图案形成方法、图案形成装置、压电振动器及其制造方法

专利名称：图案形成方法、图案形成装置、压电振动器及其制造方法
技术领域：
本发明涉及在接合的2个基板之间所形成的空腔内密封有压电振动片的表面安装型(SMD)的压电振动器的形成电极图案的图案形成方法、图案形成装置、压电振动器、压电振动器的制造方法、具有压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。
背景技术：
近年来，在便携电话或便携信息终端上，采用利用了水晶等作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器。已知各式各样的这种压电振动器，但作为其中之一，众所周知表面安装型的压电振动器。作为这种压电振动器，已知基底基板和盖基板直接接合而成为2层构造，并且在两基板之间形成的空腔内收纳有压电振动片的压电振动器。该压电振动片利用例如与形成在基底基板上的电极图案凸点接合，而且利用以贯通基底基板的方式形成的导电部件，使压电振动片和形成在基底基板的外部电极导通，这样的压电振动器已被众所周知(例如，参照专利文献1及专利文献2)。如图30、图31所示，该压电振动器200包括通过接合膜207来互相阳极接合的基底基板201及盖基板202 ；以及密封于在两基板201、202之间形成的空腔C内的压电振动片203。压电振动片203例如为音叉型振动片，在空腔C内通过导电粘接剂E来装配于基底基板201的上表面。基底基板201及盖基板202是例如用陶瓷或玻璃等构成的绝缘基板。在两基板 201、202中的基底基板201，形成有贯通该基板201的贯通孔204。然后，在该贯通孔204 内以堵塞贯通孔204的方式埋入有导电部件205。该导电部件205与形成在基底基板201 的下表面的外部电极206电连接，并且经由迂回电极(电极图案)236,237而与装配于空腔 C内的压电振动片203连接。专利文献1 日本特开平10-3M49号公报专利文献2 日本特开平9-3312 号公报可是，在上述的现有的压电振动器200中，作为在基底基板201上形成迂回电极 236,237的方法，采用有溅镀法等。具体而言，如图32所示，使成为基底基板201的圆片 (wafer) 240在装载保护室观4内移动并处于真空状态，之后使圆片240移动至成膜室观5。 然后，在通过与设在成膜室观5内的靶子288对置的位置时，用溅镀在圆片240的表面形成期望的迂回电极236、237。完成成膜的圆片240在装置内单向通行地移动，从其他装载保护室观9向装置外移动。此外，在圆片MO的表面安装开口为迂回电极236、237的形状的掩模材料(未图示)。另外，作为其他方法，如图33所示，从收纳有多个圆片240的料盒382取出逐个圆片M0，使该圆片240从装载保护室384移动至成膜室385内，在成膜室385内处于在与靶子388对置的位置静止的状态下，用溅镀在圆片MO的表面形成期望的迂回电极236、237。 在完成成膜的圆片240再次返回装载保护室384后，向装置外移动。此外，与上述同样，在圆片MO的表面安装开口为迂回电极236、237的形状的掩模材料(未图示)。
3
此处，在以往的方法中，由于一个圆片240在与靶子对置的位置通过一次或者静止来形成电极，因此每一次位于与靶子对置的位置的时间较长。因此，配置在圆片240的表面的掩模材料的温度会上升，有时掩模材料会挠曲。存在的问题是若这样掩模材料挠曲， 则容易产生电极图案模糊。特别存在的问题是若圆片240大面积化，则挠曲量会进一步增大，图案模糊会进一步增大。

发明内容
因此，本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种图案形成方法、图案形成装置、压电振动器、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟，在用溅镀法在基板上形成图案时，能够抑制产生图案模糊。 本发明为解决上述问题，提供以下方案。本发明所涉及的图案形成方法，在成膜室内用溅镀法在基板上形成图案，其特征在于，所述成膜室包括能配置多个基板地构成的工作台、以及成为所述图案的原料的靶子，所述图案形成方法具有在所述基板的表面承载具有与所述图案对应的开口的掩模材料的工序；使所述多个基板移动至所述成膜室内，使该多个基板配置在所述工作台的工序； 将所述工作台旋转以使所述基板的表面通过与所述靶子对置的位置的工序；以及通过使一个基板多次通过与所述靶子对置的位置，在该基板的表面形成所述图案的工序。在本发明所涉及的图案形成方法中，在用溅镀法在基板形成图案时，由于通过基板多次通过与靶子对置的位置来形成图案，因此可以缩短基板每一次位于与靶子对置的位置的时间。即，在配置在基板的表面的掩模材料位于与靶子对置的位置时，虽然温度会临时升高，但时间较短，因此能够防止上升至在掩模材料产生挠曲的温度。另外，由于在掩模材料通过一次与靶子对置的位置后，在下一次来到与靶子对置的位置的期间(间隔)，可以使掩模材料的温度下降，因此可以使在成膜室内的掩模材料的最高温度下降。所以，由于能够抑制掩模材料由于热量而挠曲，因此能够抑制产生图案模糊。另外，本发明所涉及的图案形成装置，在成膜室内用溅镀法在基板上形成图案，其特征在于，所述成膜室包括配置多个基板并且可绕轴中心旋转地构成的工作台；以及成为所述图案的原料的靶子，承载有具有与所述图案对应的开口的掩模材料的所述基板的表面，通过与所述靶子对置的位置。在本发明所涉及的图案形成装置中，通过将基板承载在工作台上并使其绕轴中心旋转，在成膜室内基板可以在与靶子对置的位置与并非该位置间交替移动。即，在用溅镀法在基板形成图案时，由于能够通过基板多次通过与靶子对置的位置来形成图案，因此能够缩短基板每一次位于与靶子对置的位置的时间。即，在配置在基板的表面的掩模材料位于与靶子对置的位置时，虽然温度会临时升高，但时间较短，因此可以防止上升至在掩模材料产生挠曲的温度。另外，由于在掩模材料通过一次与靶子对置的位置后，在下一次来到与靶子对置的位置的期间(间隔)，能够使掩模材料的温度下降，因此能够使在成膜室内的掩模材料的最高温度下降。所以，由于能够抑制掩模材料由于热量而挠曲，因此能够抑制产生图案模糊。另外，本发明所涉及的压电振动器，在互相接合的基底基板与盖基板之间所形成的空腔内密封有压电振动片，其特征在于，所述空腔内的所述基底基板上所形成的电极图案，是使用所述图案形成装置用溅镀法形成的。