本发明涉及线路板领域，特别是涉及防短路柔性线路板及其生产工艺。
背景技术：
柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
随着电子产品产业的迅速发展，柔性线路板(FPC)已经广泛运用于IT行业内的各大领域，并已经成为电子产品内部不可或缺的组成部分，如触摸屏领域。
柔性线路板是连接触摸屏内线路与主板的IC驱动电路，其金手指一端有裸露的四个镀金的PIN端子和补强板，与主板的插座连接；另一端有四个焊盘，通过导电热熔胶与触摸屏的线路粘接在一起，电阻式触摸屏实现触摸的原理类似于分压变阻器，X、Y方向的位置定位，会通过IC内部电路连接触摸屏的四个PIN端子X+、X-、Y+、Y-，IC内的模数转换器会提供触摸屏一个参考电压，同时在触摸点根据分压比值来计算坐标位置，在FPC绑定区的焊盘之间因参考电压而形成静电场，在FPC边沿区域因为热熔胶含的有金属导电粒子、树脂类胶物质、银胶线路的金属粉末和后期空气中的水汽，通过长时间的工作，就可能会出现粉末电泳现象，由于不同IC的工作电压范围不一样，当电压较高同时温度环境比较恶劣，就会出现粉末电泳后的触摸屏短路，最终导致触摸屏失效。
技术实现要素：
为解决上述问题，本发明提供一种防止柔性线路板短路、安全性能高、抗干扰能力强、使用寿命长、保证信号的稳定传输的防短路柔性线路板及其生产工艺。
本发明所采用的技术方案是：防短路柔性线路板，从下到上依次包括基材层、印刷线路层、PI膜层，还包括填充于印刷线路层的间隙内的防短路胶形成的防短路胶层，所述防短路胶层为抗粒子迁移胶层。
对上述技术方案的进一步改进为，所述抗粒子迁移胶层的厚度等于印刷线路层的厚度。
对上述技术方案的进一步改进为，所述印刷线路层中线路的转角为圆角。
防短路柔性线路板的生产工艺，包括以下步骤，a、制作抗粒子迁移胶，制作印刷线路层，b、将步骤a中的抗粒子迁移胶与印刷线路层一起热压固化以得到间隙内填充有抗粒子迁移胶层的印刷线路层，c、将步骤b得到的间隙内填充有抗粒子迁移胶层的印刷线路层的上下两面分别通过抗粒子迁移胶层粘接基材层和PI膜层。
对上述技术方案的进一步改进为，步骤b中，在热压固化制作间隙内填充有抗粒子迁移胶层的印刷线路层前，将印刷线路层的两边设置补强片，且在印刷线路层的中间设置玻纤板辅助条。
对上述技术方案的进一步改进为，步骤b中，补强片的厚度等于印刷线路层的厚度，抗粒子迁移胶层的厚度等于印刷线路层的厚度，印刷线路层中线路的转角为圆角。
对上述技术方案的进一步改进为，步骤b中，进行热压固化前，将设置有补强片、玻纤板辅助条和抗粒子迁移胶的印刷线路层的下表面依次设置第一离型膜和玻纤板层，在下表面依次设置第二离型膜和硅胶层得到复合印刷线路层，将复合印刷线路层于热成型机内进行成型。
对上述技术方案的进一步改进为，步骤b中，热压固化过程中在印刷线路层与补强片上开设若干个钻孔。
对上述技术方案的进一步改进为，步骤b中，进行热压固化时，控制预热时间为50s，成型时间为500s，压力为25±5kg/cm3，上模温度为180±2℃，下模温度为180±2℃。
对上述技术方案的进一步改进为，步骤b中，第一离型膜和第二离型膜均为PET膜。
本发明的有益效果为：
1、在印刷线路层的线路间隙内填充有抗粒子迁移胶，一方面，由于印刷线路层的铜线线路间距小，铜线线路在发生铜离子游离时会发生短路，线路间隙填充抗粒子迁移胶，防止铜离子游离造成的印刷线路层短路，安全性能好，使用寿命长。第二方面，抗粒子迁移胶固化于线路间隙之间，且抗粒子迁移胶抗干扰性能好，大大提高了防短路柔性线路板的抗干扰能力。
