本发明涉及电路板生产技术领域，特别涉及一种电路板防爆孔方法。
背景技术：
印制电路板（printedcircuitboard，pcb），又称印刷线路板，行业内简称电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
防焊是印刷线路板中生产流程之一，主要用于保护线路板蚀刻后的线路。电路板在生产流程中，在完成外层线路制作工序后，必须对该外层线路施以防焊保护处理，以防止该外层线路氧化或焊接时短路。
现有的防焊流程是先对电路板进行前处理，去除氧化及油污防止污染；然后采用丝印方式在电路板上印刷一层防焊油墨，再依次经过预烤、对位、曝光、显影及热固化处理，完成对电路板的防焊工序。防焊处理能够方便对组件的焊接加工，节省焊锡并防止线路短路，可起到保护铜线，防止零件焊接错位。
但是现有的电路板在进行防焊处理时，在经过防焊热固化后容易出现爆孔问题。在出现爆孔问题时，防焊油墨则会经由爆孔溢流到开窗的焊盘及开窗的bga上，严重影响了产品的外观，废品率极高。
技术实现要素：
本发明实施例发明目的在于提供一种电路板防爆孔方法，应用该技术方案可以防止电路板在防焊过程中出现爆孔，电路板的外观不受影响，降低了废品率。
为了实现上述技术方案，本发明的完整技术方案是：
一种电路板防爆孔方法，包括以下步骤：
步骤101、印刷：依次对电路板进行前处理、塞孔、板面丝印等三个工序；
步骤102、固化：对经过步骤101的电路板依次进行静置、预烤、二次静置、对位、曝光、三次静止静置、显影、检板、二次曝光、热固化。
具体的，在所述塞孔工序中用到的油墨为无添加稀释剂油墨。在所述板面丝印工序中用到的板面油墨按20-40ml/kg添加稀释剂。在所述塞孔工序中，塞孔印刷依次印刷塞孔面和塞孔反面。在所述二次曝光工序中，曝光尺至少为13格，二次曝光工序使油墨进一步硬化，从而降低热固化后爆孔的比例。热固化工序包括六段烤板，分别为：
第一段温度50℃，时间60min；
第二段温度60℃，时间60min；
第三段温度75℃，时间30min；
第四段温度90℃，时间20min；
第五段温度120℃。时间20min；
第六段温度150℃，时间30min。
热固化分六段烤板，增加了两段低温段使孔内油墨慢慢固化，从而降低爆孔的比例
由上可见，应用本实施例技术方案，改变了现有的电路板防焊的工序和方法，令防焊油墨逐渐固化，防止了防焊油墨溢出，令成品更好，废品率下降。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例1提供的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
如图1所示，本实施例提供了一种电路板防爆孔方法，包括以下步骤：
步骤101、印刷：依次对电路板进行前处理、塞孔、板面丝印等三个工序；
步骤102、固化：对经过步骤101的电路板依次进行静置、预烤、二次静置、对位、曝光、三次静止静置、显影、检板、二次曝光、热固化。
优选的，在所述塞孔工序中用到的油墨为无添加稀释剂油墨。
优选的，在所述板面丝印工序中用到的板面油墨按20-40ml/kg添加稀释剂。
优选的，在所述塞孔工序中，塞孔印刷依次印刷塞孔面和塞孔反面。
优选的，在所述二次曝光工序中，曝光尺至少为13格。
优选的，所述的热固化工序包括六段烤板，分别为
第一段温度50℃，时间60min；
第二段温度60℃，时间60min；
第三段温度75℃，时间30min；
第四段温度90℃，时间20min；
第五段温度120℃。时间20min；
第六段温度150℃，时间30min。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。