧块可在所述枢转臂上施加张力。
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述弹簧块包括可调节位置的扭力弹簧块,所述扭力弹簧块包括多个固定螺丝钉。
4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述弹簧块包括多个形成在所述弹簧块的至少一侧上的调节槽,所述调节槽允许使用者移动所述弹簧块以设置用于施加到待焊接的所述物体上的较大或较小的张力。
5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述待焊接的物体包括传感器装置。
6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述传感器装置包括其中具有至少一个石英部件的SAW传感器装置。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述SAW传感器装置通过上壳体和下壳体来保持,其中所述上壳体和所述下壳体彼此焊接在一起,而所述SAW传感器装置被保持在所述底座上的所述座内。
8.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述座、所述枢转臂和所述枢转臂插入件由铜材料制成,以便进行散热和防止所述物体意外焊接到所述座或所述枢转臂上。
9.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述枢转臂插入件包括铜插入件,所述铜插入件允许在所述枢转臂和多个与待焊接的物体相关联的金属销之间具有间隙,从而允许所述使用者在所述座中旋转所述物体,以在多个位置进行点焊。
10.一种预加载的焊接夹具装置,它包括连接在底座上的固定枢转块,其中所述固定枢转块靠近用于保持待焊接在一起的传感器壳体的座,其中所述座位于所述机座的上方且在其上;与枢转臂插入件相关联的枢转臂,其中所述枢转臂绕着由与所述固定枢转块相关联的销挤压部件所形成的枢转点转动,这样所述枢转点就相对于所述传感器壳体固定在所述固定枢转块上,且其中所述枢转臂与所述座平行定位;以及与所述固定枢转块相连的可调节位置的扭力弹簧块,其中所述可调节位置的扭力弹簧块通过扭力弹簧在所述枢转臂上施加张力,所述扭力弹簧由所述可调节位置的扭力弹簧块保持,以允许使用者将所述传感器壳体在焊接时用所希望的张力保持在所述底座上。
11.根据权利要求10所述的装置,其特征在于,所述传感器壳体包括上壳体和下壳体,用于在其中保持SAW传感器装置,它包括至少一个石英部件,其中所述上壳体和所述下壳体焊接在一起,而所述SAW传感器装置通过所述座保持在所述底座上。
12.根据权利要求10所述的装置,其特征在于,所述座、所述枢转臂、和所述枢转臂插入件由铜材料制成,以便进行散热和防止所述传感器壳体意外焊接到所述座或所述枢转臂上。
13.根据权利要求10所述的装置,其特征在于,所述枢转臂插入件包括铜插入件,所述铜插入件允许在所述枢转臂和多个与所述传感器壳体相关联的金属销之间具有间隙,从而允许所述使用者在所述座中旋转所述传感器壳体,以在多个位置进行点焊。
14.一种焊接夹具方法,它包括下列步骤将固定枢转块连接在底座上,其中所述固定枢转块靠近用于保持待焊接的物体的座,其中所述座位于所述机座的上方并在其上;使枢转臂于枢转臂插入件相关联,其中所述枢转臂绕着由与固定枢转块相关联的销挤压部件所形成的枢转点转动,这样所述枢转点就相对于待焊接的物体固定在所述固定枢转块上,其中所述枢转臂与所述座平行定位;以及将弹簧块连接到所述固定枢转块上,其中所述弹簧块在所述枢转臂上施加张力,以允许使用者将所述物体在焊接时用所希望的张力保持在所述底座上。
15.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,其包括下列步骤使扭力弹簧和所述弹簧块相关联,其中,所述弹簧块保持所述扭力弹簧,以在所述枢转臂上施加所述张力。
16.根据权利要求15所述的方法,其特征在于,其还包括下列步骤将所述弹簧块构形为可调节位置的扭力弹簧块,所述扭力弹簧块包括至少一个固定螺丝钉。
17.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,其还包括下列步骤使所述弹簧块构形成包括多个形成在所述弹簧块的至少一侧上的调节槽,所述调节槽允许使用者移动所述弹簧块,以设置用于施加到待焊接的所述物体上的较大或较小的张力。
18.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,所述待焊接的物体包括传感器装置。
19.根据权利要求18所述的方法,其特征在于,所述传感器装置包括其中具有至少一个石英部件的SAW传感器装置。
20.根据权利要求19所述的方法,其特征在于,所述SAW传感器装置通过上壳体和下壳体来保持,其中所述上壳体和所述下壳体彼此焊接在一起,而所述SAW传感器装置保持在所述底座上的所述座内。
全文摘要
一种预加载的焊接夹具装置(600)及其方法,其包括连接在底座(602)上的固定枢转块(612),其中固定枢转块(612)靠近保持待焊接的物体的座(608)。另外,枢转臂(604)与枢转臂插入件(610)相连,其中枢转臂(604)绕着由与固定枢转块(612)相连的销挤压部件形成的枢转点(609)转动,这样枢转点(609)就固定在待焊接的物体的所述固定枢转块(612)上,其中枢转臂(604)与座(608)平行定位。弹簧块(606)与固定枢转块(612)相连,其中弹簧块(606)在枢转臂(604)上施加张力,以允许使用者使底座(602)上的物体在焊接时具有预定扭力。最后,扭力弹簧(614)通过扭力弹簧块(606)支撑,其中扭力弹簧(614)允许弹簧块(606)在枢转臂(604)上施加张力。
文档编号H03H9/10GK1950175SQ200580015018
公开日2007年4月18日 申请日期2005年3月15日 优先权日2004年3月15日
发明者G·W·小埃森霍维, B·J·马斯, W·L·埃勒斯 申请人:霍尼韦尔国际公司
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