专利名称：塑料封装声表面波器件的管帽的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子元器件的封装管壳，具体涉及塑料封装声表面波器件 的管帽。
背景技术：
如图1所示，现有声表面波器件借助密封胶封装管帽，密封胶固化后收縮，
会在器件底部留下空隙1，在表面波器件插入印刷线路板3回流焊时，锡胶2 会把印刷线路板3上的插脚孔都堵住，空隙1中的空气在焊接的高温下膨胀， 有时会使器件从印刷线路板3上跳出，影响焊接质量。
实用新型内容
本申请人针对上述器件从印刷线路板上跳出而影响焊接质量和焊接效率 的问题，进行了研究改进，提供一种塑料封装声表面波器件的管帽，使器件不 会从印刷线路板上跳出，提高焊接质量和焊接效率。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下的技术方案 一种塑料封装声表面波器件的管帽，管帽的边缘上至少有一个缺口 。 上述缺口为矩形或半圆形。 本实用新型的技术效果在于
由于管帽的边缘有缺口，使在焊接高温下膨胀的空气从缺口中排出，器件 不再从印刷线路板上跳出，从而提高焊接质量和焊接效率。
图1为现有技术中塑料封装声表面波器件的焊接状态示意图。 图2为本实用新型的结构示意图。
图3为使用本实用新型的塑料封装声表面波器件的焊接状态示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步的详细说明。 如图2所示，管帽4的边缘上至少有一个缺口5，缺口5可以是一个较大 的缺口，也可以是多个较小的缺口，缺口5的形状可以是矩形的，也可以是半
圆形的。在本实施例中，缺口 5是一个较大的矩形缺口。由图3可以看到，当 使用本实用新型管帽4的塑料封装声表面波器件在焊接时，在焊接高温下空隙 1中膨胀的空气从缺口 5中排出，从而不再产生器件从印刷线路板3上跳出的 问题。
权利要求1.一种塑料封装声表面波器件的管帽，其特征在于管帽的边缘上至少有一个缺口。
2. 按照权利要求1所述的塑料封装声表面波器件的管帽，其特征在于 所述缺口为矩形或半圆形。
专利摘要本实用新型涉及一种塑料封装声表面波器件的管帽。现有声表面波器件借助密封胶封装管帽，密封胶固化后收缩，会在器件底部留下空隙，在表面波器件插入印刷线路板回流焊时，空隙中的空气在焊接的高温下膨胀，有时会使器件从印刷线路板上跳出，影响焊接质量。本实用新型为解决上述问题，在管帽的边缘上至少开有一个缺口，焊接时高温下所述空隙中膨胀的空气从缺口中排出，器件不再从印刷线路板上跳出，从而提高焊接质量和焊接效率。
文档编号H03H9/02GK201199680SQ20082003546
公开日2009年2月25日 申请日期2008年5月6日 优先权日2008年5月6日
发明者林越明, 辉 黄 申请人:无锡市好达电子有限公司