专利名称：一种石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子元件，具体为一种使用可靠性更高的石英晶体谐振器。
背景技术：
石英晶体又名水晶，化学成分为二氧化硅(Si02)，其不仅是一种较好的光学材料， 还是一种重要的压电材料。 石英晶体在电场的作用下，晶体内部会产生应力而发生变形，从而产生具有特定
频率的机械振动。石英晶体谐振器即可利用石英晶体的这种特性来制造。 石英晶体谐振器一般包括石英晶体、外壳与底座。石英晶体封闭于外壳与底座所
形成的空间内。 现有的石英晶体谐振器组装工艺中，外壳一般通过焊接的方式与底座相固定。然 而，由于外壳与底座的尺寸较小，将外壳焊接于底座的过程需要专有设备完成，对作业人员 的操作技能要求较高，因此制备过程较为复杂，容易造成石英晶体谐振器的生产成本居高 不下。 所以，亟待一种新的石英晶体谐振器可解决上述传统石英晶体谐振器中出现的问 题。
实用新型内容本实用新型的目的是克服上述现有技术的缺陷，提供一种成本低且使用可靠性更 高的石英晶体谐振器。 为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是一种石英晶体谐振器，包括绝缘的 座体、绝缘的包覆体及具有压电效应的石英晶体，所述石英晶体安放在所述座体上，所述石 英晶体连接谐振电路，所述包覆体罩设在所述石英晶体外部。所述包覆体与所述座体之间 通过粘胶层固定密封。 作为本实用新型座体的第一种实施方式，所述座体为平板状印刷电路板。 作为本实用新型座体的另一种实施方式，所述座体为平板状环氧酚醛树脂体。 优选的，所述包覆体开设有收容石英晶体的收容腔，所述石英晶体安装在包覆体 的收容腔内。 具体来说，所述谐振电路包括第一电极、第二电极、第一外接端子及第二外接端 子，所述第一外接端子与第二外接端子均设置于座体，所述石英晶体包括第一表面及与该 第一表面相对的第二表面，所述第一电极设置于所述第一表面且与该第一外接端子电性连 接，所述第二电极设置于所述第二表面且与该第二外接端子电性连接。 所述谐振电路还包括第一导电引线及第二导电引线，所述第一导电引线一端连接 第一电极而另一端连接该第一外接端子，所述第二导电引线一端连接第二电极而另一端连 接该第二外接端子。 所述第一电极为形成于所述第一表面的金属薄膜，该第一导电引线与该第一电极通过导电胶连接。 所述第二电极为形成于所述第二表面的金属薄膜，该第二导电引线与该第二电极 通过导电胶连接。 本实用新型采用所述技术方案，其有益的技术效果在于1)本实用新型的石英晶 体谐振器，所述包覆体与所述座体之间通过粘胶层固定密封，粘胶层在石英晶体在座体上 组装好后，包覆体与座体在加热的条件下通过环氧树脂封胶所形成的粘胶层粘合在一起， 如此即可完成石英晶体谐振器的组装，操作简单，极大提高了石英晶体谐振器的制作效率， 同时降低了石英晶体谐振器的制作成本；2)本实用新型的石英晶体谐振器，所述包覆体与 所述座体之间通过粘胶层固定密封，所述粘胶层具有更好的密封性，可防止外界杂质进入 石英晶体谐振器内而影响石英晶体的工作，从而使本发明的石英晶体谐振器具有较高的使 用可靠性。
图1是本实用新型石英晶体谐振器的结构示意图。 图2是本实用新型石英晶体谐振器的移除包覆体后的电路示意图。
具体实施方式下面通过具体实施例并结合附图对本实用新型作进一步的说明。 请一并参阅图1与2，其为本实用新型较佳实施例一的石英晶体谐振器10。石英
晶体谐振器IO可为一表面贴装型谐振器，其包括绝缘的座体11、绝缘的包覆体17及石英晶
体19。所述石英晶体19安放在所述座体11上，所述石英晶体19连接谐振电路，所述包覆
体17罩设在所述石英晶体19外部。所述包覆体17与所述座体11之间通过粘胶层33固
定密封。 本实施方式中，所述座体11为平板状印刷电路板(PCB)，石英晶体19位于平板状 座体11上。 作为本实用新型座体11的另一种实施方式，所述座体11为平板状环氧酚醛树脂 体。 所述包覆体17开设有收容石英晶体的收容腔111，所述石英晶体19安装在包覆体 17的收容腔111内。 在本实施例中，石英晶体谐振器10的谐振电路包括第一外接端子(图未示)、第二 外接端子(图未示)、第一电极21、第二电极23、第一导电引线25、第二导电引线27及导电 胶29，31。石英晶体19包括第一表面191及与第一表面191相对的第二表面193。第一表 面191面向包覆体17。第一电极21与第二电极23在石英晶体19的同一侧边，且分别位于 第一表面191与第二表面193上。