电路板的制作方法及由该方法制得的电路板与流程

本发明涉及一种电路板的制作方法及由该方法制得的电路板。

背景技术：

近年来，随着电子产品的小型化及薄型化趋势，要求其所使用的电路板也具有小型化及薄型化的特点。为满足电子产品的小型化及薄型化，电子产品的电路板需采用密集电路设计，以减小电路板的体积。

电路板中一般具有多个导电盲孔，用于连接不同的导电线路层，以作为不同线路之间的信号连接。导电盲孔一般通过在电路基板上利用机械钻孔或激光钻孔形成孔，然后在孔内壁电镀导电金属制作而成。

高纵横比(孔深与孔径的比值)的微小导电盲孔有助于实现电路板的高可靠性密集线路设计。然而，盲孔的纵横比大于等于1时，难以实现在盲孔内电镀导电金属，限制了电路板高可靠性密集线路的设计。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要提供一种新的电路板的制作方法，以解决上述问题。

另，还有必要提供一种应用上述电路板的制作方法制得的电路板。

一种电路板的制作方法，其包括如下步骤：

步骤s1，提供一双面覆铜板，该双面覆铜板包括基板及分别结合于该基板相背两表面的第一铜层及第二铜层；

步骤s2，将所述第一铜层制作成第一导电线路层，将所述第二铜层制作成第二导电线路层；

步骤s3，增层，以在所述第一导电线路层的远离基板的一侧依次形成第一绝缘层及第一导电层，在所述第二导电线路层的远离基板的一侧依次形成第二绝缘层及第二导电层，并开设至少一第一盲孔及至少一第二盲孔，该第一盲孔依次贯穿所述第一导电层、所述第一绝缘层、所述第一导电线路层及所述基板，该第二盲孔依次贯穿所述第二导电层、所述第二绝缘层、所述第二导电线路层及所述基板；

步骤s4，电镀铜，以在所述第一盲孔内形成第一导电盲孔，在所述第二盲孔内形成第二导电盲孔；

步骤s5，去除所述第一导电层及所述第二导电层；

步骤s6，增层，以在所述第一绝缘层的远离第一导电线路层的表面依次形成第三绝缘层及第三铜层，在所述第二绝缘层的远离第二导电线路层的表面依次形成第四绝缘层及第四铜层，并开设至少一第三盲孔及至少一第四盲孔，该第三盲孔依次贯穿所述第三铜层及所述第三绝缘层，且与所述第一盲孔相连通，该第四盲孔依次贯穿所述第四铜层及所述第四绝缘层，且与所述第二盲孔相连通；

步骤s7，电镀铜，以在所述第三盲孔内形成第三导电盲孔，在所述第四盲孔内形成第四导电盲孔；

步骤s8，将所述第三铜层制作成第三导电线路层，将所述第四铜层制作成第四导电线路层。

一种电路板，其包括基板、分别结合于该基板相背两表面的第一导电线路层及第二导电线路层、结合于该第一导电线路层的远离基板的表面的第一绝缘层、结合于该第二导电线路层的远离基板的表面的第二绝缘层、结合于该第一绝缘层的远离第一导电线路层的表面的第三绝缘层、及结合于该第二绝缘层的远离第二导电线路层的表面的第四绝缘层、结合于该第三绝缘层的远离第一绝缘层表面的第三导电线路层、及结合于该第四绝缘层的远离第二绝缘层的表面的第四导电线路层，所述电路板上还开设有至少一第一导电孔及至少一第二导电孔，该第一导电孔将所述第三导电线路层、所述第一导电线路层及所述第二导电线路层电连接在一起，该第二导电孔将所述第四导电线路层、所述第二导电线路层及所述第一导电线路层电连接在一起，该第一导电孔包括第一导电盲孔及与该第一导电盲孔正对且电性连接的第三导电盲孔，该第一导电盲孔依次贯穿所述第一绝缘层、所述第一导电线路层及所述基板，该第三导电盲孔依次贯穿所述第三导电线路层及所述第三绝缘层；该第二导电孔包括第二导电盲孔及与该第二导电盲孔正对且电性连接的第四导电盲孔，该第二导电盲孔依次贯穿所述第二绝缘层、所述第二导电线路层及所述基板，该第四导电盲孔依次贯穿所述第四导电线路层及所述第四绝缘层。