2、抗粒子迁移胶层的厚度等于印刷线路层的厚度，保证抗粒子迁移胶层与印刷线路层处于同一平面，便于在印刷线路层的上下两面粘接基材层和PI膜层，得到的防短路柔性线路板平整性好，质量好、保证信号的稳定传输。
3、印刷线路层中线路的转角为圆角，如果转角位直角，则当线路中的信号传输到转角处时，会由于信号反射产生信号旋涡，造成信号衰减，信号传输效率低，设计成圆角，避免产生信号旋涡，信号传输效率高。
4、防短路柔性线路板的生产工艺，通过热压固化的方法将抗粒子迁移胶填充于印刷线路层的线路间隙之间，再在间隙内填充有抗粒子迁移胶层的印刷线路层的上下两面分别通过抗粒子迁移胶层粘接基材层和PI膜层，一方面，生产工艺简单，生产成本低，第二方面，由于印刷线路层的铜线线路间距小，铜线线路在发生铜离子游离时会发生短路，线路间隙填充抗粒子迁移胶，防止铜离子游离造成的印刷线路层短路，安全性能好，使用寿命长，第三方面，抗粒子迁移胶固化于线路间隙之间，且抗粒子迁移胶抗干扰性能好，大大提高了防短路柔性线路板的抗干扰能力，信号传输效果好，第四方面，采用热压固化的方式，能使得抗粒子迁移胶稳定的固化于印刷线路层的铜线线路间隙内，防短路抗干扰效果好，进一步保证信号的稳定传输。
5、在热压固化制作间隙内填充有抗粒子迁移胶层的印刷线路层前，将印刷线路层的两边设置补强片，且在印刷线路层的中间设置玻纤板辅助条，补强片增大了印刷线路层的面积，使得热压固化能更好的进行，防止由于印刷线路层过小造成热压固化成型时印刷线路层受力不均或错位，玻纤板辅助条增加了印刷线路层的机械强度，起到保护电路和限位的功能，同时保证印刷线路层在热压过程中均匀受力，防止印刷线路层四处窜动，使得抗粒子迁移胶能均匀稳定的填充于印刷线路层的线路间隙之间，防短路抗干扰效果好，进一步保证信号的稳定传输。
6、补强片的厚度等于印刷线路层的厚度，使得在热压时补强片与印刷线路层处于同一平面，确保抗粒子迁移胶层的厚度等于印刷线路层的厚度，保证抗粒子迁移胶层与印刷线路层处于同一平面，便于在印刷线路层的上下两面粘接基材层和PI膜层，得到的防短路柔性线路板平整性好，质量好、保证信号的稳定传输。印刷线路层中线路的转角为圆角，如果转角位直角，则当线路中的信号传输到转角处时，会由于信号反射产生信号旋涡，造成信号衰减，信号传输效率低，设计成圆角，避免产生信号旋涡，信号传输效率高。
7、进行热压固化前，将设置有补强片、玻纤板辅助条和抗粒子迁移胶的印刷线路层的下表面依次设置第一离型膜和玻纤板层，在下表面依次设置第二离型膜和硅胶层得到复合印刷线路层，将复合印刷线路层于热成型机内进行成型，玻纤板层的设置，增加了印刷电路层的机械强度，防止线路由于压力过大而损坏，第一离型膜和第二离型膜对印刷线路层进行保护，硅胶层使得印刷线路层能很好的与模具结合，复合印刷线路层增加了印刷线路层与模具的结合力度，增加了印刷线路层的机械强度，确保热压过程的稳定进行，使得抗粒子迁移胶能均匀填充于印刷线路层的线路间隙内，防短路抗干扰效果好，进一步保证信号的稳定传输。
8、热压固化过程中在印刷线路层与补强片上开设若干个钻孔，钻孔的设置，起到排气的功能，及时排出层与层之间的气泡，使得抗粒子迁移胶能均匀填充于印刷线路层的线路间隙内，防短路抗干扰效果好，进一步保证信号的稳定传输。
