专利名称：不同切角与镀膜返回频率的晶片获得相同温度频差的方法
技术领域：
本发明涉及一种石英晶片制备方法，尤其是一种不同切角与镀膜返回频率的石英 晶片获得相同温度频差的方法。
背景技术：
AT切型石英晶体谐振器/振荡器由于覆盖频率范围宽，频率稳定性好，并且适合 小型化等优点，被广泛应用于频率控制领域。近年来，市场对宽温小频差高精度石英晶体谐 振器/振荡器的需求增加。传统上，为得到高精度频率温度要求时，采用缩小晶片的角度范 围来得到，例如，温度范围在-20 +70°C时，要求石英晶体谐振器/振荡器的频率变化小 于士 lOppm，可使用切角是35° 14' 士2'的晶片制作成品；温度范围在-40 +85°C时， 要求石英晶体谐振器/振荡器的频率变化小于士 lOppm，可使用切角是35° 14' 士 15"的 晶片制作成品(1° =60' = 3600〃)，切角范围由士 2'减少为士 15〃，加工难度明显增 加，而且合格品的产出率大幅度降低，常用的方法通过角度筛选来获得需要的晶片，这样增 加了人工成本、材料成本和其他辅助成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种不同切角与镀膜返回频率的晶片获得相同 温度频差的方法，能够通过调整石英晶片的镀膜厚度使不同切角的石英晶片获得相同的温
度频差。为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是不同切角与镀膜返回频率的 晶片获得相同温度频差的方法，首先用切割机对石英晶体进行AT型切片，并用镀膜机对至 少两片石英晶片进行镀膜，然后按照如下步骤操作
A、数据获取从所得镀膜石英晶片中选取至少两片切角和镀膜返回频率不同但温度频 差相同的石英晶片，记录各片镀膜石英晶片的切角θρ θ2、……、9 和镀膜返回频率、、
h ...... h .
U2、、IIn ,
B、建立方程对步骤A所得数据进行一元线性回归分析得公式θ=ah + b ；
C、指导生产选取切角为θ未镀膜石英晶片，将θi代入上步所得公式计算得到hi; 控制此石英晶片的镀膜厚度使其镀膜返回频率为hi;即可生产出切角与镀膜返回频率不同 但温度频差相同的石英晶片。作为本发明的一种优选技术方案，首先用切割机对石英晶体进行AT型切片，并用 镀膜机对至少两片石英晶片进行镀膜，然后按照如下步骤操作
A、数据获取从所得镀膜石英晶片中选取六片切角和镀膜返回频率不同但温度频差 相同的石英晶片，记录各片镀膜石英晶片的切角θρ θ2、……、9 和镀膜返回频率、、 h2、……、hn，具体数值见下表
表1.六片镀膜石英晶片的切角θ和镀膜返回频率h
权利要求
1.不同切角与镀膜返回频率的晶片获得相同温度频差的方法，首先用切割机对石英晶 体进行AT型切片，并用镀膜机对至少两片石英晶片进行镀膜，其特征步骤在于A、数据获取从所得镀膜石英晶片中选取至少两片切角和镀膜返回频率不同但温度频 差相同的石英晶片，记录各片镀膜石英晶片的切角θρ θ2、……、9 和镀膜返回频率、、h ...... h .U2、、IIn ,B、建立方程对步骤A所得数据进行一元线性回归分析得公式θ=ah + b ；C、指导生产选取切角为θ未镀膜石英晶片，将θi代入上步所得公式计算得到hi; 控制此石英晶片的镀膜厚度使其镀膜返回频率为hi;即可生产出切角与镀膜返回频率不同 但温度频差相同的石英晶片。
2.根据权利要求1所述的不同切角与镀膜返回频率的晶片获得相同温度频差的方法， 其特征步骤在于首先用切割机对石英晶体进行AT型切片，并用镀膜机对至少两片石英晶 片进行镀膜，然后按照如下步骤操作A、数据获取从所得镀膜石英晶片中选取六片切角和镀膜返回频率不同但温度频差 相同的石英晶片，记录各片镀膜石英晶片的切角θρ θ2、……、9 和镀膜返回频率、、 h2、……、hn，具体数值见下表表1.六片镀膜石英晶片的切角θ和镀膜返回频率h
3.根据权利要求1或2所述的不同切角与镀膜返回频率的晶片获得相同温度频差的方 法，其特征在于步骤A中选取温度频差相同的镀膜石英晶片的方法为，利用温度频率仪对 镀膜石英晶片的偏差角度进行测试，如果偏差角度相同，则温度频差相同。
全文摘要
本发明公开了一种不同切角与镀膜返回频率的晶片获得相同温度频差的方法，首先用切割机对石英晶体进行AT型切片，并用镀膜机对至少两片石英晶片进行镀膜，然后从所得镀膜石英晶片中选取至少两片切角和镀膜返回频率不同但温度频差相同的石英晶片，记录各片镀膜石英晶片的切角θ1、θ2、……、θn和镀膜返回频率h1、h2、……、hn，线性回归分析建立公式θ=ah＋b，再选取切角为θi的未镀膜石英晶片，将θi代入上步所得公式计算得到hi，控制此石英晶片的镀膜厚度使其镀膜返回频率为hi，即可生产出切角与镀膜返回频率不同但温度频差相同的石英晶片。本发明能够通过调整石英晶片的镀膜厚度使不同切角的石英晶片获得相同的温度频差。
文档编号H03H3/04GK102118137SQ20101057032
公开日2011年7月6日 申请日期2010年12月2日 优先权日2010年12月2日
发明者赵维疆 申请人:廊坊中电熊猫晶体科技有限公司