专利名称：石英晶体管的塑料封装的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及晶体管的封装技术。
背景技术：
传统石英晶体管的封装方式是，在一个金属或陶瓷的基座内放置或者焊接
着石英晶体，然后再在基座的边壁上设置2个小孔以便让引线穿出，通常带皮 导线与小孔是紧密连接，以防止牵扯而将引线扯出。上壳采用金属或陶瓷材料 制成，然后与基座焊接，或者是粘接。
如此结构的明显缺点是，其制造工艺复杂，成本高昂，且元件重量太大， 而且，采用金属材料作为塑料底座，回收成本高，且易造成浪费。现有技术中， 有中国专利号为CN00264092.9的实用新型，其公开了一种塑料封装结构，整体 采用塑料制成。其具有重量轻，体积小，成本低等优点。然，其结构上亦采用 在塑料底座上钻孔的方式，而后将两根金属丝通过该二孔穿出，石英晶体直接 放置于塑料底座内，从而导致其可能会产生滑动，时间一长，容易造成松焊以 及焊点脱落，从而寿命终结。
实用新型内容
为了满足晶体管的高可靠性、低成本、灵活轻便等要求，本实用新型推出一种兼有上述优点的更为实用的封装结构，其特点在于
石英晶体管的塑料封装，由塑料底座、与塑料底座相适应的盖板、两根连 接导线和两个铜制针脚组成，石英晶体置于所述塑料塑料底座内，塑料底座的 侧壁上设有能穿过导线的切槽，连接导线通过其将两极分别引出来，并与所述 的铜制针脚连接，在塑料底座与石英晶体的间隙部分填塞满白蜡或其它绝缘材 料，盖板与所述塑料底座配合后相粘结或熔接。
本实用新型与现有同类技术相比，具有以下有益效果
本封装结构全部采用塑料，不仅成本低廉，而且耐高温，寿命长，同时具 有质轻便携等优点。而且，在晶体管的周围填充有绝缘材料，可防止晶体管的 晃动，也避免了对外壳尺寸的精密性的要求。
图l一本实用新型结构示意图； 图2—本实用新型一实施例。
图中，l一塑料底座；2 —盖板；3 —石英晶体；4 —连接导线；5—铜制针脚;
6—白蜡。
具体实施方式
以下结合附图详细说明本实用新型的特点。 本实用新型一石英晶体管的塑料封装，其包括有一塑料底座l， 一与塑料底
座1相适配的盖板2，两连接导线4，两铜制针脚5。首先将石英晶体3置于塑 料底座1内，两极分别与连接导线4相连，然后通过塑料底座1侧壁上的切槽引出，分别焊接在两个铜制针脚5上，两铜制针脚5固定在塑料底座1上，其 固定方式可以是焊接或粘接。将白蜡6填满石英晶体3与塑料底座1间的空隙
后，盖上盖板2，并使其与塑料底座1配合好，将二者粘接或熔接在一起(如图 2)。
以上实施例仅是为了更直观地将本实用新型的技术特点描述出来，并非对其 作任何的限定，故凡是在本实用新型的精神实质下对其所做的任何微小变化或 修饰，都应视为在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1、石英晶体管的塑料封装，包括塑料底座(1)、与底座相适配的盖板(2)、两根连接导线(4)和两个铜制针脚(5)，其特征是石英晶体(3)置于所述塑料塑料底座(1)内，塑料底座(1)的侧壁上设有能穿过导线的切槽，连接导线(4)通过其将两极分别引出来，并与所述的铜制针脚(5)连接，在塑料底座(1)与石英晶体(3)间的空置部分填塞有绝缘材料，该绝缘材料可以是白蜡(6)。
2、 如权利要求1所述的石英晶体管的塑料封装，其特征是在所述的盖板 (2)的待贴合面处涂上粘胶后，与塑料底座(1)配合连接并压紧，或在盖板 (2)与塑料底座(1)配合后，用熔融的方法将二者熔接固定。
专利摘要石英晶体管的塑料封装，涉及一种晶体管封装技术，其包括塑料底座、与塑料底座相适应的盖板、两根连接导线和两个铜制针脚，石英晶体置于所述塑料塑料底座内，塑料底座的侧壁上设有能穿过导线的切槽，连接导线通过其将两极分别引出来，并与所述的铜制针脚连接，在塑料底座与石英晶体的间隙部分填塞满白蜡或其它绝缘材料，盖板与所述塑料底座配合后相粘结或熔接。本实用新型具有重量轻，成本低，结构可靠性高等优点，十分易于推广应用。
文档编号H03H9/05GK201403080SQ200820235308
公开日2010年2月10日 申请日期2008年12月19日 优先权日2008年12月19日
发明者邓玉泉 申请人:东莞市奕东电子有限公司