在本发明所涉及的压电振动器中，通过将基底基板承载在工作台上并使其绕轴中心旋转，在成膜室内基板能够在与靶子对置的位置与并非该位置间交替移动。即，在用溅镀法在基底基板形成电极图案时，由于能够通过基底基板多次通过与靶子对置的位置来形成电极图案，因此能够缩短基底基板每一次位于与靶子对置的位置的时间。即，在配置在基底基板的表面的掩模材料位于与靶子对置的位置时，虽然温度会临时升高，但时间较短，因此能够防止上升至在掩模材料产生挠曲的温度。另外，由于在掩模材料通过一次与靶子对置的位置后，在下一次来到与靶子对置的位置的期间(间隔)，能够使掩模材料的温度下降， 因此能够使在成膜室内的掩模材料的最高温度下降。所以，由于能够抑制掩模材料由于热量而挠曲，因此能够抑制在电极图案产生模糊。其结果是，由于电极图案形成于基底基板的期望的位置，因此能够提供成品率提高的高质量的压电振动器。另外，本发明所涉及的压电振动器的制造方法，是在互相接合的基底基板与盖基板之间所形成的空腔内密封有压电振动片的压电振动器的制造方法，其特征在于，具有用上述的图案形成方法在所述基底基板上形成电极图案的工序。在本发明所涉及的压电振动器的制造方法中，在用溅镀法在基底基板形成电极图案时，由于通过基板多次通过与靶子对置的位置来形成电极图案，因此能够缩短基底基板每一次位于与靶子对置的位置的时间。即，在配置在基底基板的表面的掩模材料位于与靶子对置的位置时，虽然温度会临时升高，但时间较短，因此能够防止上升至在掩模材料产生挠曲的温度。另外，由于在掩模材料通过一次与靶子对置的位置后，在下一次来到与靶子对置的位置的期间(间隔)，能够使掩模材料的温度下降，因此能够使在成膜室内的掩模材料的最高温度下降。所以，由于能够抑制掩模材料由于热量而挠曲，因此能够抑制在电极图案产生模糊。其结果是，由于电极图案形成于基底基板的期望的位置，因此能够制造成品率提高的高质量的压电振动器。另外，本发明所涉及的振荡器的特征在于，上述的压电振动器作为振子与集成电路电连接。并且，本发明所涉及的电子设备的特征在于，上述的压电振动器与计时部电连接。而且，本发明所涉及的电波钟的特征在于，上述的压电振动器与滤波部电连接。在本发明所涉及的振荡器、电子设备及电波钟中，由于包括成品率提高的高质量的压电振动器，因此同样能提供成品率提高的高质量的振荡器、电子设备及电波钟。(发明效果)根据本发明所涉及的图案形成方法，在用溅镀法在基板形成图案时，由于通过基板多次通过与靶子对置的位置来形成图案，因此能够缩短基板每一次位于与靶子对置的位置的时间。即，在配置在基板的表面的掩模材料位于与靶子对置的位置时，虽然温度会临时升高，但时间较短，因此能够防止上升至在掩模材料产生挠曲的温度。另外，由于在掩模材料通过一次与靶子对置的位置后，在下一次来到与靶子对置的位置的期间(间隔)，能够使掩模材料的温度下降，因此能够使在成膜室内的掩模材料的最高温度下降。所以，由于能够抑制掩模材料由于热量而挠曲，因此能够抑制产生图案模糊。


图1是表示本发明的压电振动器的一实施方式的外观立体图。图2是图1所示的压电振动器的内部结构图，并且是在拆下盖基板的状态下俯视压电振动片的图。图3是本发明的实施方式的压电振动器的剖视图(沿着图2的A-A线的剖视图)。图4是图1所示的压电振动器的分解立体图。图5是构成图1所示的压电振动器的压电振动片的俯视图。图6是图5所示的压电振动片的仰视图。图7是沿着图5的B-B线的剖视图。图8是表示制造图1所示的压电振动器时的流程的流程图。图9是表示沿着图8所示的流程图制造压电振动器时的一工序的图，并且是表示在成为盖基板的本源的盖基板用圆片形成多个凹部的状态的图。图10是表示沿着图8所示的流程图制造压电振动器时的一工序的图，并且是在成为基底基板的本源的基底基板用圆片形成多个贯通孔的状态的图。图11是从基底基板用圆片的剖面观看图10所示的状态的图。图12是本发明的实施方式中的铆钉体的立体图。图13是表示沿着图8所示的流程图制造压电振动器时的一工序的图，并且是表示在图11所示的状态之后，在贯通孔内配置铆钉体的状态的图。图14是表示沿着图8所示的流程图制造压电振动器时的一工序的图，并且是表示在图13所示状态之后，向贯通孔内填充玻璃料的状态的图。图15是表示沿着图8所示的流程图制造压电振动器时的一工序的图，并且是表示在图14所示的状态之后，除去多余的玻璃料的过程的图。图16是表示沿着图8所示的流程图制造压电振动器时的一工序的图，并且是表示在图15所示的状态之后，将膏烧结而固化的状态的图。图17是表示沿着图8所示的流程图制造压电振动器时的一工序的图，并且是表示在图16所示的状态之后，研磨铆钉体的头部及基底基板用圆片的表面的过程的图。图18是表示沿着图8所示的流程图制造压电振动器时的一工序的图，并且是表示完成贯通电极形成工序的状态的图。图19是表示沿着图8所示的流程图制造压电振动器时的一工序的图，并且是表示在图18所示的状态之后，在基底基板用圆片的上表面构图了接合膜及迂回电极的状态的图。图20是图19所示的状态的基底基板用圆片的整体图。图21是说明本发明的实施方式中在基底基板用圆片的上表面构图迂回电极的方法的图(1)。图22是说明本发明的实施方式中在基底基板用圆片的上表面构图迂回电极的方法的图(2)。图23是说明在本发明的实施方式中的基底基板用圆片的上表面对迂回电极进行图案形成的方法的图(3)，是表示溅镀装置的结构的简要结构图。图24是表示图23的成膜室内的简要结构的平面图。图25是表示沿着图8所示的流程图制造压电振动器时的一工序的图，并且是以在空腔内收纳压电振动片的状态将基底基板用圆片和盖基板用圆片阳极接合的圆片体的分解立体图。图26是说明另一例在本发明的实施方式中在基底基板用圆片的上表面构图迂回电极的方法的图。图27是表示本发明的振荡器的一实施方式的结构图。图28是表示本发明的电子设备的一实施方式的结构图。图29是表示本发明的电波钟的一实施方式的结构图。图30是现有的压电振动器的内部结构图，并且是在拆下盖基板的状态下俯视压电振动片的图。图31是图30所示的压电振动器的剖视图。图32是表示现有的压电振动器的制造方法的图，是在基底基板用圆片的上表面构图迂回电极时所使用的溅镀装置的简要结构图(1)。图33是表示现有的压电振动器的制造方法的图，是在基底基板用圆片的上表面构图迂回电极时所使用的溅镀装置的简要结构图(2)。附图标记说明1...压电振动器，2...基底基板，3...盖基板，4...压电振动片，36...迂回电极 (图案)，37...迂回电极(图案)，40...基底基板用圆片(基板)，80...掩模材料，81...开口，85...成膜室，86...旋转工作台(工作台)，88...靶子，100...振荡器，101...振荡器的集成电路，110...便携信息设备(电子设备)，113...电子设备的计时部，130...电波钟，131...电波钟的滤波部，C...空腔。