本发明的电路板的制作方法通过先形成第一导电盲孔及第二导电盲孔，然后再形成第三导电盲孔及第四导电盲孔，使第三导电盲孔与第一导电盲孔正对且直接连接在一起，使第四导电盲孔与第二导电盲孔正对且直接连接在一起，从而得到电连接所述第三导电线路层、所述第一导电线路层及所述第二导电线路层的第一导电孔，及电连接所述第四导电线路层、所述第二导电线路层及所述第一导电线路层的第二导电孔。如此，第一导电孔及第二导电孔均分两次电镀形成，可以制得高纵横比的微小导电盲孔，有利于电路板的高可靠性密集线路的设计。

附图说明

图1为双面覆铜板的截面示意图。

图2为内层线路板的截面示意图。

图3为对图2所示的内层线路板增层并开设第一盲孔及第二盲孔的截面示意图。

图4为在图3所示的第一盲孔及第二盲孔内电镀导电金属的截面示意图。

图5为去除图4所示的第一导电层及第二导电层后的截面示意图。

图6为对图5所示的线路板增层并开设第三盲孔及第四盲孔的截面示意图。

图7为在图6所示的第三盲孔及第四盲孔内电镀导电金属的截面示意图。

图8为本发明较佳实施方式的电路板的截面示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。

基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。

请结合参阅图1～8，本发明较佳实施方式提供一种电路板的制作方法，其包括如下步骤：

步骤s1，请参阅图1，提供一双面覆铜板101。

该双面覆铜板101包括基板10及分别结合于该基板10相背两表面的第一铜层1011及第二铜层1012。

所述基板10可以为聚酰亚胺基板。

步骤s2，请参阅图2，将所述第一铜层1011制作成第一导电线路层20，将所述第二铜层1012制作成第二导电线路层30，得到内层线路板102。

所述将所述第一铜层1011制作成第一导电线路层20及将所述第二铜层1012制作成第二导电线路层30的方法可以为蚀刻、镭射等常规应用于电路板导电线路制作的方法。

步骤s3，请参阅图3，对所述内层线路板102进行增层，以在所述第一导电线路层20的远离基板10的一侧依次形成第一绝缘层40及第一导电层103，在所述第二导电线路层30的远离基板10的一侧依次形成第二绝缘层50及第二导电层104，并开设至少一第一盲孔105及至少一第二盲孔106。该第一盲孔105依次贯穿所述第一导电层103、所述第一绝缘层40、所述第一导电线路层20及所述基板10。该第二盲孔106依次贯穿所述第二导电层104、所述第二绝缘层50、所述第二导电线路层30及所述基板10。

在至少一实施例中，所述步骤s3包括：

步骤s31，在所述第一导电线路层20的远离基板10的表面设置第一绝缘层40，在所述第二导电线路层30的远离基板10的表面设置第二绝缘层50。

所述第一绝缘层40部分填充于所述第一导电线路层20的导电线路之间的间隙内。该填充在第一导电线路层20的导电线路之间的间隙内的部分第一绝缘层40与所述基板10相结合。所述第二绝缘层50部分填充于所述第二导电线路层30的导电线路之间的间隙内。该填充在第二导电线路层30的导电线路之间的间隙内的部分第二绝缘层50与所述基板10相结合。

步骤s32，在所述第一绝缘层40的远离第一导电线路层20的表面设置一第一导电层103，在所述第二绝缘层50的远离第二导电线路层30的表面设置一第二导电层104。

所述第一导电层103及第二导电层104的材质可以为铜、铝、金、银、铂等导电金属。所述第一导电层103及第二导电层104的材质还可以为导电塑料、导电橡胶等任意的具有导电性的材料。

步骤s33，开设至少一第一盲孔105及至少一第二盲孔106，使该第一盲孔105依次贯穿所述第一导电层103、所述第一绝缘层40、所述第一导电线路层20及所述基板10，使该第二盲孔106依次贯穿所述第二导电层104、所述第二绝缘层50、所述第二导电线路层30及所述基板10。

所述开设第一盲孔105及第二盲孔106的方法为常规应用于电路板制作的机械钻孔或激光钻孔等方法。

可以理解的，在其它实施例中，还可以直接提供一包括所述第一绝缘层40及所述第一导电层103的第一单面覆铜板，一包括所述第二绝缘层50及所述第二导电层104的第二单面覆铜板，然后直接将该第一单面覆铜板及第二单面覆铜板分别结合于内层线路板102的相背两表面，以得到所述第一绝缘层40、所述第一导电层103、所述第二绝缘层50及所述第二导电层104。

