1.一种印刷电路板，包括：
绝缘基板；
焊盘，形成在所述绝缘基板的至少一个表面上；
保护层，形成在所述绝缘基板上，所述保护层具有开口，经由所述开口露出所述焊盘的上表面；以及
凸块，形成在被所述保护层露出的所述焊盘上；
其中所述凸块包括具有不同熔点的多个焊料层。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中所述凸块从所述保护层的表面向上突出。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中所述凸块包括：
第一焊料层，形成在所述焊盘上；
金属层，形成在所述第一焊料层上；以及
第二焊料层，形成在所述金属层上。
4.如权利要求3所述的印刷电路板，其中所述第一焊料层的熔点比所述第二焊料层的高。
5.如权利要求3所述的印刷电路板，其中所述第一焊料层由包含在焊料中的具有异质元素的材料形成，所述具有异质元素的材料包括选自由Al、Sb、Bi、Cu、Ni、In、Pb、Ag、Sn、Zn、Ca、Cd和Fe构成的组中的至少一种，所述焊料包括SnCu、SnPb和SnAgCu中的至少一种。
6.如权利要求3所述的印刷电路板，其中所述第二焊料层由包含在焊料中的具有异质元素的材料形成，所述具有异质元素的材料选自由Al、Sb、Bi、Cu、Ni、In、Pb、Ag、Sn、Zn、Ca、Cd和Fe构成的组中的至少一种，所述焊料包括SnCu、SnPb和SnAgCu中的至少一种。
7.如权利要求3所述的印刷电路板，其中所述凸块还包括：
第一表面处理层，形成在所述第一焊料层和所述金属层之间；以及
第二表面处理层，形成在所述金属层和所述第二焊料层之间。
8.如权利要求1所述的印刷电路板，其中所述凸块还包括形成在所述开口的内壁和所述保护层的部分上表面上的电镀种子层。
9.一种封装基板包括：
下基板，具有安装在其上的第一芯片；以及
上基板，形成在所述下基板上，所述上基板具有安装在其上的第二芯片；
其中所述下基板和所述上基板中的至少一个包括：
焊盘；
第一焊料层，形成在所述焊盘上；
金属层，形成在所述第一焊料层上；以及
第二焊料层，形成在所述金属层上。
10.如权利要求9所述的封装基板，其中所述第一焊料层的熔点比所述第二焊料层的高。
11.如权利要求9所述的封装基板，其中所述第一焊料层由包含在焊料中的具有异质元素的材料形成，所述具有异质元素的材料包括选自由Al、Sb、Bi、Cu、Ni、In、Pb、Ag、Sn、Zn、Ca、Cd和Fe构成的组中的至少一种，所述焊料包括SnCu、SnPb和SnAgCu中的至少一种。
12.如权利要求9所述的封装基板，其中所述第二焊料层由包含在焊料中的具有异质元素的材料形成，所述具有异质元素的材料选自由Al、Sb、Bi、Cu、Ni、In、Pb、Ag、Sn、Zn、Ca、Cd和Fe构成的组中的至少一种，所述焊料包括SnCu、SnPb和SnAgCu中的至少一种。
13.如权利要求9所述的封装基板，还包括：
第一表面处理层，形成在所述第一焊料层和所述金属层之间；
第二表面处理层，形成在所述金属层和所述第二焊料层之间。
14.一种封装基板的制造方法、该方法包括：
制备基底基板；
在所制备的基底基板的至少一个表面上形成焊盘；
在所述基底基板上形成保护层，所述保护层具有开口，经由所述开口露出所形成的焊盘的表面；
在所述保护层上形成具有窗口的掩模，所述窗口露出所形成的焊盘的表面；以及
在所述焊盘上形成埋在所述开口和窗口中的凸块；
其中所形成的凸块包括具有不同熔点的多个焊料层。
15.如权利要求14所述的方法，其中在所述焊盘上形成凸块包括：
在所述焊盘上形成第一焊料层；
在所述第一焊料层上形成金属层；以及
在所述金属层上形成第二焊料层。
16.如权利要求15所述的方法，其中所述第一焊料层的熔点比所述第二焊料层的高。
17.如权利要求15所述的方法，其中所述第一焊料层由包含在焊料中的具有异质元素的材料形成，所述具有异质元素的材料包括选自由Al、Sb、Bi、Cu、Ni、In、Pb、Ag、Sn、Zn、Ca、Cd和Fe构成的组中的至少一种，所述焊料包括SnCu、SnPb和SnAgCu中的至少一种。
18.如权利要求15所述的方法，其中所述第二焊料层由包含在焊料中的具有异质元素的材料形成，所述具有异质元素的材料选自由Al、Sb、Bi、Cu、Ni、In、Pb、Ag、Sn、Zn、Ca、Cd和Fe构成的组中的至少一种，所述焊料包括SnCu、SnPb和SnAgCu中的至少一种。
19.如权利要求15所述的方法，其中该凸块的形成还包括：
在所述第一焊料层和所述金属层之间形成第一表面处理层；以及
在所述金属层和所述第二焊料层之间形成第二表面处理层。
20.如权利要求15所述的方法，还包括：基于所述第二焊料层的熔点执行回流工艺，从而将上基板贴附至所述第二焊料层上；
其中，在所述回流工艺中，所述第一焊料层的形状保持不变。