具体实施例方式接着，参照图1 图29，对本发明的实施方式进行说明。如图1 图4所示，本实施方式的压电振动器1，形成为由基底基板2和盖基板3 层叠为2层的箱状，是在内部的空腔C内收纳了压电振动片4的表面安装型压电振动器。 此外，在图4中为了方便图示而省略了后文描述的压电振动片4的激振电极15、引出电极 19、20、装配电极16、17及重锤金属膜21的图示。此外，如图5至图7所示，压电振动片4是由水晶、钽酸锂或铌酸锂等的压电材料形成的音叉型振动片，在被施加既定电压时振动。该压电振动片4具有平行配置的一对振动腕部10、11 ；将该一对振动腕部10、11 的基端侧固定成一体的基部12 ；形成在一对振动腕部10、11的外表面上并使一对振动腕部 IOUl振动的由第一激振电极13和第二激振电极14构成的激振电极15 ；以及与第一激振电极13及第二激振电极14电连接的装配电极16、17。此外，本实施方式的压电振动片4具备在一对振动腕部10、11的两主表面上沿着该振动腕部10、11的长边方向分别形成的沟部18。该沟部18从振动腕部10、11的基端一侧形成至大致中间附近。由第一激振电极13和第二激振电极14构成的激振电极15是使一对振动腕部10、 11以既定的谐振频率在彼此接近或分离的方向上振动的电极，在一对振动腕部10、11的外表面，以分别电性切断的状态构图而形成。具体而言，第一激振电极13主要形成在一个振
7动腕部10的沟部18上和另一振动腕部11的两侧面上，第二激振电极14主要形成在一个振动腕部10的两侧面上和另一振动腕部11的沟部18上。此外，第一激振电极13及第二激振电极14，在基部12的两主表面上，分别经由引出电极19、20电连接至装配电极16、17。再者压电振动片4成为经由该装配电极16、17被施加电压。此外，上述的激振电极15、装配电极16、17及引出电极19、20，通过覆盖例如铬 (Cr)、镍(Ni)、铝(Al)或钛(Ti)等的导电膜来形成。此外，在一对振动腕部10、11的前端覆盖了用于进行调整(频率调整)的重锤金属膜21，以使本身的振动状态在既定频率的范围内振动。再者，该重锤金属膜21分为在粗调频率时使用的粗调膜21a和在微调时使用的微调膜21b。利用这些粗调膜21a及微调膜 21b进行频率调整，从而能够使一对振动腕部10、11的频率落入器件的标称频率范围内。这样构成的压电振动片4，如图3及图4所示，利用金等的凸点(bump)B，凸点接合至基底基板2的上表面2a。更具体地说，以在基底基板2的上表面2a构图的后述的迂回电极36、37上分别形成的2个凸点B上分别接触的状态凸点接合一对装配电极16、17。由此，压电振动片4以从基底基板2的上表面2a浮起的状态被支撑，并且成为分别电连接装配电极16、17和迂回电极36、37的状态。上述盖基板3是用玻璃材料例如碱石灰玻璃构成的透明绝缘基板，如图1、图3及图4所示，大致形成为板状。并且，在接合基底基板2的接合面一侧，形成有收纳压电振动片4的矩形状的凹部3a。该凹部3a是叠合两基板2、3时成为收纳压电振动片4的空腔C 的空腔用的凹部。再者，盖基板3以使该凹部3a与基底基板2—侧对置的状态对该基底基板2阳极接合。上述基底基板2是用与盖基板3相同的玻璃材料例如碱石灰玻璃构成的透明绝缘基板，如图1至图4所示，能对盖基板3叠合的大小大致形成为板状。在该基底基板2形成有贯通该基底基板2的一对贯通孔(throughhole) 30、31。这时，一对贯通孔30、31形成为被收纳于空腔C内。更详细地说，本实施方式的贯通孔30、31 中，一个贯通孔30形成在与所装配的压电振动片4的基部12 —侧对应的位置，另一贯通孔 31形成在与振动腕部10、11的前端侧对应的位置。此外，在本实施方式中，举例说明了直径从基底基板2的下表面2b朝着上表面2a而逐渐缩小的截面为锥(taper)状的贯通孔，但并不限于该情况，也可以是笔直地贯通基底基板2的大致圆筒状的贯通孔。无论怎样，只要贯通基底基板2即可。然后，在这些一对贯通孔30、31中，形成有以埋入该贯通孔30、31的方式形成的一对贯通电极32、33。这些贯通电极32、33，如图3所示，由通过烧结而对贯通孔30、31固定成一体的筒体6及芯材部7形成，完全堵塞贯通孔30、31而维持空腔C内的气密，并且承担使后述的外部电极38、39和迂回电极36、37导通的作用。筒体6是膏状的玻璃料被烧结而成的部件。在筒体6的中心，以贯通筒体6的方式配置有芯材部7。此外，在本实施方式中筒体6的外形形成为能与贯通孔30、31的形状匹配的圆锥状(截面为锥状)。再者，如图3所示，该筒体6以埋入到贯通孔30、31内的状态被烧结，从而对该贯通孔30、31牢固地固接。上述芯材部7是用金属材料形成为圆柱状的导电性的芯材，与筒体6同样地形成为两端平坦且厚度与基底基板2的厚度大致相同。此外，如图3所示，在贯通电极32、33 作为完成品而形成的情况下，如上所述，芯材部7形成为与基底基板2的厚度大致相同厚度，但在制造过程中，芯材部7的长度采用例如比制造过程的当初的基底基板2的厚度稍短 (例如0.02mm)的长度。而且，该芯材部7位于筒体6的大致中心，利用筒体6的烧结而对该筒体6牢固地固接。再者，贯通电极32、33通过导电性的芯材部7确保电导通性。在基底基板2的上表面2a —侧(接合盖基板3的接合面一侧)，如图1至图4所示，例如利用铝等的导电材料构图阳极接合用的接合膜35和一对迂回电极36、37。其中接合膜35以包围形成在盖基板3的凹部3a的周围的方式沿着基底基板2的周边而形成。此外，一对迂回电极36、37构图成为使一对贯通电极32、33中的一个贯通电极32 与压电振动片4的一个装配电极16电连接，并且使另一贯通电极33与压电振动片4的另一装配电极17电连接。在本实施方式中，该迂回电极36、37用掩模溅镀形成。关于迂回电极36、37的形成方法，之后进行详细说明。更详细地说，一个迂回电极36形成在一个贯通电极32的正上方，以使该迂回电极36位于压电振动片4的基部12的正下方。此外，另一迂回电极37形成为从邻接于一个迂回电极36的位置沿着振动腕部10、11迂回到该振动腕部10、11的前端侧后，位于另一贯通电极33的正上方。并且，在这些一对迂回电极36、37上分别形成有凸点B，利用该凸点B装配压电振动片4。由此，压电振动片4的一个装配电极16经由凸点B及一个迂回电极36而与一个贯通电极32导通，另一装配电极17经由凸点B及另一迂回电极37而与另一贯通电极33导
