一种高效导热储热散热结构的制作方法

本实用新型涉及散热结构领域，具体涉及一种高效导热储热散热结构。

背景技术：

芯片的集成度越来越高，使体积不断减少，功耗不断增大，造成芯片自身的热流密度较大，从而芯片散热问题成为棘手问题。因芯片体积小，结构件导热基板的厚度比较薄，所以芯片的散热材料只能选择密度小、质量较轻的铝合金或者铝镁合金，但是常用的铝合金、铝镁合金等金属自身储热能力差，很容易造成芯片贴合处的结构件表面的温度不能快速散热，芯片内部温度在短时间内急速上升，从而造成芯片运行速度慢、卡顿等情况发生。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种散热性能好的高效导热储热散热结构。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种高效导热储热散热结构，包括底板、隔板和盖板，所述底板为凹形结构，底板上方焊接隔板形成一个凹形腔体，隔板上设有多个开口向上的腔体，隔板上方焊接盖板，盖板上设有多个散热齿和传导散热柱，盖板、散热齿和传导散热柱为一体化结构，其中，所述凹形腔体内填充有液态工质，腔体内填充有泡沫金属和固态石蜡的混合物。

进一步的，所述凹形腔体内壁上设有齿。

进一步的，所述腔体内壁上也设有齿。

本实用新型具有以下有益效果：

(1)采用液态工质作为导热材质，采用泡沫金属和固态石蜡的混合物作为储热材质，以及盖板上的散热齿和传导散热柱作为散热结构，提供了一种综合散热方式，在瞬态条件下实现芯片热量75％的相变存储、20％的传导散热和5％的自然散热；

(2)通过在凹形腔体内壁上加工齿，增加了凹形腔体的强度；同时在腔体内壁上也加工齿，增加了固态金属及石蜡的垂向导热系数；

(3)质量轻、强度好、散热性能好。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的传热路径示意图。

图中标记：1、底板；2、隔板；3、盖板；4、凹形腔体；5、腔体；6、散热齿；7、传导散热柱；8、芯片。

具体实施方式

如图1、图2所示，本实施例提供的高效导热储热散热结构包括底板1、隔板2和盖板3，所述底板1为凹形结构，底板1上焊接隔板2形成一个凹形腔体4，凹形腔体4的内壁上设有齿，用于增加凹形腔体4的强度，凹形腔体4内填充有液体工质，液态工质进行两相换热的导热系数是铝的200倍，铜的100倍，能够大幅度提升导热性能，并且液态工质流道可根据热源的分布情况进行设计，在热扩散方面更加灵活易操作。

所述隔板2上开有5个开口向上的腔体5，腔体5内填充有泡沫金属和固态石蜡的混合物，泡沫金属用于增加石蜡轴向和平面的导热系数，石蜡用于储存热量；另外，腔体5的内壁上也设有齿，可增加固态金属及石蜡的垂向导热系数。

所述盖板3焊接在隔板2上，盖板3上设有4个散热齿6和2个传导散热柱7，盖板3、散热齿6和传导散热柱7为一体化结构。

使用时，将本实用新型的散热结构安装在芯片8上，芯片8与散热结构之间设有导热垫；芯片8工作时产生的热量，热量经过导热垫传导至液体工质，液体工质对热量进行导热，75％的热量被腔体5内的泡沫金属和石蜡混合物相变储热，20％的热量被传导散热柱7传导散热，5％的热量被散热齿6自然散热。

以上所述仅是本实用新型优选的实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何基于本实用新型所提供的技术方案和发明构思进行的改造和替换都应涵盖在本实用新型的保护范围内。