9、进行热压固化时，控制预热时间为50s，成型时间为500s，先进行预热，使得抗粒子迁移胶呈熔融状态，再成型500s，使得熔融状态的抗粒子迁移胶稳定的填充于线路间隙，在固化时，压力和模具温度不能设置太高，以防止印刷线路层被损坏，以不能设置太低，以防止热压过程不彻底，实验证明，当压力为25±5kg/cm3，上模温度为180±2℃，下模温度为180±2℃，此时，热压效果最好，使得抗粒子迁移胶能均匀填充于印刷线路层的线路间隙内，防短路抗干扰效果好，进一步保证信号的稳定传输。
10、第一离型膜和第二离型膜均为PET膜，耐高温性能好，具有优异的物理性能、化学性能及尺寸稳定性、透明性、可回收性，是较好的保护膜，防止在热压过程中线路被破坏，使得抗粒子迁移胶能均匀填充于印刷线路层的线路间隙内，防短路抗干扰效果好，进一步保证信号的稳定传输。
附图说明
图1为本发明的防短路柔性线路板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明作进一步的说明。
实施例一：
如图1所示，为为本发明的防短路柔性线路板的结构示意图。
防短路柔性线路板100，从下到上依次包括基材层110、印刷线路层120、PI膜层130，还包括填充于印刷线路层120的间隙内的防短路胶形成的防短路胶层140，所述防短路胶层140为抗粒子迁移胶层。在其他实施例中，印刷线路层120为双层，防短路胶填充于每个印刷线路层120的间隙内形成防短路胶层140。
在印刷线路层120的线路间隙内填充有抗粒子迁移胶，一方面，由于印刷线路层120的铜线线路间距小，铜线线路在发生铜离子游离时会发生短路，线路间隙填充抗粒子迁移胶，防止铜离子游离造成的印刷线路层120短路，安全性能好，使用寿命长。第二方面，抗粒子迁移胶固化于线路间隙之间，且抗粒子迁移胶抗干扰性能好，大大提高了防短路柔性线路板100的抗干扰能力。
抗粒子迁移胶层的厚度等于印刷线路层120的厚度，保证抗粒子迁移胶层与印刷线路层120处于同一平面，便于在印刷线路层120的上下两面粘接基材层110和PI膜层130，得到的防短路柔性线路板100平整性好，质量好、保证信号的稳定传输。
印刷线路层120中线路的转角为圆角，如果转角位直角，则当线路中的信号传输到转角处时，会由于信号反射产生信号旋涡，造成信号衰减，信号传输效率低，设计成圆角，避免产生信号旋涡，信号传输效率高。
实施例二：
防短路柔性线路板的生产工艺，包括以下步骤，a、制作抗粒子迁移胶，制作印刷线路层120，b、将步骤a中的抗粒子迁移胶140与印刷线路层一起热压固化以得到间隙内填充有抗粒子迁移胶层的印刷线路层120，c、将步骤b得到的间隙内填充有抗粒子迁移胶层的印刷线路层的上下两面分别通过抗粒子迁移胶层粘接基材层110和PI膜层130。
防短路柔性线路板100的生产工艺，通过热压固化的方法将抗粒子迁移胶填充于印刷线路层120的线路间隙之间，再在间隙内填充有抗粒子迁移胶层的印刷线路层120的上下两面分别通过抗粒子迁移胶层粘接基材层110和PI膜层130，一方面，生产工艺简单，生产成本低，第二方面，由于印刷线路层120的铜线线路间距小，铜线线路在发生铜离子游离时会发生短路，线路间隙填充抗粒子迁移胶，防止铜离子游离造成的印刷线路层120短路，安全性能好，使用寿命长，第三方面，抗粒子迁移胶固化于线路间隙之间，且抗粒子迁移胶抗干扰性能好，大大提高了防短路柔性线路板100的抗干扰能力，信号传输效果好，第四方面，采用热压固化的方式，能使得抗粒子迁移胶稳定的固化于印刷线路层120的铜线线路间隙内，防短路抗干扰效果好，进一步保证信号的稳定传输。