步骤s4，请参阅图4，电镀铜，以在所述第一盲孔105内形成第一导电盲孔1001，在所述第二盲孔106内形成第二导电盲孔1002。

可以理解的，在其它实施例中，还可以用铝、金、银、铂等导电金属替换所述铜。

步骤s5，请参阅图5，去除所述第一导电层103及所述第二导电层104。

在至少一实施例中，所述去除所述第一导电层103及所述第二导电层104的方法可以为常规用于电路板制作的曝光显影等方法。

步骤s6，请参阅图6，增层，以在所述第一绝缘层40的远离第一导电线路层20的表面依次形成第三绝缘层60及第三铜层81，在所述第二绝缘层50的远离第二导电线路层30的表面依次形成第四绝缘层70及第四铜层91，并开设至少一第三盲孔107及至少一第四盲孔108。该第三盲孔107依次贯穿所述第三铜层81及所述第三绝缘层60，且与所述第一盲孔105相连通，换言之，该第三盲孔107的底面为所述第一导电盲孔1001的表面。该第四盲孔108依次贯穿所述第四铜层91及所述第四绝缘层70，且与所述第二盲孔106相连通，换言之，该第四盲孔108的底面为所述第二导电盲孔1002的表面。

具体的，所述步骤s6包括：

步骤s61，在所述第一绝缘层40的远离第一导电线路层20的表面设置第三绝缘层60，在所述第二绝缘层50的远离第二导电线路层30的表面设置第四绝缘层70。

步骤s62，在所述第三绝缘层60的远离第一绝缘层40的表面设置一第三铜层81，在所述第四绝缘层70的远离第二绝缘层50的表面设置一第四铜层91。

步骤s63，开设至少一第三盲孔107及至少一第四盲孔108，使该第三盲孔107依次贯穿所述第三铜层81及所述第三绝缘层60，且与所述第一盲孔105相连通，使该第四盲孔108依次贯穿所述第四铜层91及所述第四绝缘层70，且与所述第二盲孔106相连通。

所述开设第三盲孔107及第四盲孔108的方法为常规应用于电路板制作的机械钻孔或激光钻孔等方法。

可以理解的，在其它实施例中，还可以直接提供一包括第三绝缘层60及第三铜层81的第三单面覆铜板，一包括第四绝缘层70及第四铜层91的第四单面覆铜板，然后直接将该第三单面覆铜板及第四单面覆铜板分别结合于第一绝缘层40的远离第一导电线路层20的表面及第二绝缘层50的远离第二导电线路层30的表面，以得到所述第三绝缘层60、所述第三铜层81、所述第四绝缘层70及所述第四铜层91。

步骤s7，请参阅图7，电镀铜，以在所述第三盲孔107内形成第三导电盲孔1003，在所述第四盲孔108内形成第四导电盲孔1004。

所述每一第三导电盲孔1003与一第一导电盲孔1001正对且电性连接，该每一第三导电盲孔1003与一第一导电盲孔1001配合形成一第一导电孔110。所述每一第四导电盲孔1004与一第二导电盲孔1002正对且电性连接，该每一第四导电盲孔1004与一第二导电盲孔1002配合形成一第二导电孔120。

所述第一导电盲孔1001的孔径在沿着自第一绝缘层40向着第二导电线路层30的方向上逐渐减小。所述第三导电盲孔1003的孔径在沿着自第三铜层81向着第一绝缘层40的方向上逐渐减小。在该第一导电盲孔1001与该第三导电盲孔1003的连接处，该第一导电盲孔1001的孔径大于该第三导电盲孔1003的孔径。

所述第二导电盲孔1002的孔径在沿着自第二绝缘层50向着第一导电线路层20的方向上逐渐减小。所述第四导电盲孔1004的孔径在沿着自第四铜层91向着第二绝缘层50的方向上逐渐减小。在该第二导电盲孔1002与该第四导电盲孔1004的连接处，该第二导电盲孔1002的孔径大于该第四导电盲孔1004的孔径。

所述第一导电孔110及所述第二导电孔120均为导电盲孔，该第一导电孔110的纵横比(孔深与孔径的比值)及第二导电孔120的纵横比均大于等于1。

可以理解的，在其它实施例中，还可以用铝、金、银、铂等导电金属替换所述铜。

步骤s8，请参阅图8，将所述第三铜层81制作成第三导电线路层80，将所述第四铜层91制作成第四导电线路层90，即制得电路板100。

所述将所述第三铜层81制作成第三导电线路层80及所述第四铜层91制作成第四导电线路层90的方法可以为蚀刻、镭射等常规应用于电路板导电线路制作的方法。

所述第三导电盲孔1003依次贯穿所述第三导电线路层80及所述第三绝缘层60。所述第四导电盲孔1004依次贯穿所述第四导电线路层90及所述第四绝缘层70。所述第一导电孔110电性连接所述第三导电线路层80、所述第一导电线路层20及所述第二导电线路层30，所述第二导电孔120电性连接所述第四导电线路层90、所述第二导电线路层30及所述第一导电线路层20。

