专利名称：一种超小型石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种谐振器，特别是一种超小型石英晶体谐振器。
背景技术：
石英晶体谐振器又称石英晶体，是利用石英晶体的压电效应而制成的谐振元件，它的基本构成包括一块晶片，在晶片的两个对应面上涂敷银层作为电极，在每个电极上各 焊一根引线接到管脚上，与半导体器件和阻容元件一起使用，便可构成石英晶体振荡器。如中国专利号[ZL200620141335. 6]，授权公告号[200983575Y]的石英晶体谐振 器，包括外壳，外壳中设有内镶有银电极的石英晶片以及固定在基座上的晶片支架，晶片支 架为对称的直立金属片，晶片支架顶端开有V型槽，石英晶片直立插在所述V型槽中。镶嵌 在石英晶片内的银电极通过导电胶点和晶片支架连接，晶体支架为曲型结构。由于采用了 以上直立的插脚结构，提高了成品率，同一批次产品的性能较为统一。但该结构的石英晶体 谐振器不适合自动化插板作业及大规模自动化连续生产。
发明内容本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种适合自动化贴片 安装的超小型石英晶体谐振器。本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现一种超小型石英晶体谐振器，包 括晶片，所述的晶片装于一壳体中，所述的晶片的一端连接有两根引线，所述的引线伸出壳 体，其特征在于，所述的壳体外设有一绝缘材料制成的包覆层，所述的壳体的两端分别设有 接地引脚和两只信号引脚，接地引脚穿过包覆层且其外端露出包覆层其内端与所述的包覆 层固连，两只信号引脚穿过包覆层且其外端露出包覆层其内端分别与所述的两根引线相 连。本超小型石英晶体谐振器的包覆层内的晶片、引线和壳体等为一个独立的石英晶 体谐振器，通过信号引脚与引线相连，将包覆层内外连通，从而将竖直插脚的安装方式转化 为贴装结构。接地引脚在安装时起固定作用。在上述的超小型石英晶体谐振器中，所述的包覆层具有安装面，所述的信号引脚 和接地引脚伸露出安装面。在上述的超小型石英晶体谐振器中，所述的信号引脚由片材制成，所述的信号引 脚的外端具有连接面，连接面与上述的安装面位于同一平面上。此设置使整个超小型石英 晶体谐振器结构简凑。在上述的超小型石英晶体谐振器中，所述的接地引脚由片材制成，所述的接地引 脚的外端具有贴合面，贴合面与上述的安装面位于同一平面上。此设置使整个超小型石英 晶体谐振器结构简凑。在上述的超小型石英晶体谐振器中，所述的接地引脚和信号引脚均由金属材料制 成。[0011]在上述的超小型石英晶体谐振器中，所述的接地引脚和信号引脚均由锌白铜制 成。在上述的超小型石英晶体谐振器中，所述的包覆层由树脂材料制成。在上述的超小型石英晶体谐振器中，所述的包覆层由环氧树脂材料制成。与现有技术相比，本实用新型的超小型石英晶体谐振器具有以下优点1、将原需竖直安装插脚的石英晶体谐振器外增加包覆层，变为水平贴装的结构,使本超小型石英晶体谐振器在满足较高的成品率下，能适合自动化贴片作业，满足大规模 自动化连续生产方式。2、选用单片的接地引脚，且信号引脚和接地引脚均采用直接从安装面伸出并与安 装面平齐的结构，使本超小型石英晶体谐振器的整体结构小型化，可广泛应用到笔记本电 脑、GPS模块、数码相机及移动设备上。
图1是本实用新型的超小型石英晶体谐振器的仰视图。图2本实用新型的超小型石英晶体谐振器的内部结构示意图。图中，1、包覆层；11、安装面；2、接地引脚；21、贴合面；3、信号引脚；31、连接面； 4、壳体；5、晶片；6、引线。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步 的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。如图1和图2所示，本实用新型的超小型石英晶体谐振器，包括晶片5、壳体4、两 根引线6、包覆层1、接地引脚2和两只信号引脚3。壳体4为中空的圆柱形结构，晶片5位于壳体4内，两根引线6的一端分别连接在 晶片5上，另一端露出壳体4并位于壳体4的同一端。包覆层1由绝缘的树脂材料直接注塑在壳体4的外侧，本实用新型中的树脂材料 为环氧树脂，包覆层1注塑成矩形结构，在包覆层1的底面为安装面11。接地引脚2由锌白铜片材制成，接地引脚2的内端与外端垂直设置，内端位于包覆 层1内与包覆层1固定连接，外端具有贴合面21，该贴合面21露出包覆层1的安装面11并 与安装面11位于同一平面上，贴合面21的端部伸出包覆层1的端部。