专利名称：用于制造晶体振荡器的方法
用于制造晶体振荡器的方法技术领域本专利涉及用于制造晶体振荡器的方法，在该方法中半导体部件 和晶体或另一谐振器被连接到最合适用印刷电路板材料的下基底，并 且该部件通过焊接被连接到或者粘接到所述下基底。
背景技术：
已知的晶体振荡器1.1 陶瓷结构先前已知陶瓷晶体振荡器结构，其中陶瓷材料包括安装好的孔布 置或振荡器，换句话说，用于部件的空腔。此外，在空腔的底部，除 晶体之外，甚至其它与振荡器紧密关联的必需部件被连接，由此它们 至少部分地被屏蔽。晶体或者与空腔连接在一起或者与空腔独立。在 这个结构中，封装的振荡器晶体也可以被固定在空腔上。在这样的陶 资结构的情况下，该陶瓷结构是昂贵的部件。1.2 通过印刷电路板技术实现的空腔同样已知通过印刷电路板技术为部件安排的空间，且该空间通过 把如电路板的层压板压在一起来制作，由此在其它板中存在预先做的 一个或多个开口，以形成空腔，也就是孔。孔也可以甚至在粘接之后 例如通过激光切割制作，但是这是一种慢且昂贵的方法。粘接的缺点 是它很容易在大面积上，同样在空腔的底部上铺开，并且减少部件放 置的面积。另外，胶可以铺开作为在空腔底部上的薄膜，防止部件的 紧固。1.3使用层状导电材料作为印刷电路板的晶体振荡器的制造 在印刷电路板材料或其它适合作为合成基座的材料的下基底上， 部件通过焊接或粘接的方式连接。在外围，提高一点安装在一个振荡器的区域上的印刷电路板材料或均匀导电的材料。晶体或另 一谐振器 通过焊接或粘接连接到形成的空腔。这样，实现了根据PCT/FI01/01070(Zipic Oy)公开的解决方案。1.4使用包装在印刷电路板上的振荡器晶体的晶体振荡器的制 造在专利公开US 6，160，458中，已知使用包装在印刷电路板上的振 荡器晶体的晶体振荡器的制造，由此与它紧密联合的其它部件以及补 偿电路位于所述晶体部件的非常附近并且在导电连接基底上被连接 到所述晶体部件。在该公开的解决方案中存在传统的印刷电路板并且部件分层。 发明内容使用分层的部件结构的晶体振荡器的制造通过根据本发明的方法，实现了一种新的晶体振荡器模型，避免 了上述问题并且晶体振荡器模块的制造变得更简单。在本发明中根本 不用形成空腔。通过这种新方法，与相应的陶瓷结构相比振荡器更有利于制造。 材料和起动费用更低。产品的测试更好。例如，与印刷电路板结构相 比振荡器也可以制作的更小。该方法的特征在于使用与其它各部件在相同地方的区域安装晶 体或另一谐振器，由此在下基底上可以形成一个或几个独立的连续的 层，其中在该方法中部件通过焊接或粘接的方法连接在下基底中。
下面参考附上的附图公开本发明，其中图l显示部件层叠(one on top of another )地制造的晶体振荡器。 图2显示部件层叠(one on top of another )的晶体振荡器，但是 下基底位于层叠的部件之间。
具体实施方式
图l显示一种语法上的晶体振荡器的制造方法。通过如焊接或粘接的导电连接将部件2、 3、 5放置在下基底4上。如此，当各部件被分 层在基底4的相同侧上时，下基底4的相同区域被用来放置这些部件。图2显示一种晶体振荡器，其中晶体或另 一谐振器1单独在基底4 的上侧面上，并且其它部件2、 3、 5在基底4的下侧面上。在基底的两 侧上基底4的相同区域仍然被使用。这里各个部件的紧固的产生如同 图l中的解决方案。
权利要求
1.用于制造晶体振荡器的方法，在该方法中各个半导体部件和晶体或另一谐振器(1)被连接到最合适用印刷电路板材料的下基底(4)，并且通过焊接或粘接将所述各个部件(2，3，5)连接到所述下基底(4)，其特征在于相对于所述各个其它部件(2，3，5)使用在下基底上相同地方的区域安装晶体或另一谐振器(1)，由此在所述下基底上可以形成层叠的一个或几个独立的层。
2. 根据权利要求l的方法，其特征在于各个部件在下基底(4)上， 而晶体和另一谐振器(l)例如通过导电连接或通过粘接被安装在所述 部件(2，3，5)上。
3. 根据权利要求l的方法，其特征在于晶体或另一谐振器(l)被 安装在部件(2，3,5)的上侧上，而所述各个部件被放置在下基底4下方。
4. 根据权利要求1或2的方法，其特征在于晶体振荡器与下一个 单元的结合通过下基底(4)来制作。
5. 根据权利要求1或2的方法，其特征在于在下基底中存在一个 或几个独立的层。
全文摘要
一种制造晶体振荡器的方法，在该方法中半导体部件和晶体或另一谐振器(1)被连接到最合适用印刷电路板材料的下基底(4)。部件(2，3，5)通过焊接或粘接连接到所述下基底，并且利用与其它部件(2，3，5)相同地点的下基底区域安装晶体和另一谐振器(1)。
文档编号H03HGK101336512SQ200680052114
公开日2008年12月31日 申请日期2006年12月1日 优先权日2005年12月1日
发明者K·图尔哈恩, S·阿洛斯 申请人:Zipic公司