一种新型晶体谐振器基座的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型的晶体谐振器基座，属于晶体谐振器领域，包括基片[1]，导线[2]，弹片[3]和玻璃珠[4]，其特征在于所述弹片[3]的两端各有一个开口槽，与现有技术相比，本实用新型可搭载频率片的范围更广，可以满足小型化的要求，具有点胶方便，减少内应力的作用，可以解决现行基座点胶过程多余银胶外溢致使内应力增加的问题。
【专利说明】一种新型晶体谐振器基座
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种新型晶体谐振器基座，该基座具有焊接效率高、点胶方便、降低晶体内应力等特点。
【背景技术】
[0002]目前行业内现行晶体谐振器基座在使用时，由于弹片为平直结构，普遍存在点胶时多余银胶外溢导致烤胶完成后内应力增加，导致产品性能不稳定的现象。
实用新型内容
[0003]本实用新型的技术任务是针对上述现有技术中的不足而提供一种用新型晶体谐振基座。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种新型晶体谐振器基座，包括基片[I]，导线[2]，与导线相连接的弹片[3]以及连接基片[I]和导线[2]的玻璃珠[4]，其特征在于弹片[3]的两端各设计了一个开口槽。
[0005]所述新型晶体谐振器基座基片[I]的长度为rilmm，宽度为2?4.5mm,厚度为
0.--2.0mm ;两个导线[2]之间的中心距为2?5mm ;两弹片[3]之间的距离为0.5^3.5mm ;玻璃珠[4]的重量为1.5?9.0mgo
[0006]所述新型晶体谐振器基座导线的线径为0.25?0.50mm，头部圆顶部分直径为
0.4?1.0mm,长度为 5.0?25mm。
[0007]所述新型晶体谐振器基座弹片可以搭载的频率片的长度为3.5 8.0mm,弹片的厚度为 0.05?0.15mm。
[0008]本实用新型具有的效果是:
[0009]I基座的外围尺寸可以根据实际的使用要求确定，可以满足客户个性化需求；
[0010]2基座弹片的两端各设计两个开口槽，可以是焊接切割时面积更小，切割更加顺畅；
[0011]3基座在客户端使用时，可以降低内应力的产生，使性能更加稳定；
【专利附图】
【附图说明】
[0012]附图1为本实用新型的结构示意图
【具体实施方式】
[0013]参照说明书附图1所示，本实用新型晶体谐振器基座，包括基片[1]，导线[2]，与导线相连接的弹片[3]以及连接基片[I]和导线[2]的玻璃珠[4]，其中，基片[I]的长度为4?Ilmm,宽度为2?4.5mm,厚度为0.--2.0mm ;两个导线[2]之间的中心距为2?5mm,线径为0.25、.50mm,头部圆顶部分直径为0.4?1.0mm,长度为5.0^25mm ;两弹片[3]之间的距离为0.5^3.5mm,厚度为0.05、.15mm,两端各设计了一个开口槽,可以搭载的频率片的长度为3.5^8.0mm,;玻璃珠[4]的重量为1.5^9.0mgo
[0014]使用时，将导线[2]通过玻璃珠[4]与基片[I]连接起来，在导线[2]的头部圆顶部分将带有开口槽的弹片[3]焊接在上面，即可交付给客户搭载不同规格的频率片应用。
[0015]本实用新型生产操作简单方便，适应范围广泛，可以满足不同客户群的不同需求
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【权利要求】
1.一种新型晶体谐振器基座，包括基片[1]，导线[2]，与导线相连接的弹片[3]以及连接基片[I]和导线[2]的玻璃珠[4]，其特征在于弹片[3]的两端各设计了一个开口槽。
2.根据权利要求1所述的新型晶体谐振器基座，其特征在于基片[I]的长度为4?I Imm,宽度为2?4.5mm,厚度为0.7?2.0mm ;两个导线[2]之间的中心距为2?5mm ;两弹片[3]之间的距离为0.5^3.5mm ;玻璃珠[4]的重量为1.5^9.0mgo
3.根据权利要求1所述的新型晶体谐振器基座，其特征在于导线的线径为0.25?0.50mm,头部圆顶部分直径为0.4?1.0mm,长度为5.0?25mm。
4.根据权利要求1所述的新型晶体谐振器基座，其特征在于弹片可以搭载的频率片的长度为3.5^8.0mm，弹片的厚度为0.05、.15mm。
【文档编号】H03H9/05GK203984369SQ201420346370
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年6月27日 优先权日:2014年6月27日
【发明者】贾志顺, 张传哲, 牛治群 申请人:日照旭日电子有限公司