专利名称：贴片式石英振荡器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元器件，尤其涉及一种贴片式石英振荡器。
背景技术：
现有的石英振荡器一般为在石英振动片外封装一圆柱形的外壳，石英振动片的电极经两个电极引脚引出，石英振荡器需要装配在电路板上时，需要采用手工插件，将石英振荡器的两个电极引脚插入电路板的预定位置，手工焊接，生产效率及可靠性很低；在一些石英振荡器中，也有通过将电极引脚再次加工形成Z字形(俗称“青蛙腿”)，使电极引脚的端部基本与外壳的边缘平齐，装配石英振荡器时，由人工将其放置于预定位置，将外壳顶端采用胶接或卡夹固定的形式将石英振荡器固定在电路板上，再采用自动焊接将电极引脚焊接在电路板上，这种形式工序增加，安装复杂，由于外壳是圆柱形，难以定位准确，生产效率仍然很低。
实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是提供一种贴片式石英振荡器，可采用自动贴片焊接，提高生产效率。为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种贴片式石英振荡器，包括石英晶体、两个引脚支架、以及包覆在石英晶体外的塑封层；所述石英晶体包括一端开口的外壳、安装于外壳内的晶片、固定在外壳开口位置将晶片密封在外壳中的密封端子和与所述晶片电连接并穿过密封端子伸出至外壳外的两个电极引线；所述塑封层外形为矩形块状，所述两个引脚支架穿过所述塑封层，引脚支架的内端固定在塑封层中并与所述电极引线一一对应连接，引脚支架的外露端贴附在塑封层的外表面，且两个引脚支架外露端的尾端贴附于塑封层的底面。其中，所述引脚支架的外露端具有两个折弯部，一折弯部连接引脚支架的内端，另一折弯部包覆塑封层的侧面与底面相交的棱边。其中，所述贴片式石英振荡器还包括两个辅助支架，所述两个辅助支架穿过所述塑封层，辅助支架的内端固定在所述塑封层中，辅助支架的外露端贴附在塑封层的外表面； 所述辅助支架外露端的尾端与所述引脚支架外露端的尾端平齐。其中，所述塑封层在对应所述引脚支架的一端顶部角上设置有一切入部，所述切入部的边缘轮廓为直线或内凹圆弧或由两段直线组成的折线。其中，所述塑封层为在所述石英晶体外注塑而成。其中，所述塑封层的侧面设置有角度为3° -10°的拔模斜度。其中，所述塑封层的材料为环氧树脂。其中，所述引脚支架的内端与所述电极端子点焊连接。本实用新型的有益效果是区别于现有技术的石英振荡器难以定位且生产效率低，本实用新型在石英晶体外包覆一层塑封层，石英晶体的电极引线经引脚支架引出至塑封层底面，石英振荡器的外形为矩形块状，将石英振荡器固定在电路板上时以石英振荡器的底面定位，由于其接触面为平面，定位准确且牢靠。本实用新型的石英振荡器封装成为贴片式结构，可采用机器自动贴片，将石英振荡器贴装于电路板上，以石英振荡器的底面接触电路板平面，将引脚支架固定于电路板上预定焊点，然后采用自动波峰焊接使石英振荡器固定于电路板上。本实用新型的贴片式石英振荡器可采用平面定位，适合自动贴片焊接，满足大规模自动化连续生产，提高生产效率。
图1是本实用新型实施例的主视图；图2是图1的俯视图；图3是图1的仰视图；图4是图1的侧向剖视图；图5是本实用新型另一实施例的结构示意图；图6是本实用新型又一实施例的结构示意图。图中10、塑封层；11、切入部；20、石英晶体；21、外壳；22、电极引线；30、引脚支架；40、辅助支架。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1至图4，本实用新型公开一种贴片式石英振荡器，包括石英晶体20、两个引脚支架30、以及包覆在石英晶体20外的塑封层10 ；所述石英晶体20包括一端开口的外壳21、安装于外壳21内的晶片(图中未示出)、固定在外壳21开口位置将晶片密封在外壳中的密封端子(图中未示出)和与所述晶片电连接并穿过密封端子伸出至外壳21外的两个电极引线22。塑封层10外形为矩形块状，两个引脚支架30穿过塑封层10，引脚支架30的内端固定在塑封层10中并与电极引线22 —一对应连接，引脚支架30的外露端贴附在塑封层10 的外表面，且两个引脚支架30外露端的尾端贴附于塑封层10的底面。引脚支架30从塑封层10侧面伸出，经过一次折弯贴附塑封层10的侧面，至塑封层10侧面与底面相交的棱边时再经过一次折弯使得引脚支架30外露端的尾端贴附塑封层10的底面。本实用新型在石英晶体20外包覆一层塑封层10，石英晶体20的电极引线22经引脚支架30引出至塑封层 10底面，石英振荡器的外形为矩形块状，将石英振荡器固定在电路板上时以石英振荡器的底面定位，由于其接触面为平面，定位准确且牢靠。