一种PCB板短槽孔的加工方法与流程

本发明涉及电路板制造技术领域，特别涉及一种加工电路板上定位孔的方法。

背景技术：

pcb板上的短槽孔是指槽两端为半圆形，且槽长≤槽宽2倍的槽孔。现有技术中，短槽孔的加工过程如下：

1)用直径与短槽孔宽度相等的钻头在短槽孔的第一端钻孔；

2)再用该钻头在短槽孔的第二端钻孔；

3)最后用该钻头在短槽孔的长度方向上叠钻，加工出短槽孔。

现有这种加工短槽孔的方法，由于两端钻孔区域有部分重叠，因此在短槽孔第一端钻孔时，会将短槽孔第二端的部分材料钻掉。又因为短槽孔第二端的部分材料已经被钻下，因此在短槽孔第二端钻孔时，钻头一侧的切削余量大，而钻头另一侧的切削余量小。

由于钻头在钻第二端孔时，钻头两侧切削余量不同，且切削余量较大，这将使钻头将承受较大的横向不平衡力，而高速旋转(50000转/分钟-60000转/分钟)的钻头，在横向受力不平衡情况下便会发生偏移，从而使加工后的短槽孔歪斜变形。而这种短槽孔变形问题在槽孔宽度＜1.0mm时，显得更明显；而且在多块板重叠钻短槽孔时，处于底层的pcb板其上的短槽孔变形问题更严重，这致使pcb板的成品良率低下，增加生产成本。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的目的是提供一种pcb板短槽孔的加工方法，以解决现有技术钻pcb板上短槽孔会出现短槽孔严重歪斜变形，导致pcb板的成品良率低下的技术问题。

本发明pcb板短槽孔的加工方法，包括以下步骤：

1)采用直径比短槽孔端部圆弧直径小的钻咀，在短槽孔两端区域预钻孔，预钻获得的钻孔无重叠区域，且预钻获得的钻孔与短槽孔两端相切；

2)采用直径与短槽孔端部圆弧直径相等的钻咀，在短槽孔两端区域预钻孔；

3)采用直径与短槽孔端部圆弧直径相等的钻咀，沿短槽孔长度方向进行重叠钻孔，钻出短槽孔。

进一步：

对于槽宽在0.6-1.15mm的短槽孔，预钻孔采用的钻咀的直径比槽宽小0.1-0.15mm；

对于槽宽在1.2-2.0mm的短槽孔，预钻孔采用的钻咀的直径比槽宽小0.2-0.3mm；

对于槽宽＞2.0mm的短槽孔，预钻孔采用的钻咀的直径d＝(短槽孔槽长-0.2mm)/2。

本发明的有益效果：

本发明pcb板短槽孔的加工方法，其通过先用直径小于槽宽的钻咀对短槽孔两端进行预钻孔，使得再用直径与槽宽匹配的钻咀钻两端孔时，钻咀的切削余量大大减小，钻咀受切削阻力大大减小，钻咀承受的横向不平衡力也大大减小，这使得钻咀偏移量会很大的降低，从而能很大的提高pcb板的成品良率。

附图说明

图1为采用传统方法加工出的短槽孔形状图；

图2为采用实施例中pcb板短槽孔加工方法得到的短槽孔的形状图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步描述。

如图所示，本实施例pcb板短槽孔的加工方法，包括以下步骤：

1)采用直径比短槽孔端部圆弧直径小的钻咀，在短槽孔两端区域预钻孔，预钻获得的钻孔无重叠区域，且预钻获得的钻孔与短槽孔两端相切；

2)采用直径与短槽孔端部圆弧直径相等的钻咀，在短槽孔两端区域预钻孔；

3)采用直径与短槽孔端部圆弧直径相等的钻咀，沿短槽孔长度方向进行重叠钻孔，钻出短槽孔。

具体的：对于槽宽在0.6-1.15mm的短槽孔，预钻孔采用的钻咀的直径比槽宽小0.1-0.15mm；对于槽宽在1.2-2.0mm的短槽孔，预钻孔采用的钻咀的直径比槽宽小0.2-0.3mm；对于槽宽＞2.0mm的短槽孔，预钻孔采用的钻咀的直径d＝(短槽孔槽长-0.2mm)/2。

附图1为采用传统方法对槽宽为0.8mm,槽长为1.1mm的短槽孔进行加工，短槽孔尺寸公差+/-0.075mm；得到的短槽孔成品图像。附图2为采用实施例中方法对槽宽为0.8mm,槽长为1.1mm的短槽孔进行加工，短槽孔尺寸公差+/-0.075mm，得到的短槽孔成品图像。从图1和图2的对比可以看出，采用实施例中方法加工出的短槽孔，其形状更标准，合格率更高。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种PCB板短槽孔的加工方法，包括步骤：1)采用直径比短槽孔端部圆弧直径小的钻咀，在短槽孔两端区域预钻孔，预钻获得的钻孔无重叠区域，且预钻获得的钻孔与短槽孔两端相切；2)采用直径与短槽孔端部圆弧直径相等的钻咀，在短槽孔两端区域预钻孔；3)采用直径与短槽孔端部圆弧直径相等的钻咀，沿短槽孔长度方向进行重叠钻孔，钻出短槽孔。本发明通过先用直径小于槽宽的钻咀对短槽孔两端进行预钻孔，使得再用直径与槽宽匹配的钻咀钻两端孔时，钻咀的切削余量大大减小，钻咀受切削阻力大大减小，钻咀承受的横向不平衡力也大大减小，这使得钻咀偏移量会很大的降低，从而能很大的提高PCB板的成品良率。

技术研发人员：李明月
受保护的技术使用者：重庆凯歌电子股份有限公司
技术研发日：2017.09.30
技术公布日：2018.03.09