ο 此外，在基底基板2的下表面2b，如图1、图3及图4所示，形成有与一对贯通电极 32,33分别电连接的外部电极38、39。即，一个外部电极38经由一个贯通电极32及一个迂回电极36电连接至压电振动片4的第一激振电极13。此外，另一外部电极39经由另一贯通电极33及另一迂回电极37电连接至压电振动片4的第二激振电极14。在使这样构成的压电振动器1动作时，对形成在基底基板2的外部电极38、39施加既定的驱动电压。由此，能够使电流在压电振动片4的由第一激振电极13及第二激振电极14构成的激振电极15中流过，并能使一对振动腕部10、11以既定频率沿着接近/分离的方向振动。再者，利用该一对振动腕部10、11的振动，能够用作时刻源、控制信号的定时源或参考信号源等。接着，参照图8所示的流程图，对利用基底基板用圆片40和盖基板用圆片50 —次性制造多个上述压电振动器1的制造方法进行说明。最先，进行压电振动片制作工序，制作图5至图7所示的压电振动片4(S10)。具体而言，首先将未加工的朗伯(Lambert)水晶以既定角度切片而做成一定厚度的圆片。接着，研磨(lapping)该圆片而进行粗加工后，利用蚀刻来除去加工变质层，其后进行抛光 (polish)等的镜面研磨加工，做成既定厚度的圆片。接着，对圆片进行清洗等的适当处理后，利用光刻技术，以压电振动片4的外形形状对该圆片进行构图，并且进行金属膜的成膜及构图，形成激振电极15、引出电极19、20、装配电极16、17及重锤金属膜21。由此，能够制作出多个压电振动片4。此外，在制作出压电振动片4后，进行谐振频率的粗调。这是通过对重锤金属膜21的粗调膜21a照射激光使一部分蒸发，从而改变重量来进行的。此外，更加高精度地调整谐振频率的微调是在装配后进行的。对此，将在后面进行说明。接着，进行将后面成为盖基板3的盖基板用圆片50制作到刚要进行阳极接合之前的状态的第一圆片制作工序(S20)。首先，将碱石灰玻璃研磨加工至既定厚度并加以清洗后，如图9所示，形成通过蚀刻等除去了最表面的加工变质层的圆板状的盖基板用圆片 50(S21)。接着，进行凹部形成工序(S22)，S卩，利用压力加工或蚀刻加工等方法来在盖基板用圆片50的接合面沿行列方向形成多个空腔用的凹部3a。在该时刻，结束第一圆片制作工序。接着，与上述工序同时或者在上述工序前后的定时，进行将后面成为基底基板2 的基底基板用圆片40制作到刚要进行阳极接合之前的状态的第二圆片制作工序(S30)。首先，将碱石灰玻璃研磨加工至既定厚度并加以清洗后，形成利用蚀刻等来除去了最表面的加工变质层的圆板状的基底基板用圆片40(S31)。接着，进行对基底基板用圆片40形成多个一对贯通电极32、33的贯通电极形成工序(S30A)。在此，对该贯通电极形成工序S30A进行详细说明。首先，如图10所示，进行形成多个贯通基底基板用圆片40的一对贯通孔30、31的贯通孔形成工序(S32)。此外，图10所示的虚线M示出在后面进行的切断工序中切断的切断线。在进行该工序时，例如用喷射法从基底基板用圆片40的下表面40b —侧开始进行。 由此，如图11所示，能够形成直径从基底基板用圆片40的下表面40b起朝着上表面40a而逐渐缩小的截面为锥状的贯通孔30、31。此外，以在后面叠合两圆片40、50时收纳于形成在盖基板用圆片50的凹部3a内的方式形成多个一对贯通孔30、31。而且，形成为使一个贯通孔30位于压电振动片4的基部12 —侧，并使另一贯通孔31位于振动腕部10、11的前端侧。接下来，进行铆钉体配置工序(S33)，在这些多个贯通孔30、31内配置铆钉体9的芯材部7。此时，作为铆钉体9，如图12所示，使用具有平板状的头部8和芯材部7的导电性的铆钉体9，该芯材部7从该头部8上沿着与该头部8的表面大致垂直的方向，形成为比基底基板用圆片40的厚度短0. 02mm的长度，并且前端形成为平坦。并且，如图13所示，将芯材部7插入，直到该铆钉体9的头部8与基底基板用圆片40的上表面40a接触。此处， 需要配置铆钉体9，使得芯材部7的轴向与贯通孔30、31的轴向大致一致。然而，由于利用在头部8上形成有芯材部7的铆钉体9，因此通过压入直到使头部8与基底基板用圆片40 的上表面40a接触这样简单的操作，就可以使芯材部7的轴向与贯通孔30、31的轴向大致一致。所以，可以提高设置(set)工序时的操作性。此外，通过将头部8形成为平板状，在直到之后进行的烧结工序的期间，即使将基底基板用圆片40承载于台上等平面上，也不会产生晃动等，比较稳定。在这一点也可以提高操作性。接下来，进行玻璃料填充工序(S34)，如图14所示，在贯通孔30、31内填充由玻璃材料构成的膏状的玻璃料6a。此外，在将玻璃料6a填充在贯通孔30、31内时，从贯通孔30、 31的基底基板用圆片40的下表面40b侧填充玻璃料6a。此时，多涂敷玻璃料6a，以在贯通孔30、31内可靠地填充玻璃料6a。所以，在基底基板用圆片40的下表面40b也涂敷玻璃料6a。由于在该状态下烧结玻璃料6a时，之后的研磨工序所需的时间变多，因此在烧结前进行除去额外的玻璃料6a的玻璃料除去工序(S35)。如图15所示，在该玻璃料除去工序中，例如使用树脂制的刮板45，将刮板45的前端45a与基底基板用圆片40的表面抵接，通过沿着该表面使其移动来除去从贯通孔30、 31露出的玻璃料6a。通过这样，如图16所示，可以用简易的操作可靠地除去额外的玻璃料 6a。而且，在本实施方式中，由于铆钉体9的芯材部7的长度比基底基板用圆片40的厚度短0. 02mm,因此在刮板45通过贯通孔30、31的上部时，刮板45的前端45a不会与芯材部7 的前端接触，可以抑制芯材部7倾斜。