一种基于焊盘的电镀引线设计的制作方法

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种基于焊盘的电镀引线设计。

背景技术：

在线路板有表面处理电镀需求(即金手指镀镍金、焊盘镀镍金等)时，线路板内的线路与外围导电板边无法直接连通的情况下，需要通过添加电镀引线的方式，使板上的所有线路连上与板边电镀电源连通，这样就实现了与板边电镀电源的间接连通，这就是pcb电镀工序常用的添加电镀引线方法；在完成表面处理电镀工序后，需要通过物理或者化学的方法断开电镀引线来还原不同线路间相互断路的设计初衷，达成pcb的电器功能。

目前主流的电镀引线添加方法是在信号线上添加电镀引线(如图1)，这样做的好处是在去除电镀引线的时候即使有残留，但是可以被阻焊层覆盖，达到比较好的pcb交货外观；但随着电子产品的不断微型化和高集成化，且电子产品的信号频率越来越高，布线越来越密集，残留引线会对信号完整性和pcb抗击穿性能的影响越来越大，这就要求残留引线的尺寸尽可能小，在信号线上添加电镀引线的方法的弊端逐渐显露。

在信号线上添加电镀引线具有以下缺点：(1)在pcb实际使用过程中，信号线电流能量集中，如果残留引线尺寸过大，会增加容性阻抗，会产生类似过孔残桩(stub)的信号谐振、反射等问题；(2)为了控制引线残留，蚀刻引线时开窗一般会贴近信号线，但是如果蚀刻控制不当，过蚀会直接腐蚀信号线，导致信号线特性阻抗改变，严重的造成断路；(3)为了避免报废风险，在进行蚀刻电镀引线时，一般不敢采用接近制程能力上限的蚀刻开窗方案，所以也不能做到接近制程能力的引线残留尺寸，引线残留尺寸一般较大。

技术实现要素：

本发明针对现有线路板的电镀引线方法蚀刻后残留引线导致的信号完整性的问题和蚀刻引线时过蚀导致信号线线幼、线断的问题，提供一种基于焊盘的电镀引线设计，该方法在焊盘之间设置电镀引线，解决了目前电镀引线设计在蚀刻后引线残留导致的信号完整性问题，规避目前蚀刻电镀工序中蚀掉信号线造成线幼、线断的问题，避免了组装成pcba后残留引线造成的外观问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种基于焊盘的电镀引线设计，包括设置于线路板上的多个焊盘，多个所述焊盘呈集中相邻排列设置，在所述焊盘之间设置电镀引线，且所述电镀引线与两侧的所有焊盘连接，使所述焊盘通过所述电镀引线彼此连通，所述电镀引线与电镀电流连通。

优选地，多个所述焊盘集中相邻呈两排排列设置。

优选地，所述电镀引线设置于两排所述焊盘的之间。

优选地，所述电镀引线通过线路板上与板边相通的信号线或者非信号线连通电镀电流。

优选地，所述电镀引线和线路板上的信号线分设于所述焊盘两侧的相对边。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明通过将电镀引线设置于焊盘之间，在电镀完后蚀刻电镀引线时，在蚀刻的工艺控制流程中，因相较于信号线，焊盘的少量过蚀对信号完整性影响较小，所以蚀刻开窗可取制程能力尺寸上限，尽可能贴近焊盘，最大程度去除电镀引线；还有就是即使在蚀刻时不是以最大化程度开窗，蚀刻后，与焊盘相连的电镀引线有残留而没有被阻焊层阻挡，在线路板交货的时候比较显眼，但是当线路板组装成pcba后，和焊盘相连的残留引线被线路板上的各种贴装或焊装的元器件挡住，不会造成最终pcba成品的外观有问题，且因残留引线位于焊盘上信号线连接位的对边，信号电流大部分能量从信号线经焊盘(pad)进入元器件，只有少量能量与残留引线相互作用，另外焊盘(pad)线宽大于信号线线宽，信号能量密度被进一步稀释，更加减小了残留引线对信号完整性的影响；本发明方法在焊盘之间设置电镀引线，解决了目前电镀引线设计在蚀刻后引线残留导致的信号完整性问题，规避目前蚀刻电镀工序中信号过蚀线造成线幼、线断的问题，避免了组装成pcba后残留引线造成的外观问题。

附图说明

图1为现有技术中在信号线上添加电镀引线的示意图；

图2为本实施例中在焊盘之间添加电镀引线的示意图；

图3为本实施例电镀引线在蚀刻后有残留引线的示意图；

图4为本实施例在蚀刻电镀引线时焊盘被过蚀部分的示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

如图2所示，本实施例所示的一种基于焊盘的电镀引线设计，包括设置于线路板1上的8个焊盘2，其中7个焊盘2分别通过信号线3与线路板上设置的金手指4连接，剩下的1个焊盘2通过导线5与线路板1板边相通，8个焊盘2呈2行4列设置，在2行焊盘2中间设置电镀引线6，且电镀引线6与两侧的8个焊盘2连接，使8个焊盘2通过电镀引线6彼此连通，电镀引线6通过焊盘2与板边相通的导线5连通电镀电流。

其中信号线3和导线5与电镀引线6分设于焊盘2的两对边；这样即使在蚀刻后，与焊盘2相连的电镀引线6有残留(如图3所示)，因残留引线位于焊盘2上信号线3连接位的对边，信号电流大部分能量从信号线经焊盘(pad)进入元器件，只有少量能量与残留引线相互作用，另外焊盘2(pad)线宽大于信号线3线宽，信号能量密度被进一步稀释，更加减小了残留引线对信号完整性的影响。

其中，导线5可以是信号线，也可以是非信号线。

按上述设计设置电镀引线后，导入电镀电流，对线路板上的金手指位进行电镍金，电镍金后，通过化学蚀刻工艺去除焊盘间的电镀引线；将电镀引线设置于焊盘之间，没有了信号线被过蚀的报废风险，可以采取逼近制程能力极限的开窗方式，在蚀刻时的开窗位可贴近焊盘，能最大程度去除电镀引线，且在蚀刻电镀引线的工艺中开窗偏位造成焊盘2被过蚀时(如图4所示)，因焊盘的尺寸比较大，只要不影响后续元器件的焊接贴装，被蚀刻掉一点对线路板的功能性影响也不大；即使在蚀刻时不是以最大化程度开窗，蚀刻后，与焊盘相连的电镀引线有残留而没有被阻焊层阻挡，在线路板交货的时候比较显眼，但是当组装成pcba后，和焊盘相连的残留引线被线路板上的各种贴装或焊装的元器件挡住，不会造成最终pcba成品的外观有问题。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种基于焊盘的电镀引线设计，包括设置于线路板上的多个焊盘，多个所述焊盘呈集中相邻排列设置，在多个所述焊盘之间设置电镀引线，且所述电镀引线与两侧的所有焊盘连接，使所述焊盘通过所述电镀引线彼此连通，最终与电镀电流连通。本发明方法在焊盘之间设置电镀引线，解决了目前电镀引线添加在信号线上，在蚀刻后引线残留导致的信号完整性问题，规避目前蚀刻电镀工序中蚀掉信号线造成线幼、线断的问题，避免了组装成PCBA后残留引线造成的外观问题。

技术研发人员：叶国俊;孙保玉;杨润伍;赖长连
受保护的技术使用者：深圳崇达多层线路板有限公司
技术研发日：2017.08.31
技术公布日：2018.02.16