专利名称：反并联晶闸管模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及晶闸管模块，尤其是一种用于电极调节的反并联晶闸管模块。
背景技术：
目前市场上要实现同种功能的产品都只能采用多个单相交流开关相互连接的方式，这种结构一方面体积较大，占用空间大，安装复杂，而且相互干扰易产生较多次的谐波，严重影响产品使用，可靠性也不是很高。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种体积小巧，安全可靠的反并联晶闸管模块。·本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种反并联晶闸管模块，包括封装外壳以及嵌入外壳内的DCB板，所述的DCB板上设置有多个单向可控硅芯片，所述的芯片之间通过连接件连接；所述的芯片的功能端通过镀金铜针引出，每个芯片的门极通过门极跳线连接并通过门极控制端子引出。本实用新型所述的芯片个数为6个，每两个一组形成三个独立的反并联电路，其功能端为镀金铜针。这样既保证了产品电流的通过又增加了可焊接性，方便客户安装于线路板上或直接焊线，美观又简单。本实用新型所述的模块的体积为51X34. 3X20. 5mm，能够用较小的尺寸实现很大
的功率。本实用新型的有益效果是，解决了背景技术中存在的缺陷，产品热阻低，损耗小，生产工艺简单，周期短，适合大批量生产。
以下结合附图
和实施例对本实用新型进一步说明。图I是本实用新型的优选实施例的结构示意图；图2是本实用新型芯片的连接电路图；图中1、外壳；2、DCB板；3、连接件；4、芯片；5、镀金铜针；6、安装孔；7、门极跳线；8、门极控制端子。
具体实施方式
现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。如图I所示的一种反并联晶闸管模块，包括封装外壳I以及嵌入外壳内的DCB板2，所述的DCB板上设置有多个单向可控硅芯片4，所述的芯片之间通过连接件3连接；所述的芯片的功能端通过镀金铜针5引出，每个芯片的门极通过门极跳线7连接并通过门极控制端子8引出。本实用新型所述的芯片个数为6个，每两个一组形成三个独立的反并联电路，其功能端为镀金铜针。这样既保证了产品电流的通过又增加了可焊接性，方便客户安装于线路板上或直接焊线，美观又简单。本实用新型所述的模块的体积为51X34. 3X20. 5mm，能够用较小的尺寸实现很大
的功率。使用时，通过模块两端的安装孔6将模块紧密安装在散热器上，用户可以采用焊接软引线的方式焊接模块的功能端，也可以采用线路板方式焊接模块的功能端。以上说明书中描述的只是本实用新型的具体实施方式
，各种举例说明不对本实用 新型的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式
做修改或变形，而不背离实用新型的实质和范围。
权利要求1.一种反并联晶闸管模块，包括封装外壳以及嵌入外壳内的DCB板,其特征在于所述的DCB板上设置有多个单向可控硅芯片，所述的芯片之间通过连接件连接；所述的芯片的功能端通过镀金铜针引出，每个芯片的门极通过门极跳线连接并通过门极控制端子引出。
2.如权利要求I所述的反并联晶闸管模块，其特征在于所述的芯片个数为6个，每两个一组形成三个独立的反并联电路，其功能端为镀金铜针。
3.如权利要求I所述的反并联晶闸管模块，其特征在于所述的模块的体积为.51 X 34. 3 X 20. 5mm。
专利摘要本实用新型涉及一种反并联晶闸管模块，包括封装外壳以及嵌入外壳内的DCB板，所述的DCB板上设置有多个单向可控硅芯片，所述的芯片之间通过连接件连接；所述的芯片的功能端通过镀金铜针引出，每个芯片的门极通过门极跳线连接并通过门极控制端子引出。本实用新型产品热阻低，损耗小，生产工艺简单，周期短，适合大批量生产。
文档编号H03K19/00GK202679341SQ201220316388
公开日2013年1月16日 申请日期2012年6月30日 优先权日2012年6月30日
发明者沈富德 申请人:江苏矽莱克电子科技有限公司