接下来，进行烧结工序(S36)，将填充在贯通孔30、31的玻璃料6a在既定的温度下烧结。据此，贯通孔30、31、埋入该贯通孔30、31内的玻璃料6a、配置在玻璃料6a内的铆钉体9互相固接。在进行该烧结时，由于按每个头部8进行烧结，因此可以在芯材部7的轴向与贯通孔30、31的轴向大致一致的状态下，将两者固定成一体。玻璃料6a如果被烧结，则作为筒体6固化。接下来，进行研磨工序(S37)，如图17所示，将铆钉体9的头部8研磨而除去。据此，能够除去起到使筒体6及芯材部7定位的作用的头部8，并且能够仅使芯材部7留在筒体6的内部。另外，同时对基底基板用圆片40的下表面40b进行研磨，使其成为平坦面。然后， 进行研磨直到芯材部7的前端露出。其结果是，如图18所示，可以得到多个筒体6与芯材部7被固定成一体的一对贯通电极32、33。如上所述，基底基板用圆片40的表面(上表面40a及下表面40b)、筒体6及芯材部7的两端处于大致为共面的状态。即，可以使基底基板用圆片40的表面与贯通电极32、 33的表面处于大致共面的状态。此外，在进行研磨工序的时间点，结束贯通电极形成工序 S30A。接下来，在基底基板用圆片40的上表面40a对导电性材料进行构图，如图19、图 20所示，进行形成接合膜35的接合膜形成工序(S38)，并且进行迂回电极形成工序(S39)， 形成多个分别与各一对贯通电极32、33电连接的迂回电极36、37。另外，图19、图20所示的虚线M表示在之后进行的切断工序中进行切断的切断线。此处，进一步具体说明迂回电极形成工序。在本实施方式中，使用溅镀法对于基底基板用圆片40形成迂回电极36、37。所以如图21所示，首先，为了使基底基板用圆片40在溅镀装置内移动，将基底基板用圆片40承载于基板支撑用夹具70上。基板支撑用夹具70包括承载基底基板用圆片40的底板71、 以及能够利用磁力将由磁性体形成的掩模材料80支撑并固定的磁体板72。底板71包括 能够承载基底基板用圆片40大小的平面部73、以及构成平面部73的周边的周边部74。周边部74形成得比平面部73要厚。即，承载有基底基板用圆片40的区域成为凹状。而且， 基底基板用圆片40的厚度与周边部74的高度(厚度)大致相同，在平面部73承载基底基板用圆片40的状态下，基底基板用圆片40的上表面40a与周边部74的上表面74a成为大致共面。接下来，如图22所示，承载掩模材料80以覆盖基底基板用圆片40及底板71的周边部74。掩模材料80在俯视下形成为与底板71外形大致相同的形状。另外，由于掩模材料80例如由不锈钢等磁性体形成，因此掩模材料80被磁体板72支撑并固定。在该掩模材料80形成有多个与迂回电极36、37的形状对应的开口 81。本实施方式的掩模材料80的未形成有开口 81的部分的厚度是均勻的。即，掩模材料80构成为在厚度均勻的板状的部件形成有开口 81。接下来，如图23、图24所示，将承载在基板支撑用夹具70上的基底基板用圆片40 配置在料盒82。在料盒82内可以容纳多个基底基板用圆片40。而且，利用未图示的机器人等从料盒82取出一个基底基板用圆片40，使其移动至溅镀装置83的装载保护室84内。此时，装载保护室84与成膜室85之间是封闭的。若基底基板用圆片40配置在装载保护室84内，则使装载保护室84内为真空状态。在使装载保护室84为真空状态后，打开设在装载保护室84与成膜室85的边界的门(未图示)，使基底基板用圆片40向成膜室85内移动。此外，成膜室85内保持为真空状态。向成膜室85内运送的基底基板用圆片40，承载在俯视时大致圆板状的旋转工作台86上。大小形成为在该旋转工作台86可以承载多个基底基板用圆片40。另外，在旋转工作台86的俯视时大致中央部连接有转轴87，转轴87通过绕轴中心旋转，旋转工作台86 也旋转。另外，在成膜室85内，设有成为迂回电极36、37的原料的靶子88。靶子88设在俯视下与旋转工作台86的一部分对置的位置。通过这样构成，若承载在旋转工作台86上的基底基板用圆片40来到与靶子88对置的位置，则利用溅镀对迂回电极36、37进行成膜。此处，在本实施方式中，边使转轴87旋转边进行成膜。即，通过基底基板用圆片40 多次通过与靶子88对置的位置，形成期望的膜厚的迂回电极36、37。若用溅镀法在基底基板用圆片40进行成膜，则设在基底基板用圆片40的表面40a的掩模材料80的温度上升， 但由于每一次通过与靶子88对置的位置的连续的时间较短，因此可以抑制掩模材料80的温度上升。若基底基板用圆片40通过一次与靶子88对置的位置，则在下一次来到与靶子 88对置的位置的期间，可以使掩模材料80的温度下降。通过这样构成，掩模材料80的温度会反复上下移动，但可以抑制绝对的温度上升。所以，可以防止掩模材料80由于热量而挠曲ο通过基底基板用圆片40通过既定次数与靶子88对置的位置，形成期望的膜厚的迂回电极36、37。形成迂回电极36、37后，使基底基板用圆片40从成膜室85返回装载保护室84。此时装载保护室84保持真空状态。然后，通过从装载保护室84向溅镀装置83外运送，完成在基底基板用圆片40形成迂回电极36、37。此外，贯通电极32、33如上所述，相对于基底基板用圆片40的上表面40a处于大致共面的状态。因此，在基底基板用圆片40的上表面40a被构图的迂回电极36、37，以对贯通电极32、33密合的状态，其间不产生间隙等地形成。据此，能够确保一个迂回电极36 与一个贯通电极32的导通性、以及另一迂回电极37与另一贯通电极33的导通性。在此时刻，第二圆片制作工序结束。可是，在图8中，工序顺序设为在进行接合膜形成工序(S38)之后进行迂回电极形成工序(S39)，但与之相反地，在迂回电极形成工序(S39)之后进行接合膜形成工序(S38) 也可，此外将两工序同时进行也可。不管是何种工序顺序，都能得到相同的作用效果。因而， 根据需要适宜变更工序顺序也可。此外，可以使用与上述大致相同结构的掩模材料及基板支撑用夹具，用溅镀法形成接合膜35。
12
