专利名称：石英谐振器的基座结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及石英谐振器，尤其涉及一种可贴装的GLASS封焊石英谐振器的基座。
背景技术：
随着电子技术、工艺技术的发展，石英产品从1990年开始朝着SMD的方向演进， 1998年开始又向小型SMD的方向发展，因此轻薄短小的竞争也就从此白热化起来，当今已从SMD-8045、7050、6035、5032发展为4025产品，为适应这种小型化发展，更小型的3225型石英谐振器应运而生。另一方面小型化的石英晶体一般使用传统SEAM封焊工艺，所需材料成本比较高，加工方式比较复杂，而尝试其他封焊生产工艺来制作3225型石英谐振器就显得尤为重要，比较其优势而又不降低产品品质的情况下，我们选择GLASS封焊生产工艺来完成3225型石英谐振器。现有的基座已经进行了多次改进，目前SMD型主要是陶瓷晶体谐振器，其相对于过去是用GLASS材料可伐板(Kovar)代替了铁钴镍合金材料上盖板进行封装，由于压电晶体元件有一定厚度，所以为了适应这种盖板的需要，在GLASS盖板与基板之间设置一定厚度的上框板和中框板，上框板，中框板与基板之间通过层压，排胶，烧结成形，其缺点是，由于是多层，所以加工工艺复杂，且多层叠加后容易造成厚薄不均，封装后很容易造成漏气、 起泡现象，因此对工艺，温度，设备等都有很高的要求，产品合格率较低。
发明内容本实用新型针对上述现有技术中存在的不足，提供了一种结构简单，可有效避免封装时漏气，降低产品厚度，加工方便的石英谐振器的基座结构。本实用新型的技术方案是这样实现的石英谐振器的基座结构，包括有基板，在基板的正面和背面上分别设有内电极和外电极，在基板的正面、背面及侧壁上还开设有导电槽，并在导电槽内印刷有连通内电极和外电极的导电线路，在基板正面的中间设有一贴装石英晶片的凹槽，内电极设置在凹槽内的一端，在凹槽内的另一端设置有支撑部；所述的内电极包括两个间隔设置的正、负内电极，正、负内电极的高度与支撑部的高度相同；所述的外电极包括正、负外电极和两个虚拟电极，正、负外电极和两个虚拟电极分布在基板背面的四个边角处，正、负外电极通过导电槽、导电线路与正、负内电极相连。作为优选，在正、负内电极旁各设有一用于在基座镀金时连通各基板的导槽。作为优选，基板正面和背面的导电槽开设在基板的边角处，侧壁上的导电槽开设在基板的侧壁棱上。采用了上述技术方案的本实用新型的有益效果是由于贴装石英晶片的凹槽是直接开设在基板上，所以降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化；同时避免了多层叠加，防止封装时漏气，起泡现象的产生；此外，在凹槽内还设有支撑部，所述的支撑部的高度与内电极的正、负电极高度相同， 从而可使得石英晶片安装在凹槽内时，不会产生高低不平的现象，从而保证了其稳定性。并且为了使外观上更加美观，所述的外电极包括正、负外电极和两个虚拟电极， 正、负外电极和两个虚拟电极分布在基板背面的四个边角处，正、负外电极通过导电槽、导电线路与正、负内电极相连。
图1为本实用新型基座的结构示意图；图2为基板背面的外电极的分布示意图。
具体实施方式
本实用新型的具体实施方式
如下实施例如图1、图2所示，石英谐振器的基座结构，包括有基板1，基板1为陶瓷制成，在基板1的正面和背面上分别设有内电极2和外电极3，在基板1的正面、背面及侧壁上还开设有导电槽4，并在导电槽4内印刷有连通内电极2和外电极3的导电线路8a、导电线路7b。正面和背面的导电槽开设在基板1的边角处，侧壁上的导电槽开设在基板1的侧壁棱上。在基板1正面的中间设有一贴装石英晶片的凹槽5，内电极2设置在凹槽5内的一端，所述的内电极2包括两个间隔设置的正内电极A、负内电极B，当凹槽5内贴装石英晶片时，正内电极A、负内电极B可分别连接石英晶片的两电极，在凹槽5内的另一端设置有支撑部6，支撑部6的高度与正内电极A、负电极B的高度均相同，从而可使得石英晶片贴装在一个平稳的平台上，稳定性大大提高。由于石英水晶的压电效应原理，只需要两个外电极，因此本实用新型的基座背面设置了两个必须的正、负外电极，为了使外观上美观，与现有基座一致，由图2所示，所述的外电极包括正、负外电极10a、9b和两个虚拟电极9a、10b，正、负外电极10a、9b和两个虚拟电极9a、IOb分布在基板1背面的四个边角处；其中两个虚拟电极9a、IOb对应的侧棱边上的导电线路7a、导电线路8b与内电极2无连接；另外两个正、负外电极10a、9b分别通过其对应的侧棱边上的导电线路8a、导电线路7b与正、负电极A、B相连。另说明，在正、负电极A、B旁各设有一用于在基座镀金时连通各基板的导槽11。
权利要求1.石英谐振器的基座结构，包括有基板，其特征是在基板的正面和背面上分别设有内电极和外电极，在基板的正面、背面及侧壁上还开设有导电槽，并在导电槽内印刷有连通内电极和外电极的导电线路，在基板正面的中间设有一贴装石英晶片的凹槽，内电极设置在凹槽内的一端，在凹槽内的另一端设置有支撑部；所述的内电极包括两个间隔设置的正、 负内电极，正、负内电极的高度与支撑部的高度相同；所述的外电极包括正、负外电极和两个虚拟电极，正、负外电极和两个虚拟电极分布在基板背面的四个边角处，正、负外电极通过导电槽、导电线路与正、负内电极相连。
2.根据权利要求1所述的石英谐振器的基座结构，其特征在于在正、负内电极旁各设有一用于在基座镀金时连通各基板的导槽。
3.根据权利要求1所述的石英谐振器的基座结构，其特征在于基板正面和背面的导电槽开设在基板的边角处，侧壁上的导电槽开设在基板的侧壁棱上。
专利摘要本实用新型公开了一种石英谐振器的基座结构，包括有基板，在基板的正面和背面上分别设有内电极和外电极，在基板的正面、背面及侧壁上还开设有导电槽，并在导电槽内印刷有连通内电极和外电极的导电线路，在基板正面的中间设有一贴装石英晶片的凹槽，内电极设置在凹槽内的一端，在凹槽内的另一端设置有支撑部；所述的内电极包括两个间隔设置的正、负电极，正、负电极的高度与支撑部的高度相同。由于贴装石英晶片的凹槽是直接开设在基板上，所以降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化；同时避免了多层叠加，防止封装时漏气，起泡现象的产生；此外，在凹槽内还设有支撑部，可使得石英晶片安装在凹槽内时保证了其稳定性。
文档编号H03H9/05GK202261190SQ20112037939
公开日2012年5月30日 申请日期2011年10月9日 优先权日2011年10月9日
发明者周万华, 赵建忠 申请人:杭州鸿星电子有限公司