信号引脚3由锌白铜片材制成，两只信号引脚3的内端设置在包覆层1内并分别 与两根引线6连接，外端具有连接面31，该连接面31露出包覆层1的安装面11并与安装面 11位于同一平面上，且两只信号引脚3的连接面31的端部伸出包覆层1的端部。本实用新型的超小型石英晶体谐振器，先将晶片5、引线6、壳体4等部件做成圆柱 形的石英晶体谐振器，再在整个圆柱形石英晶体谐振器外注塑环氧树脂的包覆层1，接地引 脚2和信号引脚3直接在注塑成型时即注塑在包覆层1上。该超小型石英晶体谐振器将原 竖直插板的结构转变为水平贴装结构，在被安装使用时，可以通过贴片安装方式安装到PCB 板上，并将接地引脚2和信号引脚3焊接在PCB板上。此结构的谐振器，适合自动化大规模 生产，解决了原石英晶体谐振器需竖直插脚不适合自动化大规模生产的问题。[0027]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所 属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似 的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。尽管本文较多地使用了包覆层1、安装面11、接地引脚2、贴合面21、信号引脚3、连 接面31、壳体4、晶片5、引线6等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语 仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都 是与本实用新型精神相违背的。
权利要求一种超小型石英晶体谐振器，包括晶片(5)，所述的晶片(5)装于一壳体(4)中，所述的晶片(5)的一端连接有两根引线(6)，所述的引线(6)伸出壳体(4)，其特征在于，所述的壳体(4)外设有一绝缘材料制成的包覆层(1)，所述的壳体(4)的两端分别设有接地引脚(2)和两只信号引脚(3)，接地引脚(2)穿过包覆层(1)且其外端露出包覆层(1)其内端与所述的包覆层(1)固连，两只信号引脚(3)穿过包覆层(1)且其外端露出包覆层(1)其内端分别与所述的两根引线(6)相连。
2.根据权利要求1所述的超小型石英晶体谐振器，其特征在于，所述的包覆层(1)具有 安装面(11)，所述的信号引脚⑶和接地引脚⑵伸露出安装面(11)。
3.根据权利要求2所述的超小型石英晶体谐振器，其特征在于，所述的信号引脚(3)由 片材制成，所述的信号引脚⑶的外端具有连接面(31)，连接面(31)与上述的安装面(11) 位于同一平面上。
4.根据权利要求2所述的超小型石英晶体谐振器，其特征在于，所述的接地引脚(2)由 片材制成，所述的接地引脚⑵的外端具有贴合面(21)，贴合面(21)与上述的安装面(11)位于同一平面上。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的超小型石英晶体谐振器，其特征在于，所述的包 覆层(1)由树脂制成。
6.根据权利要求5所述的超小型石英晶体谐振器，其特征在于，所述的包覆层(1)由环 氧树脂制成。
7.根据权利要求1至4任意一项所述的超小型石英晶体谐振器，其特征在于，所述的接 地引脚⑵和信号引脚⑶均由金属材料制成。
8.根据权利要求7所述的超小型石英晶体谐振器，其特征在于，所述的接地引脚(2)和 信号引脚⑶均由锌白铜制成。
专利摘要本实用新型提供了一种超小型石英晶体谐振器，属于谐振器技术领域。它解决了现有的石英晶体谐振器不适合于贴片安装的问题。本谐振器，包括晶片，晶片装于壳体中，晶片的一端连接有两根引线，引线伸出壳体，壳体外设有绝缘材料制成的包覆层，壳体的两端分别设有接地引脚和两个信号引脚，接地引脚外端露出包覆层其内端与所述的包覆层固连，两个信号引脚外端露出包覆层其内端分别与两根引线相连。本实用新型将原竖直安装插脚变为水平贴装的结构，并用单片的接地引脚和两个信号引脚直接从安装面伸出并与安装面平齐的结构，使本超小型石英晶体谐振器的整体结构小型化，在满足较高的成品率下，能适合贴片作业，满足大规模自动化连续生产方式。
文档编号H03H9/02GK201557087SQ20092031706
公开日2010年8月18日 申请日期2009年12月11日 优先权日2009年12月11日
发明者何勇 申请人:台州雅晶电子有限公司