接下来，进行装配工序(S40)，将制作的多个压电振动片4分别经由迂回电极36、 37接合在基底基板用圆片40的上表面40a。首先，在一对迂回电极36、37上形成各个金等的凸点B。然后，将压电振动片4的基部12承载于凸点B上之后，边将凸点B加热至既定温度边将压电振动片4按压在凸点B。据此，压电振动片4被凸点B机械地支撑，并且装配电极16、17与迂回电极36、37处于电连接的状态。因此，在该时间点，压电振动片4的一对激振电极15相对于一对贯通电极32、33分别处于导通的状态。此外，由于压电振动片4被凸点接合，因此以从基底基板用圆片40的上表面40a浮起的状态被支撑。在压电振动片4的装配结束后，进行叠合工序(S50)，对于基底基板用圆片40叠合盖基板用圆片50。具体而言，以未图示的基准标记等为标志，将两圆片40、50对准到正确位置。据此，所装配的压电振动片4处于被容纳于空腔C内的状态，空腔C被形成于基底基板用圆片40的凹部3a与两片圆片40、50包围。在叠合工序后，进行接合工序(S60)，将叠合的两个圆片40、50放入未图示的阳极接合装置，在既定的温度气氛下施加既定电压进行阳极接合。具体而言，在接合膜35与盖基板用圆片50之间施加既定电压。这样，在接合膜35与盖基板用圆片50的界面会产生电化学反应，两者分别牢固地密合而被阳极接合。据此，可以将压电振动片4密封在空腔C 内，能够得到基底基板用圆片40与盖基板用圆片50接合的图24所示的圆片体60。此外， 在图25中，为了易于看清附图，图示了将圆片体60分解的状态，从基底基板用圆片40省略接合膜35的图示。另外，图25所示的虚线M表示在之后进行的切断工序中进行切断的切断线。可是，在进行阳极接合时，由于形成于基底基板用圆片40的贯通孔30、31被贯通电极32、33完全塞住，因此空腔C内的气密不会通过贯通孔30、31而损耗。特别是，由于筒体6与芯材部7利用烧结被固定成一体，并且这些对贯通孔30、31牢固地固接，因此能够可靠地维持空腔C内的气密。而且，在上述的阳极接合结束后，进行外部电极形成工序(S70)，在基底基板用圆片40的下表面40b对导电材料进行构图，形成多个分别与一对贯通电极32、33电连接的一对外部电极38、39。通过该工序，利用外部电极38、39能够使密封在空腔C内的压电振动片
4工作。特别是，进行该工序的情况也与迂回电极36、37的形成时同样，由于相对于基底基板用圆片40的下表面40b而言贯通电极32、33处于大致共面的状态，因此被构图的外部电极38、39以对贯通电极32、33密合的状态，在其间不产生间隙等地相接。据此，能够确保外部电极38、39与贯通电极32、33的导通性。接着，在圆片体60的状态下，进行微调密封于空腔C内的各个压电振动器1的频率而使之落入既定范围内的微调工序(S80)。具体说明，则对形成在基底基板用圆片40的下表面40b的一对外部电极38、39施加电压而使压电振动片4振动。然后，一边测量频率一边从外部通过盖基板用圆片50而照射激光，使重锤金属膜21的微调膜21b蒸发。由此， 一对振动腕部10、11的前端侧的重量发生变化，因此能够对压电振动片4的频率进行微调， 以使该频率落入标称频率的既定范围内。在频率的微调结束后，进行沿着图24所示的切断线M切断已接合的圆片体60而进行小片化的切断工序(S90)。其结果是，能够一次性制造多个在互相阳极接合的基底基板2与盖基板3之间形成的空腔C内密封了压电振动片4的图1所示的2层构造式表面安装型的压电振动器1。再者，在进行切断工序(S90)而小片化为各个压电振动器1后，进行微调工序 (S80)的工序顺序也可。但是，如上所述，通过先进行微调工序(S80)，能在圆片体60的状态下进行微调，因此能更加有效率地微调多个压电振动器1。因而，能够提高生产率，因此是优选的。其后，进行内部的电特性检查(S100)。即，测定压电振动片4的谐振频率、谐振电阻值、驱动电平特性(谐振频率及谐振电阻值的激振电力依赖性)等并加以核对。此外，将绝缘电阻特性等一并核对。并且，最后进行压电振动器1的外观检查，对尺寸或质量等进行最终核对。由此结束压电振动器1的制造。根据本实施方式，通过将基底基板用圆片40承载在旋转工作台86上并以转轴87 为中心使其旋转，能够使成膜室85内的基底基板用圆片40在与靶子88对置的位置与并非该位置间交替移动。即，在用溅镀法在基底基板用圆片40形成迂回电极36、37时，能够通过基底基板用圆片40多次通过与靶子88对置的位置来对迂回电极36、37的电极图案进行成膜，因此能够缩短基底基板用圆片40每一次位于(通过)与靶子88对置的位置的时间。 即，在基底基板用圆片40的表面40a所配置的掩模材料80位于与靶子88对置的位置时，温度会临时提高，但由于该时间较短，因此能够防止上升至在掩模材料80产生挠曲的温度。 另外，由于在掩模材料80通过一次与靶子88对置的位置后，在下一次来到与靶子88对置的位置的期间(间隔)，能够使掩模材料80的温度下降，因此能够使在成膜室85内的掩模材料80的最高温度下降。所以，由于能够抑制掩模材料80由于热量而挠曲，因此能够抑制在迂回电极36、37的电极图案产生模糊。其结果是，由于迂回电极36、37的电极图案形成于基底基板用圆片40的期望的位置，因此能够提供成品率提高的高质量的压电振动器1。此外，由于在用溅镀法在基底基板用圆片40形成迂回电极36、37时所使用的掩模材料80的厚度，除了开口 81均勻形成，因此在溅镀时即使掩模材料80的温度上升，在掩模材料80也没有热膨胀差，能够解决在掩模材料80产生挠曲。所以，在用溅镀法在基底基板用圆片40上形成迂回电极36、37时，能够更可靠地抑制产生电极图案的模糊。此外，如图26所示，也可以使用与上述的成膜室85形态不同的成膜室185。在成膜室185，安装在能安装基底基板用圆片40的鼓式的旋转工作台186。旋转工作台186由在俯视下多边形(本实施方式中为8边形)的鼓式构成，在多边形的各面安装有基底基板用圆片40。另外，在旋转工作台186的俯视时大致中央部连接有转轴187，转轴187通过绕轴中心旋转，旋转工作台186也旋转。另外，在成膜室185内，设有成为迂回电极36、37的原料的靶子88。靶子88设在与旋转工作台186的安装有基底基板用圆片40的侧面对置的位置。通过这样构成，若安装在旋转工作台186的基底基板用圆片40来到与靶子88对置的位置，则利用溅镀对迂回电极36、37进行成膜。此处，在本实施方式中，边使转轴187旋转边进行成膜。即，与上述实施方式同样， 通过基底基板用圆片40多次通过与靶子88对置的位置，形成期望的膜厚的迂回电极36、 37。这样构成的成膜室185也能够得到与上述实施方式大致相同的作用效果。(振荡器)
