专利名称：一种谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子元器件，尤其是一种谐振器，该谐振器具有节 约原材料、提高了产品稳定性等特点。
背景技术：
目前，市场上使用的簧片的宽度大多为8.1mm，这种型号的簧片由丁-宽 度大，在产品跌落或受到外力冲击时很容易变形，从而使焊接在上部的晶片 破损导致产品失去原有的频率或者导致产品直接失效。
实用新型内容
本实用新型的技术任务是针对上述现有技术中的不足而提供一种谐振
m本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是 一种谐振器，包括基 座及其簧片，其特征在于所述簧片上的搭载部位之间的宽度小于8.0mm 。
所述簧片上的搭载部位之间的宽度不大于7.6mm。
所述簧片上的搭载部位之间的宽度为6.7mm。
本实用新型具有的有益效果是
1、 节约了原材料、降低了资源消耗。
2、 受力小，能够较好的保护和支撑晶片，提高产品的稳定性。
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图1为本实用新型的主视图。 图2为本实用新型的俯视图。
具体实施方式参照说明书附图对本实用新型作以下详细说明
如图所示，本实用新型包括簧片1，上述簧片1上搭载部位2之间的宽度 a为6.6mm。
使用时，由于两个簧片1之间的宽度小，所以在产品跌落或者受到外力 冲击时不容易变形，从而较好的支撑和保护位于簧片1上部的晶片。
本实用新型生产操作简单方便，按说明书附图所示方法加工制作即可。
权利要求1、一种谐振器，包括基座及其簧片，其特征在于所述簧片上的搭载部位之间的宽度小于8.0mm。
2、 根据权利要求1所述的谐振器，包括基座及其簧片，其特征在于所述 簧片上的搭载部位之间的宽度不大于7.6mm。
3、 根据权利要求1或者2所述的谐振器，包括基座及其簧片，其特征在 于所述簧片上的搭载部位之间的宽度为6.7mm。
专利摘要本实用新型公开了一种谐振器，属于电子元器件领域，包括基座及其簧片，其特征在于所述簧片上的搭载部位之间的宽度小于8.0mm，与现有技术相比，本实用新型具有使用方便、节约原材料、提高产品的稳定性等特点。
文档编号H03H9/05GK201278516SQ20082017363
公开日2009年7月22日 申请日期2008年10月18日 优先权日2008年10月18日
发明者牛治群, 王海峰 申请人:日照旭日电子有限公司