一种PCB拼板的制作方法

本发明涉及控制器电路板制造领域，更具体而言，特别是一种pcb拼板。

背景技术：

对于智能控制器行业，应客户要求定制pcb板，通常需要快速响应客户的需求，部分pcb板在首次打样时对拼板的要求不高，往往会因为导致器件受力不均导致浮动不平、掉炉、断板或者返工等，导致pcb板生产质量较低，大大增加了产线的作业负担，对生产效率造成影响。因此，需要一种能够提高生产效率的pcb拼板成为目前亟待解决的问题。

技术实现要素：

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种pcb拼板，在生产时能有效提高拼板质量，降低产线负担，提高生产效率。

本发明解决其问题所采用的技术方案是：

一种pcb拼板，包括多块印刷有电路的pcb单板，所述pcb单板沿过炉方向依次拼接，所述pcb单板上插接有第一器件和第二器件，所述第一器件包括相互平行的两排平行引脚，所述平行引脚平行于过炉方向，所述第二器件包括四面封装排列的外围引脚，所述外围引脚的其中一条对角线平行于过炉方向。所述pcb单板的拼板方向平行于过炉方向，可以有效避免断板，所述第一器件的平行引脚平行于过炉方向和第二器件的外围引脚一条对角线平行于过炉方向，有利于器件的引脚受力均匀，避免器件浮动不平而导致掉炉或者返工现象，有效提高拼板质量,有利于降低产线的作业负担，有效提升生产效率。

进一步，所述pcb单板之间设置有便于拆卸的板间凹槽。设置有板间凹槽便于后期将pcb单板简易快速分离。所述板间凹槽具体为v割槽。

进一步，所述pcb单板上还插接有重量在100g以上的第三器件，所述pcb单板的数量小于等于3。当pcb单板上安装有重量在100g以上的器件，通过限制拼板数量，避免了断板的风险。

进一步，所述第一器件、第二器件、第三器件与pcb单板焊接位置上设置有拖锡焊盘。采用拖锡焊盘可以有效解决焊锡在相邻引脚之间的桥接，提高生产直通率和生产效率，减少因修补焊点导致的器件性能降低的隐患。

进一步，所述pcb拼板还包括便于入炉的工艺边，工艺边设置于所述依次拼接pcb单板的侧面，所述工艺边与过炉方向平行，第一器件、第二器件、第三器件与工艺边的距离小于5mm。当第一器件、第二器件、第三器件与工艺边的距离小于5mm时，增加工艺边使其达到自动化设备要求的距离，而且工艺边设置为平行于过炉方向，避免因传送带震动导致卡板。

进一步，所述工艺边与pcb单板之间设置有便于拆卸的工艺边凹槽。设置有工艺边凹槽便于后期将工艺边简易快速分离。所述工艺边凹槽具体为v割槽。

进一步，所述pcb单板宽度小于80mm，所述pcb拼板平行于过炉方向的一边长度小于等于350mm。

进一步，所述pcb单板还包括一块用于印刷或雕刻产品信息的油墨区，所述油墨区为边长大于等于8mm的方形。

本发明的有益效果是：本发明采用的一种pcb拼板,所述pcb单板的拼板方向平行于过炉方向，可以有效避免断板，所述第一器件的平行引脚平行于过炉方向和第二器件的外围引脚一条对角线平行于过炉方向，有利于器件的引脚受力均匀，避免器件浮动不平而导致掉炉或者返工现象，有效提高拼板质量,有利于降低产线的作业负担，有效提升生产效率。

附图说明

下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。

图1是本发明一种pcb拼板的示意图；

图2是本发明一种pcb拼板(含工艺边)的示意图。

具体实施方式

参照图1，本发明的一种pcb拼板，包括多块印刷有电路的pcb单板1，所述pcb单板1沿过炉方向依次拼接，所述pcb单板1上插接有第一器件2和第二器件3，所述第一器件2包括相互平行的两排平行引脚，所述平行引脚平行于过炉方向，所述第二器件3包括四面封装排列的外围引脚，所述外围引脚的其中一条对角线平行于过炉方向。图1中箭头方向为过炉方向。所述pcb单板1的拼板方向平行于过炉方向，可以有效避免断板，所述第一器件2的平行引脚平行于过炉方向和第二器件3的外围引脚一条对角线平行于过炉方向，有利于器件的引脚受力均匀，避免器件浮动不平而导致掉炉或者返工现象，有效提高拼板质量,有利于降低产线的作业负担，有效提升生产效率。

进一步，所述pcb单板1之间设置有便于拆卸的板间凹槽4。设置有板间凹槽4便于后期将pcb单板1简易快速分离。所述板间凹槽4具体为v割槽。

进一步，所述pcb单板1上还插接有重量在100g以上的第三器件5，所述pcb单板1的数量小于等于3。当pcb单板1上安装有重量在100g以上的器件，通过限制拼板数量，避免了断板的风险。所述第三器件为变压器或者互感器等重量在100g以上的元器件。

进一步，所述第一器件2、第二器件3、第三器件5与pcb单板1焊接位置上设置有拖锡焊盘。采用拖锡焊盘可以有效解决焊锡在相邻引脚之间的桥接，提高生产直通率和生产效率，减少因修补焊点导致的器件性能降低的隐患。

参照图2，所述pcb拼板还包括便于入炉的工艺边6，工艺边6设置于所述依次拼接pcb单板1的侧面，所述工艺边6与过炉方向平行，第一器件2、第二器件3、第三器件5与工艺边6的距离小于5mm。当第一器件2、第二器件3、第三器件5与工艺边6的距离小于5mm时，增加工艺边6使其达到自动化设备要求的距离，而且工艺边6设置为平行于过炉方向，避免因传送带震动导致卡板。

进一步，所述工艺边6与pcb单板1之间设置有便于拆卸的工艺边凹槽7。设置有工艺边凹槽7便于后期将工艺边6简易快速分离。所述工艺边凹槽7具体为v割槽。

进一步，所述pcb单板1宽度小于80mm，所述pcb拼板平行于过炉方向的一边长度小于等于350mm。

进一步，所述pcb单板1还包括一块用于印刷或雕刻产品信息的油墨区8，所述油墨区8为边长大于等于8mm的方形。

以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种PCB拼板，包括多块印刷有电路的PCB单板，所述PCB单板沿过炉方向依次拼接，所述PCB单板上插接有第一器件和第二器件，所述第一器件包括相互平行的两排平行引脚，所述平行引脚平行于过炉方向，所述第二器件包括四面封装排列的外围引脚，所述外围引脚的其中一条对角线平行于过炉方向。所述PCB单板的拼板方向平行于过炉方向，可以有效避免断板，所述第一器件的平行引脚平行于过炉方向和第二器件的外围引脚一条对角线平行于过炉方向，有利于器件的引脚受力均匀，避免器件浮动不平而导致掉炉或者返工现象，有效提高拼板质量,有利于降低产线的作业负担，有效提升生产效率。

技术研发人员：李百尧;贾捷;陆富
受保护的技术使用者：广东智科电子股份有限公司
技术研发日：2017.10.30
技术公布日：2018.02.02