接着，参照图27，对本发明的振荡器的一个实施方式进行说明。本实施方式的振荡器100如图27所示，将压电振动器1构成为电连接至集成电路101的振子。该振荡器100具备安装了电容器等的电子部件102的基板103。在基板103 安装有振荡器用的上述集成电路101，在该集成电路101的附近安装有压电振动器1。这些电子部件102、集成电路101及压电振动器1通过未图示的布线图案分别电连接。此外，各构成部件通过未图示的树脂来模制(mould)。在这样构成的振荡器100中，对压电振动器1施加电压时，该压电振动器1内的压电振动片4振动。通过压电振动片4所具有的压电特性，将该振动转换为电信号，以电信号方式输入至集成电路101。通过集成电路101对输入的电信号进行各种处理，以频率信号的方式输出。从而，压电振动器1作为振子起作用。此外，根据需求有选择地设定集成电路101的结构，例如RTC(实时时钟)模块等， 能够附加钟表用单功能振荡器等的功能之外，还能附加控制该设备或外部设备的工作日期或时刻，或者提供时刻或日历等的功能。如上所述，依据本实施方式的振荡器100，由于具备提高了成品率的高质量的压电振动器1，振荡器100本身也同样能确保稳定的导通性，并且提高动作的可靠性而能谋求高质量化。而且除此以外，能够长期得到稳定的高精度的频率信号。(电子设备)接着，参照图28，就本发明的电子设备的一实施方式进行说明。此外作为电子设备，举例说明了具有上述压电振动器1的便携信息设备110。最先本实施方式的便携信息设备110为例如以便携电话为首的，发展并改良了现有技术中的手表的设备。它是这样的设备外观类似于手表，在相当于文字盘的部分配置液晶显示器，能够在该画面上显示当前的时刻等。此外，在用作通信机时，从手腕取下，通过内置于表带的内侧部分的扬声器及麦克风，可进行与现有技术的便携电话同样的通信。但是， 与现有的便携电话相比，明显小型且轻量。下面，对本实施方式的便携信息设备110的结构进行说明。如图28所示，该便携信息设备110具备压电振动器1和供电用的电源部111。电源部111例如由锂二次电池构成。该电源部111上并联连接有进行各种控制的控制部112、进行时刻等的计数的计时部 113、与外部进行通信的通信部114、显示各种信息的显示部115、和检测各功能部的电压的电压检测部116。而且，通过电源部111来对各功能部供电。控制部112控制各功能部，进行声音数据的发送及接收、当前时刻的测量或显示等的整个系统的动作控制。此外，控制部112具备预先写入程序的ROM、读取写入到该ROM 的程序并执行的CPU、和作为该CPU的工作区使用的RAM等。计时部113具备内置了振荡电路、寄存器电路、计数器电路及接口电路等的集成电路和压电振动器1。对压电振动器1施加电压时压电振动片4振动，通过水晶所具有的压电特性，该振动转换为电信号，以电信号的方式输入到振荡电路。振荡电路的输出被二值化，通过寄存器电路和计数器电路来计数。然后，通过接口电路，与控制部112进行信号的发送与接收，在显示部115显示当前时刻或当前日期或者日历信息等。通信部114具有与现有的便携电话相同的功能，具备无线电部117、声音处理部 118、切换部119、放大部120、声音输入/输出部121、电话号码输入部122、来电音发生部
15123及呼叫控制存储器部124。通过天线125，无线电(无线)部117与基站进行收发信息的声音数据等各种数据的交换。声音处理部118对从无线电部117或放大部120输入的声音信号进行编码及解码。 放大部120将从声音处理部118或声音输入/输出部121输入的信号放大到既定电平。声音输入/输出部121由扬声器或麦克风等构成，扩大来电音或受话声音，或者将声音集音。此外，来电音发生部123响应来自基站的呼叫而生成来电音。切换部119仅在来电时，通过将连接在声音处理部118的放大部120切换到来电音发生部123，在来电音发生部123中生成的来电音经由放大部120输出至声音输入/输出部121。此外，呼叫控制存储器部124存放与通信的呼叫及来电控制相关的程序。此外，电话号码输入部122具备例如0至9的号码键及其它键，通过按压这些号码键等，输入通话目的地的电话号码等。电压检测部116在通过电源部111对控制部112等的各功能部施加的电压小于既定值时，检测其电压降后通知控制部112。这时的既定电压值是作为使通信部114稳定动作所需的最低限的电压而预先设定的值，例如，3V左右。从电压检测部116收到电压降的通知的控制部112禁止无线电部117、声音处理部118、切换部119及来电音发生部123的动作。 特别是，停止耗电较大的无线电部117的动作是必需的。而且，显示部115显示通信部114 由于电池余量的不足而不能使用的提示。S卩，通过电压检测部116和控制部112，能够禁止通信部114的动作，并在显示部 115做提示。该显示可为文字消息，但作为更加直观的显示，也可以在显示于显示部115的显示面的上部的电话图标打“ X (叉)”标记。此外，通过具备能够有选择地截断与通信部114的功能相关的部分的电源的电源截断部126，能够更加可靠地停止通信部114的功能。如上所述，依据本实施方式的便携信息设备110，由于具备提高了成品率的高质量的压电振动器1，便携信息设备本身也同样能能确保稳定的导通性，并且提高动作的可靠性而能谋求高质量化。而且除此以外，能够长期显示稳定的高精度的时钟信息。(电波钟)接着，参照图29，对本发明的电波钟的一实施方式进行说明。如图29所示，本实施方式的电波钟130具备电连接到滤波部131的压电振动器1， 是接收包含时钟信息的标准电波，并具有自动修正为正确的时刻并加以显示的功能的钟表。在日本国内，在福岛县(40kHz)和佐贺县(60kHz)有发送标准电波的发送站(发送局)，分别发送标准电波。40kHz或60kHz这样的长波兼有沿地表传播的性质和在电离层和地表边反射边传播的性质，因此其传播范围宽，且由上述的两个发送站覆盖整个日本国内。以下，对电波钟130的功能性结构进行详细说明。天线132接收40kHz或60kHz长波的标准电波。长波的标准电波是将称为定时码的时刻信息AM调制为40kHz或60kHz的载波的电波。接收的长波的标准电波通过放大器 133放大，通过具有多个压电振动器1的滤波部131来滤波并调谐。本实施方式中的压电振动器1分别具备与上述载波频率相同的40kHz及60kHz的谐振频率的水晶振动器部138、139。