在热压固化制作间隙内填充有抗粒子迁移胶层的印刷线路层120前，将印刷线路层120的两边设置补强片，且在印刷线路层120的中间设置玻纤板辅助条，补强片增大了印刷线路层120的面积，使得热压固化能更好的进行，防止由于印刷线路层120过小造成热压固化成型时印刷线路层120受力不均或错位，玻纤板辅助条增加了印刷线路层120的机械强度，起到保护电路和限位的功能，同时保证印刷线路层120在热压过程中均匀受力，防止印刷线路层120四处窜动，使得抗粒子迁移胶能均匀稳定的填充于印刷线路层120的线路间隙之间，防短路抗干扰效果好，进一步保证信号的稳定传输。
补强片的厚度等于印刷线路层120的厚度，使得在热压时补强片与印刷线路层120处于同一平面，确保抗粒子迁移胶层的厚度等于印刷线路层120的厚度，保证抗粒子迁移胶层与印刷线路层120处于同一平面，便于在印刷线路层120的上下两面粘接基材层110和PI膜层130，得到的防短路柔性线路板100平整性好，质量好、保证信号的稳定传输。印刷线路层120中线路的转角为圆角，如果转角位直角，则当线路中的信号传输到转角处时，会由于信号反射产生信号旋涡，造成信号衰减，信号传输效率低，设计成圆角，避免产生信号旋涡，信号传输效率高。
进行热压固化前，将设置有补强片、玻纤板辅助条和抗粒子迁移胶的印刷线路层120的下表面依次设置第一离型膜和玻纤板层，在下表面依次设置第二离型膜和硅胶层得到复合印刷线路层120，将复合印刷线路层120于热成型机内进行成型，玻纤板层的设置，增加了印刷电路层的机械强度，防止线路由于压力过大而损坏，第一离型膜和第二离型膜对印刷线路层120进行保护，硅胶层使得印刷线路层120能很好的与模具结合，复合印刷线路层120增加了印刷线路层120与模具的结合力度，增加了印刷线路层120的机械强度，确保热压过程的稳定进行，使得抗粒子迁移胶能均匀填充于印刷线路层120的线路间隙内，防短路抗干扰效果好，进一步保证信号的稳定传输。
热压固化过程中在印刷线路层120与补强片上开设若干个钻孔，钻孔的设置，起到排气的功能，及时排出层与层之间的气泡，使得抗粒子迁移胶能均匀填充于印刷线路层120的线路间隙内，防短路抗干扰效果好，进一步保证信号的稳定传输。
进行热压固化时，控制预热时间为50s，成型时间为500s，先进行预热，使得抗粒子迁移胶呈熔融状态，再成型500s，使得熔融状态的抗粒子迁移胶稳定的填充于线路间隙，在固化时，压力和模具温度不能设置太高，以防止印刷线路层120被损坏，以不能设置太低，以防止热压过程不彻底，实验证明，当压力为25±5kg/cm3，上模温度为180±2℃，下模温度为180±2℃，此时，热压效果最好，使得抗粒子迁移胶能均匀填充于印刷线路层120的线路间隙内，防短路抗干扰效果好，进一步保证信号的稳定传输。
第一离型膜和第二离型膜均为PET膜，耐高温性能好，具有优异的物理性能、化学性能及尺寸稳定性、透明性、可回收性，是较好的保护膜，防止在热压过程中线路被破坏，使得抗粒子迁移胶能均匀填充于印刷线路层120的线路间隙内，防短路抗干扰效果好，进一步保证信号的稳定传输。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。