本实用新型的石英振荡器封装成为贴片式结构，可采用机器自动贴片，将石英振荡器贴装于电路板上，以石英振荡器的底面接触电路板平面，将引脚支架固定于电路板上预定焊点，然后采用自动波峰焊接使石英振荡器固定于电路板上。本实用新型的贴片式石英振荡器可采用平面定位，适合自动贴片焊接，满足大规模自动化连续生产，提高生产效率。在一实施例中，为了辅助定位，在该贴片式石英振荡器上还设置有两个辅助支架 40，所述两个辅助支架40穿过所述塑封层10，辅助支架40的内端固定在所述塑封层10中，辅助支架40的外露端贴附在塑封层10的外表面；两个辅助支架40的内端在塑封层10中可以是相连接的也可以是互相分离的，辅助支架40外露端的尾端与所述引脚支架30外露端的尾端平齐，两个辅助支架40外露端的尾端与两个引脚支架30外露端的尾端在塑封层 10底面呈矩形排布。弓I脚支架30与辅助支架40的外露端结构相同，均具有两个折弯部，一折弯部连接引脚支架的内端，另一折弯部包覆塑封层的侧面与底面相交的棱边，即外露端呈L型，其中与内端相连的一端贴覆在塑封层10的侧面，另一端贴覆在塑封层10的底面。采用该结构可以保证各个支架30、40的外露端固定牢靠。参阅图1、图5和图6，塑封层10在对应引脚支架30的一端顶部设置有切入部11， 所述切入部11的边缘轮廓为直线(如图1所示)或内凹圆弧(如图5所示)或由两段直线组成的折线(如图6所示)，设置切入部11使得引脚支架30的位置与辅助支架40的位置有所区别，方便对引脚支架30进行识别。优选地，本实用新型的贴片式石英振荡器采用在所述石英晶体20外注塑而形成塑封层10，使得塑封层10与石英晶体20结合紧密，防止石英晶体20在塑封层10中松动。 所述塑封层10的材料可采用环氧树脂。在一实施例中，塑封层10的侧面设置有角度为3° -10°的拔模斜度，方便注塑后贴片式石英振荡器从模具中的分离。拔模斜度可以以底面作为基准面或者以中间截面作为基准面分别对侧面上下部分进行拔模处理，本实用新型中即采用后一种方式进行拔模。在一实施例中，引脚支架30的内端与电极引线22点焊连接，以使两者可靠地固定，防止后续的流程中两者分离影响电气性能。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种贴片式石英振荡器，其特征在于包括石英晶体、两个引脚支架、以及包覆在石英晶体外的塑封层；所述石英晶体包括一端开口的外壳、安装于外壳内的晶片、固定在外壳开口位置将晶片密封在外壳中的密封端子和与所述晶片电连接并穿过密封端子伸出至外壳外的两个电极引线；所述塑封层外形为矩形块状，所述两个引脚支架穿过所述塑封层，引脚支架的内端固定在塑封层中并与所述电极引线一一对应连接，引脚支架的外露端贴附在塑封层的外表面，且两个弓I脚支架外露端的尾端贴附于塑封层的底面。
2.根据权利要求1所述的贴片式石英振荡器，其特征在于所述引脚支架的外露端具有两个折弯部，一折弯部连接引脚支架的内端，另一折弯部包覆塑封层的侧面与底面相交的棱边。
3.根据权利要求1或2所述的贴片式石英振荡器，其特征在于还包括两个辅助支架， 所述两个辅助支架穿过所述塑封层，辅助支架的内端固定在所述塑封层中，辅助支架的外露端贴附在塑封层的外表面；所述辅助支架外露端的尾端与所述引脚支架外露端的尾端平齐。
4.根据权利要求3所述的贴片式石英振荡器，其特征在于所述塑封层在对应所述引脚支架的一端顶部角上设置有一切入部，所述切入部的边缘轮廓为直线或内凹圆弧或由两段直线组成的折线。
5.根据权利要求1所述的贴片式石英振荡器，其特征在于所述塑封层为在所述石英晶体外注塑而成。
6.根据权利要求5所述的贴片式石英振荡器，其特征在于所述塑封层的侧面设置有角度为3° -10°的拔模斜度。
7.根据权利要求1所述的贴片式石英振荡器，其特征在于所述塑封层的材料为环氧树脂。
8.根据权利要求1所述的贴片式石英振荡器，其特征在于所述引脚支架的内端与所述电极引线点焊连接。
专利摘要本实用新型公开一种贴片式石英振荡器，包括石英晶体、两个引脚支架、以及包覆在石英晶体外的塑封层；所述石英晶体包括一端开口的外壳、安装于外壳内的晶片、固定在外壳开口位置将晶片密封在外壳中的密封端子和与所述晶片电连接并穿过密封端子伸出至外壳外的两个电极引线；所述塑封层外形为矩形块状，所述两个引脚支架穿过所述塑封层，引脚支架的内端固定在塑封层中并与所述电极引线一一对应连接，引脚支架的外露端贴附在塑封层的外表面，且两个引脚支架外露端的尾端贴附于塑封层的底面。本实用新型的贴片式石英振荡器可采用平面定位，适合自动贴片焊接，满足大规模自动化连续生产，提高生产效率。
文档编号H03H9/19GK202197258SQ20112028930
公开日2012年4月18日 申请日期2011年8月10日 优先权日2011年8月10日
发明者喻信东, 许玉清 申请人:湖北泰晶电子科技有限公司