无触点可控硅开关的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种无触点可控硅开关，其包括散热片、半封闭壳体、风扇、防护栏、底座，散热片位于半封闭壳体内，散热片的高度小于半封闭壳体的高度，半封闭壳体上设有两个折边，风扇固定在散热片的侧面，防护栏位于风扇的外侧，防护栏上焊接有两个弧形加强筋，散热片和底座之间通过四根立柱固定。本实用新型无触点可控硅开关提高导热性，安装方便。
【专利说明】无触点可控硅开关
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种开关，特别是涉及一种无触点可控硅开关。
【背景技术】
[0002]无触点可控硅开关是由大功率反并联晶闸管模块、光电隔离电路、触发电路、保护电路、散热装置等组成。无触点可控硅开关主要用于低压400V系统容性负载的通断控制，无冲击涌流，无过压，工作时无噪音，允许频繁投切，接线简单方便，特别适合配套快速投切低压动态无功补偿装置使用。现有无触点可控硅开关的导热性差，且采用嵌入式安装，安装和维护不方便，另外容易积累灰尘，影响导热性。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种无触点可控硅开关，其提高导热性，安装方便。
[0004]本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种无触点可控硅开关，其特征在于，其包括散热片、半封闭壳体、风扇、防护栏、底座，散热片位于半封闭壳体内，散热片的高度小于半封闭壳体的高度，半封闭壳体上设有两个折边，风扇固定在散热片的侧面，防护栏位于风扇的外侧，防护栏上焊接有两个弧形加强筋，散热片和底座之间通过四根立柱固定。
[0005]优选地，所述每个折边上设有两个凹槽。
[0006]优选地，所述每根立柱的一端穿过底座的一端与一个螺丝固定。
[0007]优选地，所述散热片的下方设有电路板。
[0008]优选地，所述散热片设有凹槽，每根立柱的另一端位于凹槽内。
[0009]优选地，所述两块电路板之间设有第一温控开关、和第二温控开关。
[0010]本实用新型的积极进步效果在于:本实用新型通过散热片和风扇提高导热性，采用立坐式安装，比传统的嵌入式安装更便于安装和维护。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型无触点可控硅开关的一个角度的立体结构示意图。
[0012]图2为本实用新型无触点可控硅开关的另一个角度的立体结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。
[0014]如图1和图2所示，本实用新型无触点可控硅开关包括散热片1、半封闭壳体2、风扇4、防护栏5、底座8,散热片I位于半封闭壳体2内，散热片I的高度小于半封闭壳体2的高度，半封闭壳体2上设有两个折边3，风扇4固定在散热片I的侧面，防护栏5位于风扇4的外侧，防护栏5上焊接有两个弧形加强筋6，散热片I和底座8之间通过四根立柱7固定。[0015]每个折边3上设有两个凹槽31，这样方便与其他元件固定。每根立柱7的一端穿过底座8的一端与一个螺丝9固定，这样可以调节底座8的高度。散热片I设有凹槽11，每根立柱7的另一端位于凹槽11内。散热片I的下方设有两块电路板10，这样就能将电路板的热量及时导入到散热片上。两块电路板10之间设有第一温控开关12和第二温控开关13，第一温控开关12是45°C以下常开，当温度到45度的时候就闭合，然后风扇开始散热。第二温控开关13是65°C以下常闭，当散热片温度超过65摄氏度时候，第二温控开关断开，系统停止工作，保护开关。
[0016]散热片散发的热量可以通过风扇吹走，热量更容易挥发，这样提高导热性。本实用新型无触点可控硅开关具有底座，这样可以采用立坐式安装，比传统的嵌入式安装更便于安装和维护。另外，本实用新型还采用半封闭壳体，一方面防止积灰，另一方面便于散热。散热片的高度小于半封闭壳体的高度，这样防止其他东西撞坏散热片，提高安全性能。防护栏可以保护风扇受到其他东西撞击。折边方便搬运。
[0017]以上所述的具体实施例，对本实用新型的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种无触点可控硅开关，其特征在于，其包括散热片、半封闭壳体、风扇、防护栏、底座，散热片位于半封闭壳体内，散热片的高度小于半封闭壳体的高度，半封闭壳体上设有两个折边，风扇固定在散热片的侧面，防护栏位于风扇的外侧，防护栏上焊接有两个弧形加强筋，散热片和底座之间通过四根立柱固定。
2.如权利要求1所述的无触点可控硅开关，其特征在于，所述每个折边上设有两个凹槽。
3.如权利要求2所述的无触点可控硅开关，其特征在于，所述每根立柱的一端穿过底座的一端与一个螺丝固定。
4.如权利要求3所述的无触点可控硅开关，其特征在于，所述散热片的下方设有两块电路板。
5.如权利要求4所述的无触点可控硅开关，其特征在于，所述散热片设有凹槽，每根立柱的另一端位于凹槽内。
6.如权利要求5所述的无触点可控硅开关，其特征在于，所述两块电路板之间设有第一温控开关、和第二温控开关。
【文档编号】H03K17/72GK203563037SQ201320646210
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年10月17日 优先权日:2013年10月17日
【发明者】李思维 申请人:上海礼经电器有限公司