可以理解的，在步骤s7中电镀铜的时候，还会在所述第三铜层81的远离所述第三绝缘层60的表面形成第五铜层82，在所述第四铜层91的远离所述第四绝缘层70的表面形成第六铜层92。此时，步骤s8为：将所述第三铜层81及第五铜层82蚀刻成第三导电线路层80，将所述第四铜层91及第六铜层92制作成第四导电线路层90。

可以理解的，所述步骤s8之后还包括在所述第三导电线路层80的远离所述第三绝缘层60的表面及所述第四导电线路层90的远离所述第四绝缘层70的表面形成覆盖膜(图未示)的步骤。

可以理解的，在所述步骤s8后还可以继续增层并形成导电孔，以形成具有更多层的电路板。

请进一步参阅图8，一种电路板100，其可以为软性电路板、印刷电路板、软硬结合板等，其用于电脑、手机、智能手表、电子阅读器等电子装置(图未示)中。

该电路板100包括基板10、分别结合于该基板10相背两表面的第一导电线路层20及第二导电线路层30、结合于该第一导电线路层20的远离基板10的表面的第一绝缘层40、结合于该第二导电线路层30的远离基板10的表面的第二绝缘层50、结合于该第一绝缘层40的远离第一导电线路层20的表面的第三绝缘层60、及结合于该第二绝缘层50的远离第二导电线路层30的表面的第四绝缘层70、结合于该第三绝缘层60的远离第一绝缘层40表面的第三导电线路层80、及结合于该第四绝缘层70的远离第二绝缘层50的表面的第四导电线路层90。

所述电路板100上还开设有至少一第一导电孔110及至少一第二导电孔120。该第一导电孔110包括第一导电盲孔1001及与该第一导电盲孔1001正对且电性连接的第三导电盲孔1003。该第一导电盲孔1001依次贯穿所述第一绝缘层40、所述第一导电线路层20及所述基板10，该第三导电盲孔1003依次贯穿所述第三导电线路层80及所述第三绝缘层60。该第二导电孔120包括第二导电盲孔1002及与该第二导电盲孔1002正对且电性连接的第四导电盲孔1004。该第二导电盲孔1002依次贯穿所述第二绝缘层50、所述第二导电线路层30及所述基板10，该第四导电盲孔1004依次贯穿所述第四导电线路层90及所述第四绝缘层70。如此，所述第一导电孔110将所述第三导电线路层80、所述第一导电线路层20及所述第二导电线路层30电连接在一起，所述第二导电孔120将所述第四导电线路层90、所述第二导电线路层30及所述第一导电线路层20电连接在一起。

所述第一导电盲孔1001的孔径在沿着自第一绝缘层40向着第二导电线路层30的方向上逐渐减小。所述第三导电盲孔1003的孔径在沿着第三导电线路层80向着第一绝缘层40的方向上逐渐减小。在该第一导电盲孔1001与该第三导电盲孔1003的连接处，该第一导电盲孔1001的孔径大于该第三导电盲孔1003的孔径。

所述第二导电盲孔1002的孔径在沿着自第二绝缘层50向着第一导电线路层20的方向上逐渐减小。所述第四导电盲孔1004的孔径在沿着自第四导电线路层90向着第二绝缘层50的方向上逐渐减小。在该第二导电盲孔1002与该第四导电盲孔1004的连接处，该第二导电盲孔1002的孔径大于该第四导电盲孔1004的孔径。

所述第一导电孔110及所述第二导电孔120均为导电盲孔，该第一导电孔110的纵横比及第二导电孔120的纵横比均大于等于1。

所述基板10可以为聚酰亚胺基板。

所述电路板100还包括结合于所述第三导电线路层80的远离所述第三绝缘层60的表面及结合于所述第四导电线路层90的远离所述第四绝缘层70的表面的覆盖膜(图未示)。

本发明的电路板100的制作方法通过先形成第一导电盲孔1001及第二导电盲孔1002，然后再形成第三导电盲孔1003及第四导电盲孔1004，使第三导电盲孔1003与第一导电盲孔1001正对且直接连接在一起，使第四导电盲孔1004与第二导电盲孔1002正对且直接连接在一起，从而得到电连接所述第三导电线路层80、所述第一导电线路层20及所述第二导电线路层30的第一导电孔110，及电连接所述第四导电线路层90、所述第二导电线路层30及所述第一导电线路层20的第二导电孔120。如此，第一导电孔110及第二导电孔120均分两次电镀形成，可以制得高纵横比的微小导电盲孔，有利于电路板的高可靠性密集线路的设计。

另外，以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已将较佳实施方式揭露如上，但并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。