大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置的制作方法

本发明涉及电子产品灌封技术领域，具体涉及一种大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置。

背景技术：

目前，大功率高组装密度的电子产品，因其散热量较大需要用高导热灌封胶进行灌封，由于高导热灌封胶粘度都比胶大，在高组装密度的电子产品中，灌封难、空洞率高，最终影响产品的散热效果，甚至导致产品失效。针对此种产品，无论是采用自动化设备灌封还是采用人工手动灌封，都难以灌实产品，成品率较低。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置，操作时方便，灌封密实，质量好，减少了产品的失效。

为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：

一种大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置，包括灌封胶料槽及安装在灌封胶料槽下侧且用于安放电子产品的产品放置槽，所述灌封胶料槽的顶部开口，其底部设有多个与电子产品上灌封孔相对应的开孔，所述开孔与灌封孔之间通过橡胶弹圈相互密封固定。

进一步的，所述灌封胶料槽为顶部开口的长方体结构，所述长方体的两侧具有沿其底面水平向外延伸的第一连接板，所述产品放置槽的横截面为u形，所述u形产品放置槽的开口大小与灌封胶料槽的大小相匹配，其的开口端设有与第一连接板相对应的第二连接板，所述第一连接板和第二连接板上设有多个通过螺栓相互固定的螺栓安装孔。

进一步的，所述产品放置槽的底部水平，且其内侧设有多个与电子产品大小相匹配的凹槽。

由上述技术方案可知，本发明所述的一种大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置，用于大功率、高组装密度，散热需求量较大的产品，通过灌装装置和真空设备对电子产品进行灌装，其操作时方便，灌封密实，质量好，保证了产品的散热效果，减少了产品的失效。

附图说明

图1是本发明灌封装置的立体图；

图2是本发明灌封装置与电子产品配合安装后的剖视图；

图3是本发明灌封装置中橡胶弹圈的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步说明：

如图1～3所示，本实施例的大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置，包括灌封胶料槽1及安装在灌封胶料槽1下侧且用于安放电子产品7的产品放置槽4，灌封胶料槽1的顶部开口，其底部设有多个与电子产品7上灌封孔71相对应的开孔11，开孔11与灌封孔71之间通过橡胶弹圈6相互密封固定。

如图2所示，该灌封胶料槽1为顶部开口的长方体结构，长方体的两侧具有沿其底面水平向外延伸的第一连接板12，产品放置槽4的横截面为u形，u形产品放置槽4的开口大小与灌封胶料槽1的大小相匹配，其的开口端设有与第一连接板12相对应的第二连接板41，第一连接板12和第二连接板41上设有多个通过螺栓5相互固定的螺栓安装孔。该产品放置槽4的底部水平，且其内侧设有多个与电子产品7大小相匹配的凹槽72。

该灌封装置的灌装过程如下：

s1：灌封装置的安装：先将电子产品7放入产品放置槽4内，然后将橡胶弹圈6放置在电子产品7的灌封孔71上，最后将灌封胶料槽1置于在产品放置槽4的上侧，其两侧通过螺栓5相互固定，固定后灌封胶料槽1底部的开孔11应与电子产品7上的灌封孔71相对准；

s2：灌封胶：将灌封胶料槽1中倒入封胶，利用大气负压，通过灌封胶料槽1底部的开孔11及灌封孔71将封胶注入电子产品7内；

s3：抽真空：将灌封装置放置在真空设置中，通过真空设备对其内部进行抽气，大气压选择在100pa以下，产品内外部形成气压差，通过抽气和放气循环方式进行空气抽取，促进了灌封胶流动，使灌封胶进入产品内部，为了提高产品的灌封效果，该步骤中抽气时间为5-20min；

s4：灌封结果的判断：当灌封胶料槽1中无气泡冒出时，则判断电子产品7为灌满合格。

以上所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置，包括灌封胶料槽及安装在灌封胶料槽下侧且用于安放电子产品的产品放置槽，所述灌封胶料槽的顶部开口，其底部设有多个与电子产品上灌封孔相对应的开孔，所述开孔与灌封孔之间通过橡胶弹圈相互密封固定。本发明用于大功率、高组装密度，散热需求量较大的产品，通过灌装装置和真空设备对电子产品进行灌装，其操作时方便，灌封密实，质量好，保证了产品的散热效果，减少了产品的失效。

技术研发人员：周莉
受保护的技术使用者：周莉
技术研发日：2017.09.25
技术公布日：2017.12.19