而且，滤波后的既定频率的信号通过检波、整流电路134来检波并解调。接着，经由波形整形电路135而抽出定时码，由CPU136计数。在CPU136中，读取当前的年、累积日、星期、时刻等的信息。被读取的信息反映于RTC137，显示出正确的时刻信肩、ο由于载波为40kHz或60kHz，所以水晶振动器部138、139优选具有上述的音叉型结构的振动器。再者，以上以日本国内为例进行了说明，但长波的标准电波的频率在海外是不同的。例如，在德国使用77. 5KHz的标准电波。因而，在便携设备组装也可以应对海外的电波钟130的情况下，还需要不同于日本的频率的压电振动器1。如上所述，依据本实施方式的电波钟130，由于具备切实地确保空腔C内的气密并且提高了成品率的高质量的压电振动器1，电波钟本身也同样能确保稳定的导通性，并且提高动作的可靠性而能谋求高质量化。而且除此以外，能够长期稳定地高精度计数时刻。此外，本发明并不局限于上述实施的方式，在不超出本发明的宗旨的范围内可做各种变更。例如，在上述实施方式中，将贯通孔30、31的形状形成为截面为锥状的圆锥形状， 但也可以做成笔直形状的圆柱形状，而不是截面为锥状的形状。此外，说明了将芯材部7的形状形成为圆柱状的情况，但是做成棱柱也可。在该情况下，依然能发挥同样的作用效果。此外，在上述实施方式中，作为芯材部7，优选使用其热膨胀系数与基底基板2 (基底基板用圆片40)及筒体6大致相等的部件。在该情况下，进行烧结之际，基底基板用圆片40、筒体6及芯材部7这三个分别以同样的方式热膨胀。因而，不会因热膨胀系数的差异而出现以下情况有压力过度作用到基底基板用圆片40或筒体6而产生裂痕等，或者，在筒体6与贯通孔30、31之间、或筒体6与芯材部7之间形成间隙。因此，能形成更高质量的贯通电极，其结果是，能谋求压电振动器 1的更进一步的高质量化。此外，在上述实施方式中，作为压电振动片4的一个例子，举例说明了在振动腕部 IOUl的两面形成沟部18的带沟的压电振动片4，但没有沟部18的类型的压电振动片也可。但是，通过形成沟部18，能够在对一对激振电极15施加既定电压时，提高一对激振电极15间的电场效率，因此能够进一步抑制振动损耗而进一步改善振动特性。即，能够进一步降低CI值(Crystal Impedance)，并能将压电振动片4进一步高性能化。在这一点上，优选形成沟部18。此外，在上述实施方式中，举例说明了音叉型压电振动片4，但并不限于音叉型。例如，间隙滑移型振动片也可。此外，在上述实施方式中，通过接合膜35来阳极接合了基底基板2与盖基板3，但并不限于阳极接合。但是，通过进行阳极接合，能够将两基板2、3牢固地接合，因此是优选的。此外，在上述实施方式中，凸点接合了压电振动片4，但并不限于凸点接合。例如， 用导电粘接剂来接合压电振动片4也可。但是，通过凸点接合，能够使压电振动片4从基底基板2的上表面浮起，并能自然地确保振动所需的最低限的振动间隙。因而，优选凸点接合O此外，在上述实施方式中，说明了将芯材部7的长度设定为比基底基板用圆片40 的厚度短0. 02mm的长度的情况，但可以自由设定长度，只要构成为在用刮板45除去额外的玻璃膏6a时刮板45不与芯材部7接触即可。而且，在本实施方式中利用研磨工序前的芯材部7的前端形成为平坦面的铆钉体 9进行了说明，但前端也可以不是平坦面，在将铆钉体9配置在贯通孔30、31时芯材部7的长度比基底基板用圆片40的厚度短即可。并且，在本实施方式中，说明了在成膜室85对迂回电极36、37进行成膜的基底基板用圆片40返回装载保护室84的结构的溅镀装置83的情况，但也可以构成为在成膜后运送至其他装载保护室，构成为提高生产效率的装置。然后，在上述实施方式中，说明了用掩模溅镀法形成迂回电极36、37的情况，但压电振动片4的各电极或外部电极等也可以使用与上述大致相同结构的掩模材料，用掩模溅镀法形成。
权利要求
1.一种图案形成方法，在成膜室内用溅镀法在基板上形成图案，其特征在于，所述成膜室包括能配置多个基板地构成的工作台、以及成为所述图案的原料的靶子， 所述图案形成方法具有在所述基板的表面承载具有与所述图案对应的开口的掩模材料的工序； 使所述多个基板移动至所述成膜室内，使该多个基板配置在所述工作台的工序； 将所述工作台旋转以使所述基板的表面通过与所述靶子对置的位置的工序；以及通过使一个基板多次通过与所述靶子对置的位置，在该基板的表面形成所述图案的工序。
2.一种图案形成装置，在成膜室内用溅镀法在基板上形成图案，其特征在于， 所述成膜室包括配置多个基板并且可绕轴中心旋转地构成的工作台；以及成为所述图案的原料的靶子，承载有具有与所述图案对应的开口的掩模材料的所述基板的表面，通过与所述靶子对置的位置。
3.一种压电振动器，在互相接合的基底基板与盖基板之间所形成的空腔内密封有压电振动片，其特征在于，所述空腔内的所述基底基板上所形成的电极图案，是使用权利要求2所述的图案形成装置用溅镀法形成的。
4.一种压电振动器的制造方法，是在互相接合的基底基板与盖基板之间所形成的空腔内密封有压电振动片的压电振动器的制造方法，其特征在于，具有用权利要求1所述的图案形成方法在所述基底基板上形成电极图案的工序。
5.一种振荡器，其特征在于，权利要求3所述的压电振动器作为振子与集成电路电连接。
6.一种电子设备，其特征在于，权利要求3所述的压电振动器与计时部电连接。
7.一种电波钟，其特征在于，权利要求3所述的压电振动器与滤波部电连接。
全文摘要
本发明提供一种图案形成方法、图案形成装置、压电振动器、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟，在用溅镀法在基板上形成图案时，能够抑制产生图案模糊。一种图案形成方法，在成膜室(85)内用溅镀法在基板(40)上形成图案，成膜室包括能配置多个基板地构成的工作台(86)、以及成为图案的原料的靶子(88)，具有在基板的表面承载具有与图案对应的开口的掩模材料的工序；使多个基板移动至成膜室内，使多个基板配置在工作台的工序；将工作台旋转以使基板的表面通过与靶子对置的位置的工序；以及通过使一个基板多次通过与靶子对置的位置，在基板的表面形成图案的工序。
文档编号H03H9/19GK102206803SQ20111007289
公开日2011年10月5日 申请日期2011年3月15日 优先权日2010年3月15日
发明者荒武洁 申请人:精工电子有限公司