专利名称：微小晶体谐振器基片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种石英晶体谐振器用原材料，特别是属于一种微型石英晶体谐振器专用基片。
背景技术：
在电子产品技术领域，由于技术的发展和产品的更新换代，对于石英晶体谐振器小型化、微型化的要求越加凸显；而目前电子产品领域内普遍使用的石英晶体谐振器由于基片体积较大，无法实现其向小型化、微型化方向的转型。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种新型的微小晶体谐振器基片，以达到使用方便、缩小产品体积、节约材料的目的。本实用新型所提供的微小晶体谐振器基片，具有本体，本体上方中间凸出部分为凸台，其特征在于，凸台上设置有一个绝缘子安置孔。本实用新型所提供的微小晶体谐振器基片，在使用时，与绝缘子、导线组装在一起，经高温炉烧结成微型石英晶体谐振器基座，由于其上只设置一个绝缘子安置孔，可使基片尺寸进一步缩小，因此具有节约材料、缩小产品体积、提高产品稳定性的积极效果。
附图部分公开了本实用新型的具体实施例，其中，图1，本实用新型正视图；图2，本实用新型俯视图；图3，A-A向视图；图4，具有圆形绝缘子安置孔的本实用新型俯视图；图5，具有长方形绝缘子安置孔的本实用新型俯视图；图6，具有椭圆形绝缘子安置孔的本实用新型俯视图；图7，具有正方形绝缘子安置孔的本实用新型俯视图。
具体实施方式
如图1、图2所示，本实用新型所提供的微小晶体谐振器基片，具有本体2，本体上方中间凸出部分为凸台1，本体边缘处设有有与外壳结合的密封凸6，凸台上设置有一个绝缘子安置孔3。为达到最佳使用效果，本体的长度为8. O毫米及以下，宽度为4. O毫米及以下；本体的总厚度为1. O毫米及以下；本体底面到密封凸顶面高度为O. 5毫米及以下。如图3所示，本实用新型与绝缘子、导线共同组装，经高温烧结成石英晶体谐振器基座。绝缘子5适宜的尺寸为长度为1. 5-4. O毫米，宽度为O. 5-1. 5毫米，高度为O. 3-1. O毫米；导线4适宜尺寸为长度为2. 0-6. 0毫米，导线体直径为0. 25-0. 45毫米，钉头宽度为0. 4-0. 8 晕米。如图2所示，本实用新型的绝缘子安置孔形状为“8”字形。如图5、图6所示，本实用新型的绝缘子安置孔为长方形，或椭圆形，绝缘子安置孔的长度为4. 0毫米及以下，宽度为1. 5毫米及以下。如图4、图7所示，本实用新型的绝缘子安置孔也可以为圆形，或正方形，其效果是
一祥的。
权利要求1.一种微小晶体谐振器基片，具有本体(2)，本体上方中间凸出部分为凸台(1)，其特征在于，凸台上只设置有一个绝缘子安置孔(3)。
2.根据权利要求1所述的微小晶体谐振器基片，其特征还在于，所述的本体边缘处设有与外壳结合的密封凸(6)。
3.根据权利要求1所述的微小晶体谐振器基片，其特征还在于，本体(2)的长度为8.O 毫米及以下，宽度为4. O毫米及以下；本体的总厚度为1. O毫米及以下；本体底面到密封凸顶面高度为O. 5毫米及以下。
4.根据权利要求1所述的微小晶体谐振器基片，其特征还在于，所述的绝缘子安置孔 (3)为“8”字形。
5.根据权利要求1所述的微小晶体谐振器基片，其特征还在于，所述的绝缘子安置孔 (3)为长方形,或椭圆形。
6.根据权利要求1所述的微小晶体谐振器基片，其特征还在于，所述的绝缘子安置孔(3)为圆形,或正方形。
7.根据权利要求5所述的微小晶体谐振器基片，其特征还在于，所述的绝缘子安置孔(3)的长度为4. O毫米及以下，宽度为1. 5毫米及以下。
专利摘要微小晶体谐振器基片，涉及一种石英晶体谐振器用原材料，特别是属于一种微型石英晶体谐振器专用基片。具有本体(2)，本体上方中间凸出部分为凸台(1)，其特征在于，凸台上设置有一个绝缘子安置孔(3)。本实用新型具有节约材料、缩小产品体积、提高产品稳定性的积极效果。
文档编号H03H9/05GK202889301SQ201220516430
公开日2013年4月17日 申请日期2012年10月10日 优先权日2012年10月10日
发明者薛喜华 申请人:日照汇丰电子有限公司