第一导电引线25 —端通过导电胶29连接第一电极21 而另一端连接第一外接端子，从而使第一电极21与第一外接端子形成电性连接。第二导电 引线27 —端通过导电胶31连接第二电极23而另一端连接第二外接端子，从而使第二电极 23与第二外接端子形成电性连接。 此外，座体11可由绝缘材料制成，例如PCB、陶瓷或玻璃。第一外接端子与第二外 接端子可具有较佳的导电性，且设置在平板状座体PCB上，通过金属化孔与石英晶体经过导电胶29和31连接；并且第一外接端子与第二外接端子之间电性隔离。包覆体17为有容 纳槽的凹形状，其可由绝缘材料制成，例如环氧酚醛树脂、陶瓷或玻璃。粘胶层33的材质可 为环氧树脂封胶。第一电极21与第二电极23可由金属薄膜构成。 制备时，在石英晶体19等元件在座体11的上组装好后，包覆体17与座体11可在 加热的条件下用环氧树脂封胶所形成的粘胶层33粘合在一起，如此即可完成石英晶体谐 振器10。 上述石英晶体谐振器10在制造时，仅需在包覆体17与座体11相结合的地方形成 粘胶层33即可，此制备过程对设备及作业人员的要求较低，因此易于降低石英晶体谐振器 10的生产成本。此外，环氧树脂层33可填充包覆体17与座体11结合处的间隙，使包覆体 17与座体11形成的密封空间具有较好的密封性，因此可防止外界杂质进入石英晶体谐振 器10内而影响石英晶体19，从而使上述石英晶体谐振器10具有较高的使用可靠性。 另外，本领域技术人员还可在本实用新型精神内做其它变化，例如在石英晶体谐 振器10中，可以将平板座体设计成不带凹角的完整的长方形，也可以将第一导电引线25与 第二导电引线27省略，而将第一电极21直接与第一外接端子电性连接，第二电极23直接 与第二外接端子电性连接；第一外接端子与第二外接端子还可设置在其他位置，例如设在 容纳槽111的侧面；粘胶层33的材质可为环氧树脂封胶外的其他粘胶。 尽管上面详细的描述了本实用新型的优选实施例，但是应该明白，对于本领域技 术人员来说很明显的、这里讲述的基本发明构思的许多变形和修饰都落在所附权利要求限 定的本发明的精神和范围之内。
权利要求一种石英晶体谐振器，包括绝缘的座体、绝缘的包覆体及具有压电效应的石英晶体，所述石英晶体安放在所述座体上，所述石英晶体连接谐振电路，所述包覆体罩设在所述石英晶体外部，其特征在于所述包覆体与所述座体之间通过粘胶层固定密封。
2. 根据权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于所述座体为平板状印刷电路板。
3. 根据权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于所述座体为平板状环氧酚醛 树脂体。
4. 根据权利要求l-3任意一项所述的石英晶体谐振器，其特征在于所述包覆体开设 有收容石英晶体的收容腔，所述石英晶体安装在包覆体的收容腔内。
5. 根据权利要求4所述的石英晶体谐振器，其特征在于所述谐振电路包括第一电极、 第二电极、第一外接端子及第二外接端子，所述第一外接端子与第二外接端子均设置于座 体，所述石英晶体包括第一表面及与该第一表面相对的第二表面，所述第一电极设置于所 述第一表面且与该第一外接端子电性连接，所述第二电极设置于所述第二表面且与该第二 外接端子电性连接。
6. 根据权利要求5所述的石英晶体谐振器，其特征在于所述谐振电路还包括第一导 电引线及第二导电引线，所述第一导电引线一端连接第一电极而另一端连接该第一外接端 子，所述第二导电引线一端连接第二电极而另一端连接该第二外接端子。
7. 根据权利要求6所述的石英晶体谐振器，其特征在于所述第一电极为形成于所述 第一表面的金属薄膜，该第一导电引线与该第一电极通过导电胶连接。
8. 根据权利要求6所述的石英晶体谐振器，其特征在于所述第二电极为形成于所述 第二表面的金属薄膜，该第二导电引线与该第二电极通过导电胶连接。
专利摘要本实用新型涉及一种石英晶体谐振器，包括绝缘的座体、绝缘的包覆体及具有压电效应的石英晶体，所述石英晶体安放在所述座体上，所述石英晶体连接谐振电路，所述包覆体罩设在所述石英晶体外部。所述包覆体与所述座体之间通过粘胶层固定密封。本实用新型的粘胶层具有更好的密封性，可防止外界杂质进入石英晶体谐振器内而影响石英晶体的工作，从而使石英晶体谐振器具有较高的使用可靠性；并且组装时，粘胶层在包覆体与座体加热的条件下即可将两者粘合在一起，操作简单极大提高了石英晶体谐振器的制作效率。
文档编号H03H9/19GK201499142SQ20092013249
公开日2010年6月2日 申请日期2009年6月8日 优先权日2009年6月8日
发明者王新光 申请人:深圳市星光华电子有限公司