本发明涉及高频感应加热技术领域，尤其涉及一种新型igbt感应加热设备。
背景技术：
igbt高频感应加热采用感应加热的工艺，感应加热是将工件进行直接加热，传统的感应加热设备应用的电力电子器件是电子管和快速晶闸管，电子管电压高，稳定性差，辐射强，效率低，已经到了淘汰的边缘，快速晶闸管是目前应用的主力军，但它只能工作在10000hz以下，其使用范围受到了限制，igbt是一种复合功率器件，它集双极型功率晶体管和功率mosfet的优点于一体，具有电压型控制，输入阻抗大、驱动功率小，控制电路简单，开关损耗小，通断速度快，工作频率较高，元件容量大的优点，它不仅达到了晶闸管不能达到的频率，而且正在逐步取代快速晶闸管。
然而现有的igbt感应加热设备在使用过程中存在着一些不足之处，对于设备的移动操作性上不够灵活，同时感应线圈的结构设计不够合理，导致热量的散失不够稳定，降低了设备的工作效率。
技术实现要素：
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型igbt感应加热设备。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种新型igbt感应加热设备，包括设备本体，所述设备本体表面上方设置有电源控制旋钮、显示屏和功能按钮，所述设备本体表面下方设置有感应线圈安装板，所述感应线圈安装板一侧设置有踏板开关插孔，另一侧设置有复位按钮，所述设备本体一侧表面设置有散热格栅，所述设备本体底部焊接有轮毂支架，所述轮毂支架上表面开设有定位槽，所述轮毂支架通过轮毂支架与轮毂连接，所述轮毂支架一侧焊接有辅助垫板，且辅助垫板内部设置有定位压板，所述感应线圈安装板通过衔接柱与铜管连接，所述铜管外表面设置有绝缘层，所述铜管之间通过感应线圈连接。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述设备本体为梯形结构，其上端直径大于下端直径。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述感应线圈安装板通过四个定位螺栓与设备本体螺纹连接。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述散热格栅共安装有四个，且四个散热格栅之间为等间距平行结构。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述感应线圈为圆形螺旋结构。
本发明中，首先通过设置的感应线圈安装板，能够给感应线圈提供具有保护性的安装位置，避免感应线圈与设备本体直接接触导致不必要的磨损现象，进而保护了设备的稳定运行，其次通过设置的感应线圈为圆形螺旋结构，且感应线圈之间相互平行，能够将产生的高温热交变电流均匀的散传导到在零部件表面，实现了零部件全面有效的加热效果，提高了设备的热量利用率，另一方面该设备整体结构设计简单合理，方便设备的移动和运输，具有较强的实用性。
附图说明
图1为本发明提出的一种新型igbt感应加热设备的结构示意图；
图2为本发明移动机构的结构示意图；
图3为本发明高频感应线圈的结构示意图。
图例说明：
1-电源控制旋钮、2-设备本体、3-踏板开关插孔、4-感应线圈安装板、5-轮毂支架、6-散热格栅、7-复位按钮、8-功能按钮、9-显示屏、10-定位压板、11-辅助垫板、12-定位槽、13-轮毂、14-衔接柱、15-铜管、16-绝缘层、17-感应线圈。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-3，一种新型igbt感应加热设备，包括设备本体2，设备本体2表面上方设置有电源控制旋钮1、显示屏9和功能按钮8，设备本体2表面下方设置有感应线圈安装板4，感应线圈安装板4一侧设置有踏板开关插孔3，另一侧设置有复位按钮7，设备本体2一侧表面设置有散热格栅6，设备本体2底部焊接有轮毂支架5，轮毂支架5上表面开设有定位槽12，轮毂支架5通过轮毂支架与轮毂13连接，轮毂支架5一侧焊接有辅助垫板11，且辅助垫板11内部设置有定位压板10，感应线圈安装板4通过衔接柱14与铜管15连接，铜管15外表面设置有绝缘层16，铜管15之间通过感应线圈17连接。
设备本体2为梯形结构，其上端直径大于下端直径，感应线圈安装板4通过四个定位螺栓与设备本体2螺纹连接，散热格栅6共安装有四个，且四个散热格栅6之间为等间距平行结构，感应线圈17为圆形螺旋结构。
当设备本体2移动到工作地点时，将定位压板10向下压去，此时定位压板10下端与地面接触将轮毂13进行固定，保证设备的安装稳定性。
工作原理：使用时，通过轮毂13将设备本体2移动到工作地点将定位压板10下压进行固定，然后将衔接柱14嵌入到感应线圈安装板4表面的孔槽内进行安装，踏板开关插孔3连接相应设备，通过功能按钮8和电源控制旋钮1设置设备的工作运行参数，此时感应线圈17导入较高频率的交变电流，在感应线圈17中就会产生交变磁场，然后将加工零部件放置在感应线圈17内，则零部件表面会聚集大量高密度的电流，然后电流转换为热量的形式对零部件进行加热，则该设备完整运行。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。