专利名称：基座、石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种基座、石英晶体谐振器，属于谐振器结构及加工工艺技术领 域。
背景技术：
现有的石英晶体谐振器的绝缘子内嵌，石英晶体谐振器两电极在回流焊时可能会 发生锡短路，并且会发生石英晶体谐振器两电极与底板、外壳易短路，目前，表面贴装型SMD 产品采用陶瓷材料作为绝缘体，只能采用平行封焊形式。
发明内容本实用新型的目的在于解决上述已有技术存在的不足之处，提供一种结构设计合 理，能够有效防止石英晶体谐振器两电极在回流焊时锡短路，防止石英晶体谐振器两电极 与底板、外壳短路的基座、石英晶体谐振器。本实用新型是通过以下技术方案实现的基座，其特殊之处在于包括镜像设计的U型第一电极2和U型第二电极3、底板9 与绝缘子，U型第一电极2和U型第二电极3之间以及U型第一电极2和U型第二电极3外 侧与底板9之间分别填充绝缘子，绝缘子外露于石英晶体谐振器外；所述底板9通过第一绝缘子10与U型第一电极2绝缘连接，U型第一电极2通过 第二绝缘子1与U型第二电极3绝缘连接，U型第二电极3通过第三绝缘子11与底板9绝 缘连接，第一绝缘子10、第二绝缘子1、第三绝缘子11均外露于石英晶体谐振器外；所述U型第一电极2和U型第二电极3采用可伐合金制成，U型第一电极2和U型 第二电极3采用腐蚀方法或直接成型方法形成；所述底板9的上表面设有凸椽12，以适用于石英晶体谐振器的外壳8封装。采用上述基座的石英晶体谐振器，其特殊之处在于包括基座与外壳8，外壳8底部 通过底板9上表面所设凸椽12与基座封装，基座的U型第一电极2和U型第二电极3的上 方分别连接第一簧片4、第二簧片5，第一簧片4、第二簧片5的上表面通过导电胶6连接晶 片7。本实用新型结构设计合理，绝缘子外露能有效防止石英晶体谐振器两电极在回流 焊时发生锡短路，并且能防止石英晶体谐振器两电极与底板、外壳短路，电极采用可伐合金 制成，压封形式仍可采用电阻焊形式，同时可通过改变底板结构采用平行封焊，有效的提高 了密封性。
图1 本实用新型一种石英晶体谐振器的结构示意图；图2 第一簧片4、第二簧片5结构示意图。图中1、第二绝缘子，2、U型第一电极，3、U型第二电极，4、第一簧片，5、第二簧片，6、导电胶，7、晶片，8、外壳，9、底板，10、第一绝缘子，11、第三绝缘子，12、凸椽。
具体实施方式
以下参考附图给出本实用新型具体实施方式
，用来对本实用新型做进一步的说 明。实施例1本实施例的基座，包括镜像设计的U型第一电极2和U型第二电极3、底板9与绝 缘子，U型第一电极2和U型第二电极3之间以及U型第一电极2和U型第二电极3外侧 与底板9之间分别填充绝缘子，通过绝缘子10、1、11相互绝缘并与底板9绝缘，底板9的上 表面设有适用于石英晶体谐振器外壳8封装的凸椽12，底板9通过第一绝缘子10与U型 第一电极2绝缘连接，U型第一电极2通过第二绝缘子1与U型第二电极3绝缘连接，U型 第二电极3通过第三绝缘子11与底板9绝缘连接，第一绝缘子10、第二绝缘子1、第三绝缘 子11外露于石英晶体谐振器外；U型第一电极2、U型第二电极3采用可伐合金制成，采用 直接成型方法形成。石英晶体谐振器，见图1，包括基座与外壳8，外壳8底部通过底板9上表面所设凸 椽12与基座封装，基座的U型第一电极2和U型第二电极3的上方分别连接第一簧片4、第 二簧片5，第一簧片4、第二簧片5的上表面通过导电胶6连接晶片7。上述第一簧片4、第二簧片5见图2，包括一对对称的设有低台面21的簧片，低台 面21的上表面一侧为凸起的高平台22，高平台22的上表面为粗糙处理的点胶面23，低台 面21设有用于与下部引线相点焊的点焊点M。由于目前SMD石英谐振器产品有两种类型，一种是金属封装，此产品基座供应几 乎被日本垄断，导致成本高且供应不稳定，另一种是胶封装产品，虽然是成熟技术，但由于 胶需要高温(390° )融化，在质量信赖性上较金属封装差，并且供应也几乎被日本垄断；此 专利产品结合了 HC-49S支架制作工艺，外形上用U型电极替代引线，所有原材料及加工国 内均能完成，从而使成本降低。上述实施例结构设计合理，能够有效降低晶体的整体高度，实现晶体的小型化。绝 缘子外露能有效防止石英晶体谐振器两电极在回流焊时锡短路，并且能防止石英晶体谐振 器两电极与底板、外壳短路，电极采用可伐合金制成，基座采用腐蚀方法或直接成型方法所 形成，压封形式仍可采用电阻焊形式，同时可通过改变底板结构采用平行封焊，有效的提高 了密封性。
权利要求1.基座，其特征在于包括镜像设计的U型第一电极( 和U型第二电极(3)、底板(9) 与绝缘子，U型第一电极⑵和U型第二电极(3)之间以及U型第一电极⑵和U型第二 电极C3)外侧与底板(9)之间分别填充绝缘子，绝缘子外露于石英晶体谐振器外。
2.按照权利要求1所述基座，其特征在于所述底板(9)通过第一绝缘子(10)与U型第一电极( 绝缘连接，U型第一电极(2) 通过第二绝缘子(1)与U型第二电极C3)绝缘连接，U型第二电极C3)通过第三绝缘子(11) 与底板(9)绝缘连接，第一绝缘子(10)、第二绝缘子(1)、第三绝缘子(11)均外露于石英晶 体谐振器外。
3.按照权利要求1所述基座，其特征在于所述U型第一电极( 和U型第二电极C3)采用可伐合金制成，U型第一电极( 和U 型第二电极C3)采用腐蚀方法或直接成型方法形成。
4.按照权利要求1所述的基座，其特征在于所述底板(9)的上表面设有适用于石英晶体谐振器的外壳(8)封装的凸椽(12)。
5.包含权利要求1或2所述基座的石英晶体谐振器，其特征在于包括基座与外壳(9)，外壳(9)底部通过底板(9)上表面所设凸椽(1 与基座封装，基 座的U型第一电极( 和U型第二电极(3)的上方分别连接第一簧片G)、第二簧片(5)， 第一簧片G)、第二簧片(5)的上表面通过导电胶(6)连接晶片(7)。
专利摘要本实用新型涉及一种基座、石英晶体谐振器，属于谐振器结构及加工工艺技术领域。基座，包括镜像设计的U型第一电极和U型第二电极、底板与绝缘子，两电极之间以及两电极外侧与底板之间分别填充绝缘子，绝缘子外露于石英晶体谐振器外。石英晶体谐振器包括基座与外壳，外壳底部通过底板上表面所设凸椽与基座封装，基座两电极上方分别连接第一簧片、第二簧片，两簧片上表面通过导电胶连接晶片。本实用新型结构设计合理，绝缘子外露能有效防止石英晶体谐振器两电极在回流焊时发生锡短路。
文档编号H03H9/19GK201860300SQ20102060259
公开日2011年6月8日 申请日期2010年11月3日 优先权日2010年11月3日
发明者李卫强, 李斌, 黄屹 申请人:李卫强, 李斌, 黄屹